1.一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，双极化馈电连接线缆通过线缆卡扣卡接在馈电PCB基板其中一侧面上，两条传输电缆分别与双极化馈电连接线缆中的正极化馈点和负极化馈点连接，其特征在于：还包括由绝缘材质制成的振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，馈电PCB基板远离双极化馈电连接线缆的一侧贴设在反射板上，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起贯穿振子片，凸起远离振子片的一端上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。
2.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的馈电片采用金属导电材质制成，馈电片表面做镀锡处理。
3.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的传输电缆通过电缆压片扣设在馈电PCB基板上。
4.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的振子支架上设置有用于穿设馈电片馈电端的连接通道，连接通道的末端投影与双极化馈电连接线缆馈电端重合。
5.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的振子支架靠近反射板的一侧设置有至少两个第一卡扣，第一卡扣依次贯穿反射板和馈电PCB基板，将反射板和馈电PCB基板扣接在振子支架上，振子支架的另一侧上设置有四个第二卡扣，第二卡扣依次贯穿馈电片、绝缘片和振子片并将三者扣接在振子支架上，凸起远离振子片的一端上设置有第三卡扣将寄生贴片扣接在凸起上。
6.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的线缆卡扣固定在振子支架上，线缆卡扣卡接线缆的一端依次贯穿反射板和馈电PCB基板。
7.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的振子支架靠近馈电片的一端上设置有若干弹性凸起，通过弹性凸起的弹性作用力将馈电片顶紧压设在振子片上，振子支架靠近反射板的一端上设置有若干弹片，通过弹片的弹性作用力将反射板顶紧压设在馈电PCB基板上。
8.根据权利要求7所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的弹性凸起设置有八个，弹片设置有四个，且弹片端面高于振子支架装配面。
9.根据权利要求1所述的一种双极化微带贴片振子组件，其特征在于：所述的凸起设置有四个。