技术总结
一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括上支架、铜浆层、银浆层、氧化锌压敏瓷片、下支架、锡膏和黑胶体，其特征是银浆层设置在氧化锌压敏瓷片的上部，铜浆层设置在银浆层的上部，上支架、下支架通过焊接的方式与铜浆层相连接，所述的黑胶体通过塑封的方式与上支架、下支架相连接；本实用新型的有益之处是：增加铜浆层，铜浆层通过焊接的方式与支架相连接，两者材质基本相同，焊接接头的化学成分和组织结构更加均匀，焊接接头的综合性能更好，焊接工艺参数更容易调控，焊接成品率更高，支架与铜浆层的接触面更大，导电性能更好，黑胶体塑封的芯片结构更加紧密，绝缘效果更好，避免了飞弧和闪络现象。
技术研发人员：孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩
受保护的技术使用者：山东晶导微电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.11.16