一种镶嵌铜套的天馈器件的制作方法

本实用新型属于通信天线领域，具体涉及一种镶嵌铜套的天馈器件。

背景技术：

随着移动通信技术的发展，基站覆盖的普及，运营商对建站的投入逐年减少，设备集中采购单价逐年下降。对各设备厂家及下游配套的制造商提出了新要求“产品电性能不减，制造成本大比例下降”。天馈器件一般是由同轴电缆、PCB板或钣金带线用锡焊方式将腔体、移相器、功分器、辐射振子、连接器、滤波器等器件连接为一体的产品。用钣金、压铸或型材成型的天馈器件为了实现锡焊，需要对其整个表面电镀锡或银，但是电镀锡或银成本极高。因此如果找到一种有效的方法替代天馈器件表面全部电镀实现锡焊，从而达到降低天馈器件成本，提高通信产品综合竞争力成为各设备厂家当务之急。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种镶嵌铜套的天馈器件，用于解决对天馈器件整个表面电镀锡或银成本极高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型中一种镶嵌铜套的天馈器件，包括：天馈器件以及铜套，所述铜套表面为镀锡层，所述天馈器件的两端均设有压铜结构，所述铜套套压在所述压铜结构上。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，所述天馈器件的中部的宽度大于所述压铜结构的宽度。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，所述天馈器件的中部与两个所述压铜结构形成十字形。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，所述铜套为圆柱形、方形或圆锥形。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，两个所述压铜结构上均设有限位凸起，所述限位凸起位于所述压铜结构的侧表面。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，所述铜套与所述压铜结构过盈配合。

上述镶嵌铜套的天馈器件，优选的，电缆芯线焊接在所述铜套上。

通过上述镶嵌铜套的天馈器件，有效的减少了电镀加工对环境的破坏，同时替代了天馈器件的表面电镀，能有效的抑制锡须的生长，减少通信失效。其次，本实用新型实施例使用镶嵌、套压工艺，加工好实现，与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，具有可观的经济收益。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的一种镶嵌铜套的天馈器件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，如图1所示，包括：天馈器件10以及铜套20，所述铜套20表面为镀锡层，所述天馈器件10的两端均设有压铜结构101，所述铜套20套压在所述压铜结构101上。现有技术中，由于需要直接将电缆芯线与天馈器件焊接，为了保证两者能够被焊接在一起，需要先对所述天馈器件整体进行电镀，使其外表面形成电镀层，才能够与电缆芯线之间进行焊接。本实用新型实施例所述的镶嵌铜套的天馈器件，无需对天馈器件整体进行电镀，而仅需将具有镀锡层的铜套与天馈器件部分连接，从而实现减少天馈器件的电镀费用目的。具体的，用厚度为0.1-0.25cm的铜板通过拉伸模加工成型铜套，该铜套的形状与压铜结构的形状相同，并在该铜套的表面预先电镀Cu4Sn6，使其表面形成镀锡层,然后在套到需压套的压铜结构上，通过仿形的模具施压使二者压合为一体，使得铜套较好的包裹住压铜结构。该实施例所述的天馈器件不仅实现了部分镀锡的方案，取得了可观的经济收益；同时，替代了天馈器件整体表面电镀，能有效的抑制锡须的生长，减少通信失效，也减少了电镀加工对环境的破坏。

较佳的，本实用新型实施例还可以应用在腔体移相器外导体焊接位置，腔体滤波器、腔体功分器等，其都在本实用新型实施例所列举的保护范围内。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，所述天馈器件的中部102的宽度大于所述压铜结构101的宽度。具体的，为了能够减少物料，以及使得天馈器件与铜套之间连接更稳定，所述压铜结构的宽度相较于天馈器件的中部较窄，但是不影响到其与同轴电缆的连接。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，如图1所示，所述天馈器件的中部102与两个所述压铜结构101形成十字形，使得铜套与压铜结构压合的位置相对固定。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，所述铜套为圆柱形、方形或圆锥形，铜套的形状在本实用新型实施例中可以是多种多样的，并不以上述列举为限，只要保证铜套的形状和与天馈器件压铜结构的形状类似即可。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，两个所述压铜结构上均设有限位凸起103，所述限位凸起103位于所述压铜结构101的侧表面，限位凸起能够有效的防止因失效引起的铜套与压铜结构套合处脱离。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，为了能够与所述压铜结构可靠配合，所述铜套与所述压铜结构过盈配合。

本实用新型实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件，较佳的，电缆芯线(图未示) 焊接在所述铜套上。电缆芯线焊接到铜套上实现可靠的电气连接，从而替代天馈器件需要全部电镀的方案。

综上，本实用新型实施例所述的天馈器件有效的减少了电镀加工对环境的破坏，同时替代了天馈器件的表面电镀，能有效的抑制锡须的生长，减少通信失效。其次，本实用新型实施例使用镶嵌、套压工艺，加工好实现，与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，具有可观的经济收益。电镀面积1平方分米到30平方分米不等，实际焊接面积相当于全部电镀的1/30。按表面镀锡算每平方分米1.2元，每个可节省0.6至20元。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。