1.一种用于LED光源的芯片，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板厚度介于200~600μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板作为LED芯片的承载基板以及LED光源的封装基板。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述基板包括：透明基板或者不透明基板。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的串数为2~6串。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED子芯片单元的个数为10~50个。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述相邻的LED子芯片单元通过导电层实现电连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED子芯片单元的电连接形式包括：串联或者并联或者串并联。
9.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极作为引脚电极。
10.根据权利要求9所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述引脚电极位于所述发光外延层之上。
11.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极面积分别占其头、尾LED子芯片单元面积的80% 以上。
12.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度介于20~60mm，宽度介于0.5~3mm。
13.根据权利要求1所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度与基板的厚度呈正相关比例关系。
14.根据权利要求13所述的一种用于LED光源的芯片，其特征在于：所述LED芯片单元的长度与基板的厚度之比≥50：1。
15.一种LED光源，包含一个或一个以上权利要求1-14任一项所述的用于LED光源的芯片。
16.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述的LED芯片单元的基板直接作为封装基板，无需封装于额外基板上。
17.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述基板包括：透明基板或者不透明基板。
18.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述光源还包括波长转换层。
19.根据权利要求15所述的一种LED光源，其特征在于：所述光源为条状集成光源。
20.根据权利要求19所述的一种LED光源，其特征在于：所述条状集成光源为灯丝灯光源。