本实用新型涉及电阻技术领域，尤其涉及一种新型氧化锌压敏电阻芯片。
背景技术：
“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”, 或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有正二价锌（Zn2+）和负二价氧（O2-）所构成。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。
随着数字电子技术飞速发展，压敏电阻在电子行业中被大量应用在不同电子器件中，并且向着产品低成本、小型化、高性能、高可靠性方向发展。现有技术中，压敏电阻封装的引线通过焊接的方式与芯片上的银电极浆相连接，然后将焊接好的半成品外覆盖一层绝缘材料，使压敏电阻芯片与外界空气隔绝。由于银电极浆是网刷机在氧化锌压敏陶瓷片上刷出的一层很薄的涂层，印刷后需要把银电极浆固化，固化成膜后的银浆层粘接力下降，将固化后的银浆层与引线焊接，两者因为材质不同，导致焊接之后的粘结力降低，当ZnO压敏陶瓷片受到较高的温度时，在中间充当结合剂的银浆层容易从中剥落。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型氧化锌压敏电阻芯片，提供一种结构更加稳定的氧化锌压敏电阻芯片。为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括上支架、铜浆层、银浆层、氧化锌压敏瓷片、下支架、锡膏和黑胶体，所述的氧化锌压敏瓷片设置为圆柱形结构，所述的银浆层设置为圆片状结构，所述的铜浆层设置为圆片状结构，银浆层设置在氧化锌压敏瓷片的中部，银浆层通过网刷固化的方式与氧化锌压敏瓷片的圆柱体平面相连接，铜浆层通过网刷固化的方式与银浆层相连接，锡膏设置在上支架与铜浆层、下支架与铜浆层之间，上支架、下支架通过焊接的方式与铜浆层相连接，所述的黑胶体通过塑封的方式与上支架、下支架相连接。
进一步地，银浆层的横截面积与铜浆层的横截面积相等，银浆层横截面的直径至少3mm，银浆层横截面的直径与氧化锌压敏瓷片横截面的直径的差值大于1.2mm。
进一步地，铜浆层的厚度大于银浆层的厚度。
优选地，银浆层是一种包含有AgO的复合物。
优选地，铜浆层是一种包含有Cu的复合物。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：增加铜浆层，铜浆层通过焊接的方式与支架相连接，两者材质基本相同，焊接接头的化学成分和组织结构更加均匀，焊接接头的综合性能更好，焊接工艺参数更容易调控，焊接成品率更高，支架与铜浆层的接触面更大，导电性能更好，黑胶体塑封的芯片结构更加紧密，绝缘效果更好，避免了飞弧和闪络现象。
附图说明
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。
附图1是本实用新型的结构示意图；
附图中：1、上支架，2、铜浆层，3、银浆层，4、氧化锌压敏瓷片，5、下支架，6、锡膏，7、黑胶体。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图1及具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
如附图1所示，一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括上支架1、铜浆层2、银浆层3、氧化锌压敏瓷片4、下支架5、锡膏6和黑胶体7，所述的氧化锌压敏瓷片4设置为圆柱形结构，所述的银浆层3设置为圆片状结构，所述的铜浆层2设置为圆片状结构，银浆层3设置在氧化锌压敏瓷片4的中部，银浆层3通过网刷固化的方式与氧化锌压敏瓷片4的圆柱体平面相连接，铜浆层2通过网刷固化的方式与银浆层3相连接，锡膏6设置在上支架1与铜浆层2、下支架5与铜浆层2之间，上支架1、下支架5通过焊接的方式与铜浆层2相连接，所述的黑胶体7通过塑封的方式与上支架1、下支架5相连接。
进一步地，银浆层3的横截面积与铜浆层2的横截面积相等，银浆层3横截面的直径至少3mm，银浆层3横截面的直径与氧化锌压敏瓷片4横截面的直径的差值大于1.2mm。
进一步地，铜浆层2的厚度大于银浆层3的厚度。
优选地，银浆层3是一种包含有AgO的复合物。
优选地，铜浆层2是一种包含有Cu的复合物。
本实用新型的生产过程如下：采用干压成型机，对氧化锌粉末进行压制，然后烧结形成氧化锌压敏瓷片4，然后用网刷机在氧化锌压敏瓷片4的两端网刷圆形银浆层3图案，对网刷银浆层3后的氧化锌压敏陶瓷片4进行固化，将固化好的氧化锌压敏瓷片4的两端再次网刷，此次网刷材质为铜浆层2，再次进行固化，形成带有银浆层3和铜浆层2的氧化锌压敏瓷片4；然后把上支架1、下支架5的指定位置刷上锡膏6，把下支架5放入专用治具后，再把氧化锌压敏瓷片4放在下支架5上，铜浆层2与下支架5上的锡膏6相接触，再把带有锡膏6的上支架1放入治具中，且上支架1上的锡膏6与另一个铜浆层2相接触，摆放好后，放入焊接炉中焊接，最后将焊接后的半成品通过黑胶体7塑封成型。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：增加铜浆层，铜浆层通过焊接的方式与支架相连接，两者材质基本相同，焊接接头的化学成分和组织结构更加均匀，焊接接头的综合性能更好，焊接工艺参数更容易调控，焊接成品率更高，支架与铜浆层的接触面更大，导电性能更好，黑胶体塑封的芯片结构更加紧密，绝缘效果更好，避免了飞弧和闪络现象。
利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。