一种平面高频变压器的制作方法

文档序号:15346963发布日期:2018-09-04 22:52阅读:118来源:国知局

本实用新型是一种平面高频变压器,属于变压器设备领域。



背景技术:

现有技术中,现有的绕线式变压器中,由于制作过程中的可变因素使绕组几何尺寸产生相当大的公差使其高重复性无法得到保证,从而导致这些寄生效应和相关的高频特性似乎是不可控制的。此外,传统的绕线式变压器应用于大电流时需要绕制多层线包,从而导致变压器体积较大。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种平面高频变压器,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,便于操作,高度低,散热面积大,散热速度快。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种平面高频变压器,包括磁芯、绝缘板、回形针、PIN针、玻璃纤维板以及PCB线圈,所述磁芯内部顶端设置有绝缘板,所述绝缘板下端安装有回形针,所述回形针下端面设置有玻璃纤维板,所述玻璃纤维板下端装配有PCB线圈,所述PCB线圈左端安装有PIN针,所述回形针、玻璃纤维板以及PCB线圈均装配在磁芯上。

进一步地,所述磁芯、回形针以及绝缘板均设有两个,两个所述回形针与两个绝缘板进行交错连接,所述PIN针设有至少两个,至少两个所述PIN针对称装配在PCB线圈左端,两个所述磁芯分别设置在PCB线圈下端以及绝缘板上端。

进一步地,所述磁芯外端包裹有胶带。

进一步地,两个所述回形针通过串联方式进行连接。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种平面高频变压器,本实用新型通过添加磁芯、绝缘板、回形针、PIN针、玻璃纤维板以及PCB线圈,该设计采用PCB线圈与回形针结合的方式,既避免了因PCB线圈叠层过多而引起的成本大幅增加,同时回形针的引入满足了高频变压器的高频化、大电流要求,而且体积较小,解决了现有的绕线式变压器中,由于制作过程中的可变因素使绕组几何尺寸产生相当大的公差使其高重复性无法得到保证,从而导致这些寄生效应和相关的高频特性似乎是不可控制的,此外,传统的绕线式变压器应用于大电流时需要绕制多层线包,从而导致变压器体积较大的问题。

因添加胶带,该设计进一步提高了绝缘效果,本实用新型使用方便,便于操作,高度低,散热面积大,散热速度快。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种平面高频变压器的结构示意图;

图中:1-磁芯、2-绝缘板、3-回形针、4-PIN针、5-玻璃纤维板、6-PCB线圈。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种平面高频变压器,包括磁芯1、绝缘板2、回形针3、PIN针4、玻璃纤维板5以及PCB线圈6,磁芯1内部顶端设置有绝缘板2,绝缘板2下端安装有回形针3,回形针3下端面设置有玻璃纤维板5,玻璃纤维板5下端装配有PCB线圈6,PCB线圈6左端安装有PIN针4,回形针3、玻璃纤维板5以及PCB线圈6均装配在磁芯1上,该设计采用PCB线圈6与回形针3结合的方式,既避免了因PCB线圈6叠层过多而引起的成本大幅增加,同时回形针3的引入满足了高频变压器的高频化、大电流要求,而且体积较小。

磁芯1、回形针3以及绝缘板2均设有两个,两个回形针3与两个绝缘板2进行交错连接,PIN针4设有至少两个,至少两个PIN针4对称装配在PCB线圈6左端,两个磁芯1分别设置在PCB线圈6下端以及绝缘板2上端,磁芯1外端包裹有胶带,两个回形针3通过串联方式进行连接。

具体实施方式:在实际使用时,使用人员先将PCB线圈6安装在磁芯1内部底端,然后使用人员再将玻璃纤维板5放置在PCB线圈6上端面,然后使用人员先将一个回形针3放置在玻璃纤维板5上,然后使用人员在回形针3上端面放置一个绝缘板2,然后使用人员再将另外一个回形针3放置在绝缘板2上端面,然后使用人员再在回形针3上端放置一个绝缘板2,然后使用人员将另外一个磁芯1安装在绝缘板2上端面,然后使用人员使用胶带对组装好的变压器进行固定,其中初级绕组以及辅助绕组由PCB线圈6来实现,次级绕组由两个回形针3串联实现,该设计采用PCB线圈6与回形针3结合的方式,既避免了因PCB线圈6叠层过多而引起的成本大幅增加,同时回形针3的引入满足了高频变压器的高频化、大电流要求,而且体积较小。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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