本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种COB光源单元结构。
背景技术：
现有的COB光源单元包括铝基板，铝基板上设有绝缘线路层，绝缘线路层上设有具有空腔的基座，基座的空腔内设有晶片，所述晶片被掺杂有荧光粉的硅胶材料包覆。
现有的COB光源单元使用(或老化)过程中，硅胶材料中掺杂的荧光粉发热量很大，而硅胶材料的导热率却很低，因此，热量会聚集在硅胶材料即荧光粉中，无法及时传导入铝基板，也就无法通过外部散热器将热量散去。另外，硅胶材料的耐热性能有限，为此高功率COB光源单元经过老化后常会出现衰减大、硅胶龟裂以至于死灯等现象。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的COB光源单元结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种COB光源单元结构，包括铝基板、金属基座和晶片，铝基板上设有绝缘线路层，晶片设于所述金属基座的空腔内，金属基座设于铝基板上且金属基座的底面与铝基板的顶面接触，金属基座的底部设有至少一个缺口，所述绝缘线路层的一部分通过所述缺口进入所述金属基座的空腔内并与所述晶片电连接；所述金属基座的顶部设有阶梯槽，所述阶梯槽内设有导热荧光组件，所述导热荧光组件位于所述晶片的上方，所述导热荧光组件包括依次层叠的第一蓝宝石薄片、荧光粉胶膜和第二蓝宝石薄片，所述荧光粉胶膜的周缘与所述阶梯槽的内周壁贴合。
进一步的，所述阶梯槽的深度大于或等于所述导热荧光组件的厚度。
进一步的，所述金属基座的底面设有朝向铝基板方向延伸的延伸柱，所述铝基板上设有容置孔，所述延伸柱的外径与所述容置孔的直径相同。
进一步的，还包括导热膏，所述导热膏位于所述容置孔内，所述导热膏与延伸柱的端面接触。
进一步的，所述导热膏为导热硅脂。
本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术在硅胶材料中掺杂荧光粉，本实用新型将荧光粉胶膜设置在蓝宝石薄片上并直接与导热的金属基座接触，而且金属基座的大部分底面直接与铝基板接触，从而形成了一个完整的导热系统，大大改善了COB光源单元的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的COB光源单元结构的剖视图；
图2为本实用新型实施例一的COB光源单元结构中热量传导路径示意图。
标号说明：
1、铝基板；
2、金属基座；
3、绝缘线路层；
4、晶片；
5、阶梯槽；
6、第一蓝宝石薄片；
7、荧光粉胶膜；
8、第二蓝宝石薄片；
9、延伸柱；
10、导热膏。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：荧光粉设于蓝宝石薄片上且与金属基座直接接触，金属基座的底面与铝基板直接接触，从而形成一个完整的导热系统。
请参照图1和图2，一种COB光源单元结构，包括铝基板1、金属基座2和晶片4，铝基板1上设有绝缘线路层3，晶片4设于所述金属基座2的空腔内，金属基座2设于铝基板1上且金属基座2的底面与铝基板1的顶面接触，金属基座2的底部设有至少一个缺口，所述绝缘线路层3的一部分通过所述缺口进入所述金属基座2的空腔内并与所述晶片4电连接；所述金属基座2的顶部设有阶梯槽5，所述阶梯槽5内设有导热荧光组件，所述导热荧光组件位于所述晶片4的上方，所述导热荧光组件包括依次层叠的第一蓝宝石薄片6、荧光粉胶膜7和第二蓝宝石薄片8，所述荧光粉胶膜7的周缘与所述阶梯槽5的内周壁贴合。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术在硅胶材料中掺杂荧光粉，本实用新型将荧光粉胶膜设置在蓝宝石薄片上并直接与导热的金属基座接触，而且金属基座的大部分底面直接与铝基板接触，从而形成了一个完整的导热系统，大大改善了COB光源单元的散热性能。
进一步的，所述阶梯槽5的深度大于或等于所述导热荧光组件的厚度。
进一步的，所述金属基座2的底面设有朝向铝基板1方向延伸的延伸柱9，所述铝基板1上设有容置孔，所述延伸柱9的外径与所述容置孔的直径相同。
由上述描述可知，延伸柱的外壁面与容置孔的内壁面接触，扩大了金属基座与铝基板的接触面积，进一步提高了COB光源单元的散热性能。
进一步的，还包括导热膏10，所述导热膏10位于所述容置孔内，所述导热膏10与延伸柱9的端面接触。
进一步的，所述导热膏10为导热硅脂。
由上述描述可知，延伸柱与容置孔之间的缝隙填充导热膏可以进一步提高COB光源单元的散热效果(避免延伸柱与容置孔之间通过空气传导热量)。
实施例一
请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：一种COB光源单元结构，包括铝基板1、金属基座2和晶片4，铝基板1上设有绝缘线路层3，晶片4设于所述金属基座2的空腔内，金属基座2设于铝基板1上且金属基座2的底面与铝基板1的顶面接触，金属基座2的底部设有至少一个缺口(图未示)，所述绝缘线路层3的一部分通过所述缺口进入所述金属基座2的空腔内并与所述晶片4电连接；所述金属基座2的顶部设有阶梯槽5，所述阶梯槽5内设有导热荧光组件，所述导热荧光组件位于所述晶片4的上方，所述导热荧光组件包括依次层叠的第一蓝宝石薄片6、荧光粉胶膜7和第二蓝宝石薄片8，所述荧光粉胶膜7的周缘与所述阶梯槽5的内周壁贴合。蓝宝石薄片耐高温，因此COB光源单元不会因为温度过高而出现开裂，且第一蓝宝石薄片6与晶片4之间保持一定的距离，热量不会传递到晶片4上，因此，本实用新型的COB光源单元经久耐用。
所述阶梯槽5的深度大于或等于所述导热荧光组件的厚度，本实施例中，阶梯槽5的深度等于所述导热荧光组件的厚度。
可选的，所述金属基座2的底面设有朝向铝基板1方向延伸的延伸柱9，所述铝基板1上设有容置孔，所述延伸柱9的外径与所述容置孔的直径相同。另外，延伸柱9还可以起到定位金属基座2与铝基板1的作用。
还包括导热膏10，所述导热膏10位于所述容置孔内，所述导热膏10与延伸柱9的端面接触。本实施例中，所述导热膏10为导热硅脂。
综上所述，本实用新型提供的COB光源单元结构，区别于现有技术在硅胶材料中掺杂荧光粉，本实用新型将荧光粉胶膜设置在蓝宝石薄片上并直接与导热的金属基座接触，而且金属基座的大部分底面直接与铝基板接触，从而形成了一个完整的导热系统，大大改善了COB光源单元的散热性能；设置延伸柱增大了金属基座与铝基板的接触面积，提高了COB光源单元的散热性能；设置导热膏，避免延伸柱与容置孔之间存在空气。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。