本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种新型2835LED支架。
背景技术：
在照明技术领域，LED光源由于其使用电压低、能耗少、适用性强、稳定性高、多色发光等优点，逐渐取代了原有的灯泡而作为新一代主流照明光源。LED光源包括LED芯片和安装LED芯片的支架，LED芯片支架作为支撑LED芯片和提供电能的重要部件，其性能是否优良影响着LED光源的质量。
现有技术中，LED封装SMD 2835型号采用等不同杯高或者不同外形(圆杯、方杯、椭圆杯)支架封装2835白光及单色光，使其适用于制作LED灯管、软灯带、硬灯条等照明产品，其中高端产品一般需要增加一个单向或者双向保护二极管(齐纳)作为大电流放电器件以解决电压不稳定或者静电放电，从而保护发光二极管。但是，现有的支架中，保护二极管的固晶位置可以随意更改，所造成的结果是，固晶胶容易蔓延，支架上容易出现沾胶现象，影响LED芯片的固晶，更甚者会造成光源漏电或者焊线位置报警。另一方面，现有的支架中没有设置金线焊盘，一般是将金线焊接在正极焊盘或者负极焊盘上，生产时由于金线的随意焊接，造成金线的长短不一，后续需要对焊线进行裁剪，增加了工序。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供一种新型2835LED支架，增加了保护二极管容置区和金线焊盘，固定了保护二极管的位置，避免固晶胶蔓延，同时也保证了金线的长短一致。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种新型2835LED支架，包括底座，所述底座上设有加工平台，所述加工平台底部设有正负极分割线，所述正负极分割线将所述加工平台划分为居于左侧的正极打线区、以及居于右侧的负极打线区，所述正极打线区上依次设有第一PPA层、正极焊盘、金线焊盘，所述第一PPA层内还预留有保护二极管容置区，所述负极打线区上设有位于所述正负极分割线一侧的LED芯片容置区、以及位于所述LED芯片容置区一侧的第二PPA层、负极焊盘。
具体的，所述正极打线区的面积小于所述负极打线区的面积。
具体的，所述正极焊盘的面积大于所述金线焊盘的面积。
具体的，所述保护二极管容置区的面积为1mm2。
具体的，所述保护二极管容置区内设有保护二极管焊盘。
本实用新型的有益效果是：
第一，相比原有的2835LED支架，增加了保护二极管容置区，保护二极管容置区用于放置和焊接保护二极管，使保护二极管的位置固定，避免了由于保护二极管的固晶位置的随意更改，所造成的固晶时固晶胶容易蔓延，也避免了支架上出现沾胶现象，从而影响LED芯片的固晶，更甚者会造成光源漏电；
第二，在正极焊盘一侧增加了金线焊盘，金线焊盘用于焊接金线，给LED提供电流，相比原有的2835LED支架，可以更加精确了金线的长度，方便加工、封装；
第三，加工平台上除了正极焊盘、金线焊盘、保护二极管容置区、LED芯片容置区、负极焊盘的位置，均使用绝缘导热性、柔韧性较好的PPA材料覆盖，能够提高LED光源的导热性和柔韧性。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型2835LED支架的立体结构示意图。
附图标记为：底座1、正负极分割线11、正极打线区12、第一PPA层121、正极焊盘122、金线焊盘123、保护二极管容置区124、负极打线区13、LED芯片容置区131、第二PPA层132、负极焊盘133。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种新型2835LED支架，包括底座1，底座1上设有加工平台，加工平台底部设有正负极分割线11，正负极分割线11将加工平台划分为居于左侧的正极打线区12、以及居于右侧的负极打线区13，正极打线区12上依次设有第一PPA层121、正极焊盘122、金线焊盘123，金线焊盘123用于焊接金线，给LED提供电流，可以更加精确了金线的长度，方便金线的加工、封装；第一PPA层121内还预留有保护二极管容置区124，保护二极管容置区124用于放置和焊接保护二极管，使保护二极管的位置固定，避免了由于保护二极管的固晶位置的随意更改，所造成的固晶时固晶胶的蔓延，也避免了加工平台上出现沾胶现象，从而影响LED芯片的固晶，更甚者会造成光源漏电；负极打线区13上设有位于正负极分割线11一侧的LED芯片容置区131、以及位于LED芯片容置区131一侧的第二PPA层132、负极焊盘133。
优选的，正极打线区12的面积小于负极打线区13的面积。
优选的，正极焊盘122的面积大于金线焊盘123的面积。
优选的，为了配合保护二极管的尺寸要求，保护二极管容置区124的面积为1mm2。
优选的，保护二极管容置区124内设有保护二极管焊盘，保护二极管焊盘可焊接保护二极管。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。