技术总结
本实用新型公开了一种USB AM短体，包括胶芯、焊接在所述胶芯上的端子组、用于胶芯插接的外壳，胶芯的前端设有伸出外壳的焊接槽，胶芯的后端设有与焊接槽相同方向的接触槽，胶芯的中部还设有限位块与外壳插接固定，端子组的焊接部焊接在胶芯的焊接槽内，端子组的接触部穿过限位块固定在胶芯的接触槽内，端子组的接触部的接触面和端子组的焊接部的焊接面方向相同；外壳的下表面包括延伸区，延伸区紧贴焊接槽下表面，外壳的延伸区一侧弯曲并延伸至焊接槽上表面，外壳的延伸区的弯曲部分与焊接槽内的端子组的接地端子焊在同一焊盘上。本实用新型通过将外壳和接地端子一同焊接节约了一根接地线，减少了生产成本，精简了工艺。
技术研发人员：肖彩辉
受保护的技术使用者：深圳市肖端电子有限公司
技术研发日：2018.03.20
技术公布日：2018.10.19