本实用新型属于材料加工技术领域，具体涉及一种低成本的LED铝电极结构。
背景技术：
传统的LED芯片电极结构为5层金属，先后顺序为铬(Cr)/铝(Al)/铬(Cr)/铂(Pt)/金(Au)，其使用黄金作为最后一层焊线，需要较厚的黄金来提升芯片光效，降低焊线难度，并且所需的成本较高，市场推广受限。
针对上述问题，本实用新型开发出一种成本低、操作方便的低成本的LED铝电极结构。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的操作困难、成本高、难于推广等限制，本实用新型成功的研发出一种低成本的LED铝电极结构。
本实用新型的技术方案：
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝层的厚度为500埃～5000埃；铬层a的厚度为100埃～1000埃；铂层的厚度为200埃～2000埃；钛层的厚度为200埃～1500埃；铜铝层的厚度为10000埃～50000埃。
本实用新型的有益效果：本实用新型的LED铝电极结构用铜铝合金替代黄金，在保证芯片品质的前提下极大的降低了LED芯片制作成本。
附图说明
图1是本实用新型的LED铝电极结构示意图。
图中：1铜铝层；2钛层；3铂层；4铬层a；5铝层；6铬层b。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案，进一步说明本实用新型的具体实施方式。
实施例1
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为15埃；铝层的厚度为1000；铬层a的厚度为500埃；铂层的厚度为800埃；钛层的厚度为500埃；铜铝层的厚度为10000埃。
实施例2
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为20埃；铝层的厚度为5000埃；铬层a的厚度为1000埃；铂层的厚度为2000埃；钛层的厚度为1500埃；铜铝层的厚度为50000埃。
实施例3
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为30埃；铝层的厚度为2000埃；铬层a的厚度为700埃；铂层的厚度为1000埃；钛层的厚度为800埃；铜铝层的厚度为30000埃。
实施例4
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为25埃；铝层的厚度为1500埃；铬层a的厚度为1000埃；铂层的厚度为2000埃；钛层的厚度为1000埃；铜铝层的厚度为50000埃。
实施例5
一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为15埃；铝层的厚度为2000埃；铬层a的厚度为600埃；铂层的厚度为1500埃；钛层的厚度为1500埃；铜铝层的厚度为10000埃。
本实用新型不仅限于以上实施例。