本实用新型涉及一种半导体底座，具体涉及一种自检大尺寸半导体底座组件。
背景技术：
LED的集成和封装通常由大型的自动化生产设备进行；而大尺寸半导体底座是前述自动化生产设备基本的部分，起到支撑、固定的作用，因此需要在底座上开设位置特定的安装孔以满足自动化生产设备的组装。现有底座上的安装孔无法同时进行位置检测，因此就可能存在某些安装孔的位置偏离而影响自动化生产设备的精度，进而影响LED的集成或封装的精度而影响产品质量。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种自检大尺寸半导体底座组件。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种自检大尺寸半导体底座组件，它包括：
底座体，所述底座体包括上支撑板、一体设置于所述上支撑板上表面相邻两角处的卡接凸块、一体设置于所述上支撑板底面且与所述卡接凸块相接的支撑框体以及一体设置于所述支撑框体侧面的侧定位框；
检具组件，所述检具组件设置于所述上支撑板的上表面，包括第一定位板组、第二定位板、第三定位板组和第四定位板组；所述第一定位板组包括第一定位板、开设于所述第一定位板中央的第一避让洞、开设于所述第一定位板上且位于所述第一避让洞两侧的多个第一减重孔以及开设于所述第一定位板上且围绕所述第一避让洞的多个第一检测孔；所述第二定位板一体设置于所述第一定位板侧面的中部且与所述卡接凸块相对应，其上开设有多个第二检测孔且具有由自由端延伸至其侧面的定位斜面；所述第三定位板组与所述侧定位框相配合，包括固定在所述第一定位板底面边缘处的支撑竖板、固定在所述支撑竖板底部且与所述第一定位板相平行的第三定位板、开设于所述第三定位板上的多个第二减重孔以及开设于所述第三定位板上的多个第三检测孔；所述第四定位板组包括一体设置于所述第一定位板另一侧面且与其相垂直的第一延伸板、一体设置于所述第一定位板另一侧面且倾斜设置的第二延伸板、一体设置于所述第一延伸板端部和所述第二延伸板端部的第四定位板、开设于所述第四定位板上的多个第三减重孔以及开设于所述第四定位板上的多个第四检测孔。
优化地，所述卡接凸块的内表面开设有第一卡接凹槽。
优化地，所述侧定位框包括一体设置于所述支撑框体侧面且延伸至高于所述上支撑板上表面的框体以及一体设置于所述框体底面的支撑架。
优化地，所述第一定位板组还包括由所述第一定位板延伸至所述第一避让洞内的定位凸块，所述第三定位板组还包括一体设置于所述第三定位板外端面两侧的卡接凸起。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型自检大尺寸半导体底座组件，通过在底座体上表面安装特定结构且与底座体相配合的检具组件，这样能够实现对底座体上表面安装孔进行位置检测，当没有安装孔偏离检具组件的各检测孔时底座体合格，从而实现对底座体质量的快速判断。
附图说明
附图1为本实用新型自检大尺寸半导体底座组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示的自检大尺寸半导体底座组件，主要包括底座体1和检具组件2等。
其中，底座体1包括上支撑板11（上支撑板11的上表面需要开设多个安装孔以用于与其它部件进行连接，并且这些安装孔的位置需要保证精确）、一体设置在上支撑板11上表面相邻两角处的卡接凸块12、一体设置在上支撑板11底面且与卡接凸块12相接的支撑框体14以及一体设置在支撑框体14侧面的侧定位框13；卡接凸块12靠近侧定位框13的另一侧面（该侧面与前述侧面相对应）。在本实施例中，卡接凸块12的内表面（两个卡接凸块12相向的侧面）开设有第一卡接凹槽121。侧定位框13包括一体设置在支撑框体14侧面且延伸至高于上支撑板11上表面的框体131以及一体设置在框体131底面的支撑架132。
而检具组件2设置在上支撑板11的上表面，包括第一定位板组21、第二定位板22、第三定位板组23和第四定位板组24。第一定位板组21包括第一定位板211、开设在第一定位板211中央的第一避让洞212、开设在第一定位板211上且位于第一避让洞212两侧的多个第一减重孔213以及开设在第一定位板211上且围绕第一避让洞212的多个第一检测孔215；第一避让洞212的尺寸较大，宽度约为第一定位板211宽度的一半，长度约为第一定位板211长度的3/4；多个第一减重孔213的大小不一，可以根据需要设置；第一定位板211的侧面与框体131高于上支撑板11上表面的部分相接触而实现卡接。第二定位板22则一体设置在第一定位板211侧面的中部且与卡接凸块12相对应（即第二定位板22的另一侧面与其中一个卡接凸块12相接触），其上开设有多个第二检测孔222且具有倾斜设置的定位斜面221，该定位斜面221由第二定位板22的自由端向其侧面（与第三定位板组23相对应的侧面）延伸而与其相交。第三定位板组23与侧定位框13相配合，它包括固定在第一定位板211底面边缘处的支撑竖板231（即支撑竖板231安装在与安装第二定位板22侧面相邻的侧面处，该侧面与高于上支撑板11上表面的框体131相接触）、固定在支撑竖板231底部且与第一定位板211相平行的第三定位板232、开设在第三定位板232上的多个第二减重孔234以及开设在第三定位板232上的多个第三检测孔235。第四定位板组24包括一体设置在第一定位板211另一侧面（即与安装第二定位板22侧面相对设置的侧面）且与其相垂直的第一延伸板242、一体设置在第一定位板211另一侧面且倾斜设置的第二延伸板241、一体设置在第一延伸板242端部和第二延伸板241端部的第四定位板243（第一延伸板242、第二延伸板241和第四定位板243围成面积较大的第二避让洞，第四定位板243与另一个卡接凸块12相接触）、开设在第四定位板243上的多个第三减重孔244以及开设在第四定位板243上的多个第四检测孔245。通过将特定结构的第一定位板组21、第二定位板22、第三定位板组23和第四定位板组24进行组合，能够卡接在半导体底座上从而利用各自的检测孔对半导体底座上的安装孔进行各自检测以确保没有安装孔偏位。
在本实施例中，第三定位板组23还包括两个卡接凸起233，它们一体设置在第三定位板232外端面的两侧（亦即第三定位板232两侧面的端部），从而与侧定位框13配合卡接。第一定位板组21还包括由第一定位板211延伸至第一避让洞212内的定位凸块214（即定位凸块214位于第一定位板211内且由第一避让洞212的边缘向其内部延伸），它可以与半导体底座部件进行定位对齐。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。