1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；
所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷的顶部开口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，还包括设于所述基板与所述透镜之间的支架，所述透镜的入光面覆盖于所述支架上，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述支架的内部设有用于容置所述LED芯片的凹槽。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷与所述凹槽的中心线在同一直线上。
9.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述封胶层设于所述凹槽内。
10.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹槽为倒置的台体形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的顶部开口与所述入光面相接。