技术总结
本公开提供一种红外探测像素结构以及红外探测器，涉及红外探测技术领域。该红外探测像素结构包括衬底基板和光电晶体管，以及位于所述衬底基板与所述光电晶体管之间的降噪单元；其中，所述光电晶体管被配置为响应红外波段的光信号以将所述光信号转换为电信号，所述降噪单元被配置为对所述红外探测像素结构进行降温。本公开可降低像素的环境热噪声，从而实现降噪功能。
技术研发人员：史永明;王纯;张超
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2018.03.27
技术公布日：2018.10.09