本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种LED灯珠及连接LED芯片电极与支架的线弧
背景技术：
现有技术中，在对LED灯珠进行点胶等作业时，连接LED芯片电极与支架的线弧会受到拉扯力，由于线弧两端处于X向的直线上，线弧整体在水平面即XY面上的投影为直线状，使其只能将受到的作用力在X向及竖直Z向上进行分解，不能够分解来自Y向上的力，从而使得线弧连接处容易断开，影响LED灯珠的性能。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯珠及连接LED芯片电极与支架的线弧，线弧可以将受力分解为三个方向的力，保证连接可靠性。
为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种连接LED芯片电极与支架的线弧，所述线弧的第一端与所述LED芯片电极连接、第二端与所述支架连接，所述线弧为一体成型，其两端在X向及Y向上均存在间距，所述线弧在XY面上的投影线为折弯状，所述线弧在Z向上朝远离LED芯片电极的方向弯曲呈弧形；所述X向、Y向及Z向为三个相互垂直的方向。
其中，所述线弧包括第一段线弧和第二段线弧，所述第一段线弧的首端与所述LED芯片电极相连，所述第一段线弧的末端与所述第二段线弧的首端相连，所述第二段线弧的末端与所述支架相连，所述第一段线弧在Z向上朝远离LED芯片的方向弯曲呈弧形，所述第二段弧线在XZ面上的投影线为斜线状，所述第二段弧线的首端位置高于其末端位置。
其中，所述第二端弧线在XY面上的投影线为弧形。
其中，所述第一段线弧首尾之间的直连线在XY面上的投影线与所述X向之间的夹角为15°-50°。
其中，所述第一段线弧在XY面上的投影线为直线状。
另一方面，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括LED芯片、支架及前述的连接LED芯片电极与支架的线弧，所述线弧连接在所述支架与LED芯片的电极之间。
其中，所述LED芯片在XY面的投影为矩形，其包括两个相对的第一边缘和两个相对的第二边缘，所述第一边缘平行于X向，所述第二边缘平行于Y向；所述线弧的第一端相对其第二端靠近一所述第一边缘所在的直线，所述线弧的第二端相对其第一端靠近另一所述第一边缘所在的直线。
其中，所述线弧连接在所述LED芯片的正电极与所述支架的正极之间。
其中，所述线弧为两个，分别连接至所述LED芯片的正电极及负电极。
本实用新型中，线弧的两端在X向及Y向上均存在间距，线弧在XY面上的投影线为折弯状，线弧在Z向上朝远离LED芯片电极的方向弯曲呈弧形；使得线弧为一个三维立体的线型，可以将线弧的受力在三个方向上进行分解，利用线弧在X向及Y向上的间距，且线弧在XY面上的投影线为折弯状，使得线弧可以缓解在X向及Y向上的受力，线弧在Z向上弯曲呈弧形，可以缓解在Z向上的受力，从而有效避免线弧被扯断，保证连接可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型优选实施例提供的LED灯珠的在XY面上的投影示意图；
图2本实用新型优选实施例提供的LED灯珠的在XZ面上的投影示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下述表述中，可以理解地，XY面为通常所认为的水平面，X向和Y向为水平方向上两个相互垂直的方向；Z向为竖直向，其垂直于水平面，即同时垂直于X向和Y向，使得X向、Y向及Z向为三个相互垂直的方向。
参见图1及图2，为本实用新型中优选实施例提供的一种LED灯珠，包括LED芯片1、支架2及连接LED芯片电极与支架2的线弧3，线弧3连接在所述支架2与LED芯片1的电极10之间。
如图1所示，线弧3的第一端与LED芯片1电极10连接、第二端与支架2连接，线弧3为一体成型，其两端在X向及Y向上均存在间距，线弧3在XY面上的投影线为折弯状，如图2所示，线弧3在Z向上朝远离LED芯片电极的方向弯曲呈弧形；使得线弧3为一个三维立体的线型，可以将线弧3的受力在三个方向上进行分解，利用线弧3在X向及Y向上的间距，且线弧3在XY面上的投影线为折弯状，使得线弧3可以缓解在X向及Y向上的受力，线弧3在Z向上弯曲呈弧形，可以缓解在Z向上的受力，从而有效避免线弧3被扯断，保证连接可靠性。
LED芯片1的电极10通常为两个，正电极10和负电极10，本实用新型提供的线弧3连接在LED芯片1的正电极与支架2的正极之间。作为优选，本实用新型的LED灯珠中，前述线弧3为两个，分别连接至LED芯片1的正电极及负电极。当然，在其他实施方式中，也可以是仅LED芯片1的正电极上采用前述形状的线弧3进行连接。
如图1所示，LED芯片1在XY面的投影为矩形，其包括两个相对的第一边缘11a、12a和两个相对的第二边缘1b，第一边缘11a平行于X向，第二边缘1b平行于Y向；线弧3的第一端相对其第二端靠近一第一边缘11a所在的直线，线弧3的第二端相对其第一端靠近另一第一边缘12a所在的直线，线弧3的两端分别靠近两个第一边缘11a、12a所在直线，线弧3整体可以位于两个直线之间，从而可以减小线弧3及LED芯片1在XY面上所占用的空间。
线弧3包括第一段线弧31和第二段线弧32。第一段线弧31的首端与LED芯片1电极10相连，第一线弧3的首端即为线弧3整体的第一端。第一段线弧31的末端与第二段线弧32的首端相连，第二段线弧32的末端与支架2相连，第二段线弧32的末端即为线弧3整体的第二端。
如图2所示，第一段线弧31在Z向上朝远离LED芯片1的方向弯曲呈弧形，第二段弧线在XZ面上的投影线为斜线状，第二段线弧32的首端位置高于其末端位置。利用该形状可以方便对线弧3的形状进行制备连接。第二段线弧32在XZ面上的投影线可以为斜直线状，也可以是斜弧线状。
如图1所示，第二段线弧32在XY面上的投影线为弧形，利用第二段线弧3的弯曲，使得第二段线弧32自身也可以承受Y向上的受力，从而进一步提高连接可靠性。
如图1所示，第一段线弧31首尾之间的直连线在XY面上的投影线与X向之间的夹角θ为15°-50°，以方便第一段线弧31与LED芯片1的电极10之间的连接，同时可以有效承受Y向上的受力。
作为优选，第一段线弧31在XY面上的投影线为直线状，以便于对第一段线弧31进行加工成型。
以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。