用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的制作方法

文档序号:15802563发布日期:2018-11-02 21:33阅读:337来源:国知局
用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的制作方法

本实用新型涉及天线领域,特别涉及一种用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组。



背景技术:

随着物联网行业的高速发展,涌现出了种类繁多的产品,而智能穿戴作为其中的一个最为贴近消费者的领域发展尤为迅速。通常对于智能穿戴设备来讲,由于其小巧的外形和紧凑的内部空间,会导致无法满足GSM天线设计的基本环境要求,再加上天线所处的PCB地平面又特别小,以致GSM天线很难表现出一个较好的性能。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能有效提升GSM天线的性能、同时又不影响BT/WIFI天线的通信效果的用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组,包括壳体以及设于所述壳体内的PCB板、GSM天线、GPS天线和BT/WIFI天线,所述GPS天线的辐射本体作为所述PCB板的延长地,所述GPS天线与所述PCB板构成所述GSM天线的一个谐振臂,所述GPS天线、PCB板和GSM天线的辐射本体共同形成一个完整的天线。

在本实用新型所述的用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组中,所述GPS天线和BT/WIFI天线紧贴于所述壳体的一内侧壁上,所述GSM天线紧贴于所述壳体相对的另一个内侧壁上。

在本实用新型所述的用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组中,所述壳体采用LDS材料注塑而成。

在本实用新型所述的用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组中,采用3D结构的天线激光直接成型工艺加工而成。

实施本实用新型的用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组,具有以下有益效果:由于利用该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组内部三个天线之间的频率差异,巧妙地将GPS天线的辐射本体作为PCB板的延长地,用来提升地平面的电长度,从而使得GPS天线和PCB板组合成GSM天线的一个谐振臂,GPS天线、PCB板和GSM天线的辐射本体共同形成一个完整的天线,因此能有效提升GSM天线的性能、同时又不影响BT/WIFI天线的通信效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组一个实施例中的第一个结构示意图;

图2为所述实施例中用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的第二个结构示意图;

图3为所述实施例中用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的第三个结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组实施例中,该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的第一个结构示意图如图1所示,该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的第二个结构示意图如图2所示,该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的第三个结构示意图如图3所示。本实施例中,该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组包括壳体1、PCB板2、GSM天线3、GPS天线4和BT/WIFI天线5,PCB板2、GSM天线3、GPS天线4和BT/WIFI天线5均设于壳体1内,GPS天线4的辐射本体作为PCB板2的延长地,GPS天线4与PCB板2构成GSM天线3的一个谐振臂,GPS天线4、PCB板2和GSM天线3的辐射本体共同形成一个完整的天线。

由此可见,本实用新型可以在PCB板2的尺寸不足及空间紧凑的环境下,利用该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组内部的三个天线之间的频率差异,巧妙地将GPS天线4的辐射本体作为PCB板2的延长地,用来提升地平面的电长度,从而使得GPS天线4和PCB板2组合成GSM天线3的一个谐振臂,该谐振臂与GSM天线3的辐射本体共同形成一个完整的天线,因此能有效提升GSM天线3的性能,同时不影响BT/WIFI天线5的通信效果。

值得一提的是,本实施例中,GPS天线4和BT/WIFI天线5紧贴于壳体1的一内侧壁上,GSM天线3紧贴于壳体1相对的另一个内侧壁上。

由于该用于小型化智能穿戴设备的通信和定位天线模组的设计方式较为极限和精密,本实施例采用3D结构的天线激光直接成型(即LDS)工艺完成天线的加工,通过激光雕刻由特殊LDS材料注塑的壳体1,活化其内部的粒子,以使得被镭雕部分可以经过化学镀工艺附着上金属粒子,从而形成导电的天线走线。

总之,本实用新型可以在PCB板2的尺寸不足及空间紧凑的环境下,通过巧妙地将GPS天线4的辐射本体作为PCB板2的延长地,从而能有效提升GSM天线3的性能,同时不影响BT/WIFI天线5的通信效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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