一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽的制作方法

本实用新型涉及半导体元件定位槽，具体地说是一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽。

背景技术：

现有芯片定位槽都是和芯片尺寸一一对应的，导致更换芯片必须更换相应的芯片定位槽。如原先生产5mm×6mm芯片，现需要生产2mm×2mm芯片，则需更换激光打标、引脚转向等多个芯片定位槽；不但更换过程长，而且需生产多种规格的定位槽，浪费人力和物力。

技术实现要素：

为了解决现有芯片定位槽尺寸固定、不兼容的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽。该兼容芯片定位槽可以实现对两种或两种以上的芯片进行定位，简化芯片KIT(套件)更换流程，提高生产效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型的芯片定位槽的基体上设有多个上下布置的定位槽，每个所述定位槽的底部均开口、与下方的相邻定位槽相通，位于最下方的所述定位槽与基体上开设的排气孔相连通；

其中：每个所述定位槽的周向均设有多个在基体上开设的清根槽；

每个所述定位槽的上部开口均大于其下部开口，相邻两定位槽中位于下方的定位槽的下部开口小于位于上方的定位槽的下部开口；

各所述定位槽的高度方向中心线同轴，且与所述排气孔的轴向中心线同轴；

各所述定位槽形状相同，为棱台状或锥台状。

本实用新型的优点与积极效果为：

本实用新型在基体上设置了对不同规格芯片定位的定位槽，可以实现对两种或两种以上的芯片进行定位，大大缩短芯片KIT更换时间，提高生产效率，同时降低了加工制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的立体剖面图；

图3为本实用新型的结构俯视图；

图4为图3中的A—A剖视图；

其中：1为基体，2为定位槽A，3为定位槽B，4为排气孔，5为清根槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

如图1～4所示，本实用新型的芯片定位槽的基体1上设有多个上下布置的定位槽，每个定位槽的底部均开口、与下方的相邻定位槽相通，位于最下方的定位槽与基体1上开设的排气孔4相连通。在每个定位槽的周向均设有多个在基体1上开设的清根槽5。每个定位槽的上部开口均大于其下部开口，相邻两定位槽中位于下方的定位槽的下部开口小于位于上方的定位槽的下部开口。各定位槽的高度方向中心线同轴，且与排气孔4的轴向中心线同轴。

本实用新型的各定位槽形状相同，可为棱台状或锥台状。本实施例中，在基体1上设置了两个定位槽，即定位槽A2和定位槽B3，定位槽A2对应较大规格的芯片，定位槽B3对应较小规格芯片；定位槽A2和定位槽B3上下设置，定位槽A2位于定位槽B3的上方。定位槽A2和定位槽B3均为倒置的四棱台形状，即定位槽A2和定位槽B3的上部开口均大于下部开口，并且定位槽A2的下部开口大于定位槽B3的下部开口。在定位槽A2和定位槽B3的四角，均在基体1上开设了清根槽5，以便于芯片的取放。定位槽B3的下方正中央的位置，开设了排气孔4，排气孔4用于在芯片放置时快速进入定位槽，避免芯片下方放置产生空气阻力。

本实用新型可用于芯片打标定位、芯片引脚转向定位及芯片中转过程定位等。工作时，如生产5mm×6mm规格的芯片，使用定位槽A2进行定位；如需要进行2mm×2mm规格的芯片，不需更换相关硬件，通过调整系统软件参数可直接用定位槽B3进行生产。