本实用新型涉及LED产品技术领域，特指一种全方位发光LED光源。
背景技术：
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众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言，便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：
1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。
4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。
5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。
基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷：由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见：成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂化。由此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种全方位发光LED光源。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片以及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，所述支架为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台，其下端成型有用于与外部器件连接并导通的螺纹段，所述支架上安装有二级封装极台，该二级封装极台置于一级封装极台上方，且该二级封装极台下端的导接探针穿过螺纹段显露于螺纹段下端外，其中，该二级封装极台与一级封装极台之间通过绝缘套隔开；所述LED芯片为LED倒装芯片，该LED倒装芯片包括衬底、设置于衬底下端的外延层结构、安装于外延层结构下端的P电极和N电极以及设置于P电极和N电极下端的基板，该基板下端面设置有第一、第二焊接电极；所述LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边，所述第一、第二焊接电极分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架沿一级封装极台上端面向下开设有贯穿螺纹段下端面的通孔；所述导接探针穿设于该通孔中，并伸出于螺纹段下端面外，且二级封装极台与一级封装极台之间形成有第一间隔，导接探针与通孔之间形成有与第一间隔连通的第二间隔，所述绝缘套置于该第一间隔及第二间隔中。
进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘套通过注塑方式一体固定于第一间隔及第二间隔中，以将二级封装极台固定于所述支架上。
进一步而言，上述技术方案中，所述支架外侧成型有定位缺口。
进一步而言，上述技术方案中，所述二级封装极台的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为多边形。
进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为六边形。
进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为十边形。
进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为四边形。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用LED倒装芯片发光，该LED倒装芯片散热效果更加好，使用寿命更长，且无金线设计，焊接更加方便，且该LED倒装芯片发光面积更大，令令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述LED芯片一级封装极台和二级封装极台侧边，以此可使本实用新型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述支架外侧成型有定位缺口，以此在注塑成型上述绝缘垫时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架，防止支架转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。
附图说明：
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型另一视角的立体图；
图3是本实用新型的立体分解图；
图4是本实用新型中第一种结构支架的立体图；
图5是本实用新型中第一种结构支架与LED芯片的装配图；
图6是本实用新型中LED芯片的结构示意图；
图7是本实用新型中第一种结构支架的剖视图；
图8是本实用新型中第二种结构支架的立体图；
图9是本实用新型中第三种结构支架的立体图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-9所示，为一种全方位发光LED光源，其包括：支架1、若干安装于支架1上的LED芯片2以及用于将LED芯片2封装于支架1上的树脂3。所述树脂3通常采用环氧树脂，其具有耐湿性，绝缘性，机械强度高等优点，对LED芯片2发出光的折射率和透射率高。
所述支架1为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台11，其下端成型有用于与外部器件连接并导通的螺纹段12，所述支架1上安装有二级封装极台4，该二级封装极台4置于一级封装极台11上方，且该二级封装极台4下端的导接探针41穿过螺纹段12显露于螺纹段12下端外，其中，该二级封装极台4与一级封装极台11之间通过绝缘套5隔开；所述LED芯片2为LED倒装芯片，该LED倒装芯片包括衬底201、设置于衬底201下端的外延层结构203、安装于外延层结构203下端的P电极204和N电极205以及设置于P电极204和N电极205下端的基板206，该基板206下端面设置有第一、第二焊接电极21、22；所述LED芯片2安装于一级封装极台11及二级封装极台4侧边，所述第一、第二焊接电极21、22分别与一级封装极台11和二级封装极台4焊接固定，并形成电性连通。也就是说，所述LED芯片2安装于一级封装极台11和二级封装极台4侧边，以此可使本实用新型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述LED芯片2为LED倒装芯片，LED倒装芯片是将正装芯片倒装焊接于一导电导热性能良好的基板上，使得发热比较集中的发光外延层更接近于散热热尘，使大部分热量通过基板导出，而不是从散热不良的蓝宝石生长衬底导出，这在一定程度上缓解了LED芯片的散热问题，提高了LED芯片的可靠性；并且，在LED芯片面积确定的情况下，与其它结构的LED芯片相比，倒装结构的LED芯片的发光面积更大，所以在面对高端照明领域高发光亮度需求的挑战时更具优势。也就是说，LED倒装芯片散热效果更加好，使用寿命更长，且无金线设计，焊接更加方便，且该LED倒装芯片发光面积更大，令令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述支架1沿一级封装极台11上端面向下开设有贯穿螺纹段12下端面的通孔10；所述导接探针41穿设于该通孔10中，并伸出于螺纹段12下端面外，且二级封装极台4与一级封装极台11之间形成有第一间隔，导接探针41与通孔10之间形成有与第一间隔连通的第二间隔，所述绝缘套5置于该第一间隔及第二间隔中。
所述绝缘套5通过注塑方式一体固定于第一间隔及第二间隔中，以将二级封装极台4固定于所述支架1上，此装配方式可保证所述支架1与二级封装极台4之间结构更加稳固，使用寿命更长。
所述支架1外侧成型有定位缺口13，以此在注塑成型上述绝缘垫5时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架1，防止支架1转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。
所述二级封装极台4的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为多边形，其造型及尺寸大小均相同。
所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为六边形，如图4、5所示。
所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为十边形，如图8所示。
所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为四边形，如图9所示。
综上所述，本实用新型采用LED倒装芯片发光，该LED倒装芯片散热效果更加好，使用寿命更长，且无金线设计，焊接更加方便，且该LED倒装芯片发光面积更大，令令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述LED芯片2一级封装极台11和二级封装极台4侧边，以此可使本实用新型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述支架1外侧成型有定位缺口13，以此在注塑成型上述绝缘垫5时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架1，防止支架1转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。