单双色温共用的LED基板结构的制作方法

本实用新型涉及LED基板结构的技术领域，特别涉及单双色温共用的LED基板结构。

背景技术：

在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；LED照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着LED照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。

目前，LED使用过程中，在特定情况下，使用特定的色温，才能保证LED灯的照明效果。

现有技术中，LED灯使用过程中，在不同情况下，对于LED的色温要求不同，为了保证LED灯的照明效果，往往需要设置多个不同色温的LED灯，这样设置的LED灯成本高且实用性不佳，造成资源浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供单双色温共用的LED基板结构，旨在解决现有技术中基板无法实现LED灯单双色共用的问题。

本实用新型是这样实现的，单双色温共用的LED基板结构，包括金属基板以及将所述金属基板分隔成第一发光区域和第二发光区域的围坝；所述第一发光区域设有通电发光的第一芯片，所述第二发光区域设有通电发光且与所述第一芯片不同色温的第二芯片；第一金属基板设有分别与外部电源连通的正极触点、第一负极触点以及第二负极触点，所述正极触点、所述第一芯片以及所述第一负极触点形成回路，所述正极触点、所述第二芯片以及第二负极触点形成回路。

进一步的，所述金属基板具有用于安设第一芯片以及第二芯片的安设面，所述安设面封盖有可透光的保护罩。

进一步的，所述保护罩包括第一罩区以及第二罩区，所述第一罩区覆盖所述第一芯片，所述第二罩区覆盖所述第二芯片。

进一步的，所述第一罩区与所述第二罩区分别涂有反射不同色温的荧光粉。

进一步的，所述第一负极触点设置在所述第一发光区域，所述第二负极触点设置在所述第二发光区域，所述第一负极触点与所述第二负极触点分别与所述正极触点单独形成回路。

进一步的，所述金属基板包括与正极触点连通的正极导电件、与所述第一负极触点连通的第一负极导电件以及与所述第一负极导电件不导通且连通所述第二负极触点的第二负极导电件；所述第一芯片分别连通所述正极导电件以及所述第一负极导电件形成回路，所述第二芯片分别连通所述正极导电件以及所述第二负极导电件形成回路。

进一步的，沿所述金属基板的中部，所述围坝均分所述金属基板形成所述第一发光区域以及所述第二发光区域。

与现有技术相比，本实用新型提供单双色温共用的LED基板结构，金属基板设有正极触点、第一负极触点以及第二负极触点；正极触点、第一芯片以及第一负极触点形成回路，正极触点、第二芯片以及第二负极触点形成回路；由于金属基板分隔成第一发光区域和第二发光区域，第一芯片设在第一发光区域，第二芯片设在第二发光区域，第一芯片通电发光与第二芯片通电发光产生的色温不同；通过单双色温共用的LED基板结构，LED灯实现单双色温共用基板，满足不同情况下，单一基板的LED灯具备不同色温，降低实现不同色温的LED灯的制造成本，另外，提高不同色温的LED灯的实用性，避免资源浪费。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的单双色温共用的LED基板结构的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的单双色温共用的LED基板结构的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1-2所示，为本实用新型提供较佳实施例。

本实用新型提供的单双色温共用的LED基板结构，用于解决基板无法实现LED灯单双色共用的问题。

单双色共用的LED基板10结构，包括金属基板10以及围坝20，围坝20将金属基板10分隔成第一发光区域30和第二发光区域40；第一发光区域30设有通电发光的第一芯片31，第二发光区域40设有通电发光且与第一芯片31产生不同色温的第二芯片41；第一金属基板10设有分别与外部电源连通的正极触点11、第一负极触点12以及第二负极触点13，正极触点11、第一芯片31以及第一负极触点12形成回路，正极触点11、第二芯片41以及第二负极触点13形成回路。

上述的单双色共用的LED基板10结构，金属基板10设有正极触点11、第一负极触点12以及第二负极触点13；正极触点11、第一芯片31以及第一负极触点12形成回路，正极触点11、第二芯片41以及第二负极触点13形成回路；由于金属基板10分隔成第一发光区域30和第二发光区域40，第一芯片31设在第一发光区域30，第二芯片41设在第二发光区域40，第一芯片31通电发光与第二芯片41通电发光产生的色温不同；通过单双色温共用的LED基板结构，LED灯实现单双色温共用基板10，满足不同情况下，单一基板10的LED灯具备不同色温，降低实现不同色温的LED灯的制造成本，另外，提高不同色温的LED灯的实用性，避免资源浪费。

第一发光区域30设有多个通电发光的第一芯片31，第二发光区域40设有多个通电发光的第二芯片41，各个第一芯片31与各个第二芯片41发光产生不同色温，正极触点11、各个第一芯片31以及第一负极触点12形成回路，正极触点11、各个第二芯片41以及第二负极触点13形成回路；实现单一基板10具备不同色温，另外，多个芯片共同工作，保证光照效果。

各个第一芯片31串联连接形成回路，各个第二芯片41串联连接形成回路，便于各个第一芯片31以及各个第二芯片41的设置，同时，保证各个第一芯片31以及各个第二芯片41的光照效果。

本实施例中，金属基板10具有用于安设第一芯片31以及第二芯片41的安设面，安设面封盖有可透光的保护罩；第一芯片31通电发光通过保护罩实现照明，第二芯片41通电发光通过保护罩实现照明；保护罩对第一芯片31以及第二芯片41起到保护作用，另外，在保护罩上涂抹荧光粉，有助于提高照明效果。

再者，保护罩包括第一罩区80以及第二罩区90，第一罩区80覆盖第一芯片31，第二罩区90覆盖第二芯片41；在第一罩区80以及第二罩区90的作用下，使第一芯片31以及第二芯片41相对独立。

第一罩区80以及第二罩区90一体成型，便于第一罩区80以及第二罩区90的设置，并且，增强保护罩的密封效果。

第一罩区80与第二罩区90分别涂有反射不同色温的荧光粉；这样第一芯片31通电发光透过第一罩区80与第二芯片41通电发光透过第二罩区90产生的色温不同，实现单一基板10产生多色温，满足多种需要。

第一罩区80与第二罩区90相互抵触，第一罩区80的荧光粉与第二罩区90的荧光粉呈对称分布且相互抵触；这样，当第一芯片31通电发光以及第二芯片41通电发光时，第一芯片31与第二芯片41的组合发光效果更佳。

具体的，第一负极触点12设置在第一发光区域30，第二负极触点13设置在第二发光区域40，第一负极触点12与第二负极触点13分别与正极触点11单独形成回路；这样，第一负极触点12形成的回路与第二负极触点13形成的回路不会相互影响，保证第一芯片31以及第二芯片41的正常工作。

金属基板10包括与正极触点11连通的正极导电件50、与第一负极触点12连通的第一负极导电件60以及与第一负极导电件60不导通且连通第二负极触点13的第二负极导电件70；第一芯片31分别连通正极导电件50以及第一负极导电件60形成回路，第二芯片41分别连通正极导电件50以及第二负极导电件70形成回路；在正极导电件50、第一负极导电件60以及第二负极导电件70的作用下，便于正极触点11、第一芯片31以及第一负极触点12形成回路以及正极触点11、第二芯片41以及第二负极触点13形成回路。

正极导电件50呈弧形状且环绕包围金属基板10的外周，正极导电件50抵触金属基板10且正极导电件50横跨第一发光区域30以及第二发光区域40；使正极导电件50具有较广的范围，便于第一芯片31以及第二芯片41与正极导电件50连通。

第一负极导电件60以及第二负极导电件70分别呈弧形状且环绕包围金属基板10的外周，第一负极导电件60与第二负极导电件70不连通；使第一负极导电件60以及第二负极导电件70具有较广的范围，便于第一芯片31与第一负极导电件60连通，第二芯片41与第二负极导电件70连通。

沿金属基板10的中部，围坝20均分金属基板10形成第一发光区域30以及第二发光区域40；这样，使第一发光区域30与第二发光区域40的范围一致，从而保证第一芯片31与第二芯片41的发光效果，另外，这样，第一芯片31与第二芯片41配合发光的效果更佳。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。