一种封头结构的制作方法

文档序号:16406005发布日期:2018-12-25 20:25阅读:444来源:国知局
一种封头结构的制作方法

本实用新型属于锂离子电池生产技术领域,尤其涉及一种封头结构。



背景技术:

软包二次电池在生产中使用的是铝塑膜包装,其封装原理是通过加热铝塑膜达到内层PP熔点,在压力作用下是两层铝塑膜的PP熔融在一起,从而起到密封的作用。封装分为顶封和侧封,侧封封装后通常需要折边,折边之前需要把侧边裁切为所需宽度;顶封由于极耳的存在,无法进行裁切。因封装后铝塑膜厚度减薄,就会出现PP层向为封装的临近区域排挤的情况,通常称为溢胶。为了保证铝塑膜的铝层与金属极耳不接触,同时避免溢胶接触封头导致封头残留胶渍影响封装,顶封处封印外侧与铝塑膜最外侧之前留有一定宽度,通常称之为外未封区。溢胶在外未封区聚集,导致此处两层铝塑膜成“V字”型张开,对于EV(动力)电池使用更厚的铝塑膜时更为明显,不仅严重影响电池外观,而且增加外部腐蚀概率。

有鉴于此,确有必要提供一种封头结构来解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种封头结构,以解决顶封外未封区铝塑膜张开问题,改善外观,又降低外部腐蚀概率。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头和所述下封头均包括底座、封印体、限位块和垫片,所述封印体固定于所述底座上,所述限位块设置于所述封印体的两端,所述垫片卡设于所述封印体。

需要说明的是,本实用新型的垫片选用高导热耐高温耐氧化的硅胶垫片,封装时,硅胶垫片挤压外未封区,封装后外未封区成平整状态,从而解决了顶封外未封区铝塑膜张开问题,改善外观,又降低外部腐蚀概率。

作为本实用新型所述的封头结构的一种改进,所述垫片包括两端面部和一侧面部,两端面部通过所述侧面部连接。

作为本实用新型所述的封头结构的一种改进,所述垫片为“I”字形。

作为本实用新型所述的封头结构的一种改进,还包括辅助加热块,所述辅助加热块贴设于所述侧面部。通过辅助加热块将热量传导到垫片,垫片对铝塑膜辅助加热,使得封装时间、封装压力更低。

作为本实用新型所述的封头结构的一种改进,所述垫片的高度高于所述封印体的高度,两者的高度差为h,0<h≤1mm。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供一种封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头和所述下封头均包括底座、封印体、限位块和垫片,所述封印体固定于所述底座上,所述限位块设置于所述封印体的两端,所述垫片卡设于所述封印体。相比于现有技术,本实用新型解决了顶封外未封区铝塑膜张开问题,改善外观,又降低外部腐蚀概率。

附图说明

图1是本实用新型中上封头/下封头的结构示意图。

图2为未使用垫片前顶封外未封装区成V字形张开的示意图。

图3为使用垫片后顶封外未封区呈平整状的示意图。

其中:1-底座,2-封印体,3-限位块,4-垫片,5-辅助加热块,41-端面部,42-侧面部。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图,对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式并不限于此。

如图1所示,一种封头结构,包括上封头和下封头,上封头和下封头均包括底座1、封印体2、限位块3和垫片4,封印体2固定于底座1上,限位块3设置于封印体2的两端,垫片4卡设于封印体2。

进一步地,垫片4包括两端面部41和一侧面部42,两端面部41通过侧面部42连接。

进一步地,垫片4为“I”字形。

进一步地,垫片4的高度高于封印体2的高度,两者的高度差为h,0<h≤1mm。

本实用新型还包括辅助加热块5,辅助加热块5贴设于侧面部42。

根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

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