一种镶嵌铜套的天馈器件的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种镶嵌铜套的天馈器件，包括：天馈器件以及铜套，所述铜套表面为镀锡层，所述天馈器件的两端均设有压铜结构，所述铜套套压在所述压铜结构上。所述天馈器件不仅实现了部分镀锡的方案，取得了可观的经济收益；同时，替代了天馈器件整体表面电镀，能有效的抑制锡须的生长，减少通信失效，也减少了电镀加工对环境的破坏。

技术研发人员：高浩哲
受保护的技术使用者：东莞市振亮五金科技有限公司
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2019.01.01