本实用新型涉及功分器技术领域，具体为2-18GHz超宽带低插损0度功分器。
背景技术：
传统的宽带功分器一般采用多阶威尔金森功分器，隔离器件选用电阻，要实现较宽的带宽和较好的隔离，需要阶数较多，也导致芯片面积较大。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供2-18GHz超宽带低插损0度功分器，以解决上述背景技术中提出的问题。所述2-18GHz超宽带低插损0度功分器具有带宽宽、插损低、隔离度高以及体积小等优点，性能较传统结构有显著提高的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
2-18GHz超宽带低插损0度功分器，由四级功分电路构成，且每级均采用蛇形微带线布线；每级功分电路的两条微带线之间均有电容电阻的串联结构来实现功分端口的隔离。
优选的，各级微带线的电长度等长。
优选的，该功分器各级的蛇形微带线的特征阻抗值，呈现出递减的关系。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该功分器电路具有带宽宽、插损低、隔离度高以及体积小等优点，性能较传统结构有显著提高。
附图说明
图1为本实用新型电路结构示意图。
图2为采用本实用新型电路功分端口传输系数测试图。
图3为采用本实用新型电路输入输出端口反射系数测试图。
图4为采用本实用新型电路隔离度测试图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供技术方案：
2-18GHz超宽带低插损0度功分器，由四级功分电路构成，各级均采用蛇形微带线排布，极大地节省了面积又保证了较低的插损。
每级电路的两条微带线之间均有电容电阻的串联结构来实现功分端口的隔离，利用隔离端口之间，电容可以与微带线谐振，可以显著提高隔离度，可以使用较少的阶数来实现传统结构的隔离度。Rin端口为输入端口，RFout1端口、RFout2端口为输出端口。
以下结合图1对本实用新型作进一步的说明：
1、各级微带线的电长度等长，只是特征阻抗有区别；
2、图中L1至L8为功分器的各级蛇形微带线，该功分器各级的蛇形微带线的特征阻抗值，呈现出递减的关系，初级阻抗为100欧，而末级阻抗变化为50欧；
3、根据图1的电路结构，选择适当的器件，设计2-18GHz超宽带低插损0度功分器，实际测试结果参见图2-图4。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。