技术总结
一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本实用新型采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。
技术研发人员：成钢;方铁勇;梁建辉;王力卓
受保护的技术使用者：广东通宇通讯股份有限公司
技术研发日：2018.05.07
技术公布日：2019.02.01