技术总结
移相器馈电网络腔体结构，包括电镀镶件和整体表面未电镀的腔体，所述的腔体和电镀镶件为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体的其中一个外侧面与电镀镶件的底端面均为平面结构，且电镀镶件的底端面与腔体的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件的顶端面开设有用于与同轴电缆的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽。本实用新型通过采用取消移相器腔体U型槽转而用电镀镶件代替，采用激光焊接工艺可将基站天线零部件由传统的整体电镀成型更改为局部焊接成型，成型产品具有更好的物理表面结合力，可减少不必要的成本浪费，有利于提高移相器驻波的一致性。
技术研发人员：成钢;方铁勇;吴鹏;刘亮
受保护的技术使用者：广东通宇通讯股份有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.11.09