本实用新型的实施例涉及一种消耗品检查及替换装置。
背景技术：
最近，电子设备的小型化及薄型化正在急速地进行着。并且，贴装于这种电子设备的半导体装置等电子部件也需要小型化及薄型化。并且，电子部件被实现高密度化，从而连接端子的数量正在增加。
为了满足这种需求，作为电子部件贴装方法，最近使用着通过搭载倒装芯片(Flip Chip)等而在印刷电路等贴装基板上作为外部连接端子而将焊球表面搭载的方法。这种搭载方法是在设置于电子部件的基板上的电极上搭载焊球后，将焊球直接接合于贴装基板的电极的方法。
因此，在使用应用焊球的表面搭载方法的情况下，需要将焊球搭载于电子部件的基板上。为了在基板上搭载焊球，通常使用如下方法：向搭载焊球的基板的电极上提供助熔剂(flux)，并将焊球置于助熔剂上，然后将焊球加热熔化而接合到电极。
但是，在这种焊球搭载方法中，焊球无法有效地被搭载而发生在电子部件的贴装过程中产生缺陷的情形。因此，在电子部件与基板之间的连接产生问题而可能影响整个装置的错误。
尤其，在搭载焊球的装置中，喷嘴在持续使用的过程中容易发生污染，并且容易产生磨损及变形。这种喷嘴通过使用者的观察而被发现，从而通过人力替换，但是在这种情况下，没有确认到喷嘴的异常而错过替换时机的可能性较大。并且，由于通过人力进行替换，因此导致替换时间变长，且在替换后产生不良的可能性较大。并且，在通过人力进行替换时，需要停止整个装置的操作，因此会妨碍作业的连续性，并且重新开始操作时需要时间。
并且，除了喷嘴以外，移送焊球的盘状物也可能由于异物等而导致移送焊球的孔被污染，从而无法顺利地进行焊球的供应。因此，在盘状物的污染较严重的情况下需要替换，但是使用者判断替换与否时存在局限性，因此存在无法在需要时进行替换的可能性。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国公开专利公报第10-2010-0029769号(2010.03.17)
技术实现要素：
本实用新型的实施例提供一种能够将焊球应用装置中使用的消耗品自动地检查并替换的消耗品检查及替换装置。
并且，本实用新型的实施例提供一种防止由于通过人力替换而导致的时间耗费以及不良产生的消耗品检查及替换装置。
根据本实用新型的一实施例，提供如下的消耗品检查及替换装置，所述消耗品检查及替换装置自动地检查并替换在应用焊球的装置中使用的一个以上的消耗品，所述装置消耗品检查及替换持续地确认所述消耗品的异常状态的有无，当确认到所述消耗品处于异常状态时，替换所述消耗品，并控制所替换的所述消耗品的对齐。
所述消耗品检查及替换装置包括：基底，包括上部基底及下部基底；第一感测部，位于所述基底的一侧部，并感测所述消耗品的异常状态；装卸部，当由所述第一感测部感测到所述消耗品的异常状态时，使异常状态的所述消耗品脱离，并使新的消耗品贴附；消耗品存储部，保管新的所述消耗品；对齐部，对贴附的所述消耗品进行对齐；以及控制部，控制所述装卸部及所述对齐部。
所述消耗品可以是将所述焊球应用于基材的喷嘴。
所述第一感测部可以感测产生于所述喷嘴的污染、磨损或变形。
还可以包括感测所述喷嘴以外的其他消耗品的异常与否的第二感测部。
所述其他消耗品可以是移送所述焊球的盘状物。
所述第二感测部可以感测形成于所述盘状物的焊球移送口的污染。
所述第一感测部可以是电荷耦合器件(charge-coupled device)摄像头。
所述第二感测部可以是电荷耦合器件(charge-coupled device)摄像头、区域传感器(area sensor)、霍尔传感器(hole sensor)、电容传感器中的至少一个。
根据本实用新型的一实施例，提供一种包括消耗品检查及替换装置的焊球应用装置。
根据本实用新型的实施例，能够自动地感测由于持续的使用而产生的消耗品的异常状态并替换处于异常状态的消耗品。
并且，根据本实用新型的实施例，可以防止由于通过人力替换而导致的时间耗费以及不良产生。
附图说明
图1是示出根据本实用新型的一实施例的焊球应用装置的图。
图2是示出根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置的图。
图3是用于说明根据本实用新型的一实施例的盘状物的检查的图。
符号说明
5：焊球 10：焊球应用装置
11：盖体 12：流入部
13：第一气体流入口 14：焊球收容部
15：焊球供应部 20：上部基底
25：下部基底 30：环形垫
40：盘状物 41：焊球移送口
42：旋转固定部 43：固定孔
50：动力部 51：连接部
52：旋转轴 53：固定部
60：第二气体流入口 61：移送通道
62：透明板 63：压力传感器
64：管 65：排出部
70：结合部 100：喷嘴
200：消耗品检查及替换装置 210：第一感测部
220：装卸部 230：喷嘴存储部
240：对齐部 250：第二感测部
260：控制部
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的具体实施例进行说明。但这仅仅是示例性的实施例，本实用新型不限于此。
当对本实用新型进行说明时，在判断为对关于本实用新型的公知技术的具体说明会不必要地模糊本实用新型的宗旨的情况下，省略其详细说明。并且，后述的术语为考虑到本实用新型中的功能而定义的术语，并且可能根据使用者、运用者的意图或惯例等而不同。因此，需要以整个说明书的内容为基础而对其下定义。
本实用新型的技术思想被权利要求书记载的范围确定，以下实施例仅仅是用于向本实用新型所属技术领域中具有基本知识的人员有效地说明本实用新型的创造性的技术思想的一手段。
图1是示出根据本实用新型的一实施例的焊球应用装置10的图。
参照图1，根据本实用新型的一实施例的焊球应用装置10大体上包括上部基底20和下部基底25，在上部基底20和下部基底25之间可以布置有通过旋转而移送焊球5的盘状物(disk)40。上部基底20可以包括：焊球(solder ball)流入部12，一侧受盖体11保护；焊球收容部14，收容通过焊球流入部12流入的焊球5；第一气体流入口13，使被收容于焊球收容部14的焊球5的排出容易；焊球供应部15，供应将要被焊球收容部14收容的焊球5。
通过焊球供应部15供应的焊球可以插入于盘状物40的焊球移送口41。由动力部50产生的旋转力通过连接部51而向旋转轴52传递，从而可以使盘状物40旋转。旋转轴52和盘状物40之间可以通过固定部53固定。固定部53可以使用能够固定旋转轴52与盘状物40之间的多种手段。例如，可以通过在盘状物40侧形成固定件并使旋转轴52的一部分插入固定件的形态而使旋转轴52和盘状物40之间被固定。盘状物40旋转的同时使插入于焊球移送口41的焊球5移动，从而使焊球5能够向以该图(图1)的地面为基准而位于右侧的移送通道61侧移动。
到达移送通道61的焊球5可以借助向第二气体流入口60供应地气体的压力而向下方移动，从而到达喷嘴100。到达喷嘴100的焊球5被穿过透明板62的激光L熔化，从而能够应用于基材S。喷嘴100可以借助结合部70而贴附于下部基底25侧。结合部70可以应用能够结合喷嘴100和下部基底25侧的多样的手段。例如，结合部70可以与喷嘴100螺接。
为了维持上部基底20与下部基底25之间的间距的同时，通过防止盘状物40暴露于外部而保护盘状物40的外侧，环形垫30可以形成于上部基底20与下部基底25之间的外周缘。环形垫30由具有弹性的材料形成，从而能够使上部基底20和下部基底25之间被密封(sealing)。
为了确认焊球5是否到达喷嘴100侧，可以形成用于测量喷嘴100内部的压力的压力传感器63。压力传感器63通过管64而与排出部65连动，从而能够测量喷嘴100内部的压力。即，在焊球5到达喷嘴100内部的情况下，喷嘴100的内部难以与外部连通，因此喷嘴100内部的压力可能增加。通过由压力传感器63感测增加的喷嘴100内部的压力，可以确认焊球5是否到达喷嘴100。
根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200可以检查作为消耗品的喷嘴100的异常状态，从而当确认喷嘴100的异常状态时能够自动替换喷嘴100。参照图2对消耗品检查及替换装置200的具体构成进行说明。
图2是示出根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200的图。
参照图2，根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200可以持续地确认作为消耗品的喷嘴100的异常状态的有无，并当确认喷嘴100的异常状态时替换喷嘴，并且能够控制被替换的喷嘴的对齐(alignment)。
消耗品检查及替换装置200可以包括：第一感测部210，感测喷嘴100的异常状态；装卸部220，当由第一感测部210感测到喷嘴100的异常状态时，使异常状态的喷嘴100从结合部70脱离，并使新的喷嘴100贴附；喷嘴存储部230，保管多个新的喷嘴100；对齐部240，对贴附的新的喷嘴100进行对齐；控制部260，用于控制各个构成。
当持续使用喷嘴100时，可能由于焊球5而产生污染，并且可能产生喷嘴100的磨损及变形等。因此，消耗品检查及替换装置200可以周期性确认喷嘴100的状态而在需要替换的情况下自动进行替换。
用于确认喷嘴100的状态的第一感测部210可以是电荷耦合器件(charged-coupled device；CCD)摄像头。当第一感测部210检查喷嘴100的状态而喷嘴100的状态没有异常的情况下，可以进行正常的焊球应用操作。但是，当第一感测部210感测到喷嘴100的异常状态时，可以借助装卸部220而使异常状态的喷嘴100脱离，并将保管于喷嘴存储部230的新的喷嘴100而移送过来而贴附于结合部70。当新的喷嘴100贴附于结合部70时，可以通过对齐部240进行新的喷嘴100的对齐。
根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200持续地确认喷嘴100的异常与否，因此不会错过喷嘴100的替换时期而能够在需要时替换喷嘴100。并且，即使不浪费人力也可以自动地进行喷嘴100的异常与否的判断以及替换。另外，不是在如通过人力替换喷嘴100的情形等停止整个装置10的运行的状态下替换喷嘴100，因此可以维持焊球应用装置10的操作的连续性的同时替换喷嘴100，因此可以缩短整个作业时间并提高作业效率。
根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200不仅进行喷嘴100的检查及替换，而且能够进行作为其他消耗品的盘状物40的异常与否检查，参照图3对此进行说明。
图3是用于说明根据本实用新型的一实施例的盘状物40的检查的图。
参照图3，盘状物40可以包括上文中说明的焊球移送口41、旋转固定部42及固定孔43。在固定孔43中插入固定部53，从而盘状物40可以与旋转轴52一起旋转。
盘状物40的焊球移送口41可能由于焊球5本身产生的异物或者借助焊球5流入的异物而被污染。当焊球移送口41被污染时，焊球5的插入变得不顺利，从而可能导致向喷嘴100的焊球5的供应变得不顺利。因此，盘状物40也需要判断由污染引起的异常与否。
根据本实用新型的一实施例的消耗品检查及替换装置200还可以包括感测盘状物40的异常与否的第二感测部250。第二感测部250可以是电荷耦合器件(charged-coupled device；CCD)摄像头、区域传感器(areasensor)、霍尔传感器(hole sensor)、静电容量传感器。可以借助第二感测部250确认盘状物40的异常状态，尤其是确认焊球移送口41的异常状态之后传送至控制部260。即，确认焊球移送口41的污染状态，从而在污染程度为妨碍焊球5的供应的程度(例如，在焊球移送口41内的直径为预设数值以下)的情况下，可以将表示焊球移送口41为异常状态的信号传送至控制部260侧。当控制部260确认盘状物40的异常状态时，可以向使用者显示该状态而提供信息，以使使用者能够替换盘状物40。