一种具有加焊连接筋的引脚框架的制作方法

本实用新型涉及引脚框架，具体公开了一种具有加焊连接筋的引脚框架。

背景技术：

引脚框架又称引线框架，是集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架一般为金属框架。

二极管和三级管的制作都需要用到引脚框架，向设置好各通路结构的引脚框架中注入流体状的绝缘材料，冷却成型后经裁切获得独立的二极管产品或三极管产品。为提高加工效率，引脚框架中包括大量引脚盘，最终注塑切割能够获得多个独立的二极管产品或三极管产品，现有技术将二极管产品或三极管产品的两个引脚直接焊接于PCB板上，焊接结构不够稳定牢固，影响集成电路的工作。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有加焊连接筋的引脚框架，增设特殊连接筋与PCB板焊接，能够有效提高PCB板与二极管产品或三极管产品之间连接的牢固程度。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有加焊连接筋的引脚框架，包括外框，外框内固定连接有连接主体板，连接主体板中设有n列平行排布的让位缺口，每列让位缺口内均设有m个独立框架体，n和m均为大于等于1的整数；

独立框架体包括两个引脚盘，两个引脚盘相背的一侧均固定连接有连接筋，连接筋连接引脚盘和连接主体板，引脚盘的宽度为0.48～0.52mm，连接筋的纵截面呈倒凸字型，连接筋包括上展宽部和下收窄部，上展宽部的宽度为0.28～0.32mm，下收窄部的宽度为0.16～0.2mm。

进一步的，外框上设有若干定位孔。

进一步的，引脚盘的宽度为0.5mm，上展宽部的宽度为0.3mm，下收窄部的宽度为0.18mm。

进一步的，引脚盘的纵截面呈倒L形。

进一步的，引脚盘的厚度为H，上展宽部的厚度为p，下收窄部的厚度为q，0.8H≤p+q≤H，0.9p≤q≤p。

进一步的，引脚盘的厚度H＝0.12～0.14mm。

进一步的，连接主体板的厚度为h＝p。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有加焊连接筋的引脚框架，增设特殊连接筋能够与PCB板实现加强焊接，对注塑后的引脚框进行裁切，连接筋会以倒凸字型的方式裸露于绝缘封装体外，PCB板在焊接引脚盘后同时焊接截面呈倒凸字型的连接筋，能够有效提高PCB板与二极管产品或三极管产品之间连接的牢固程度，此外，倒凸字型的结构能够有效提高焊锡的附着效果，从而进一步提高焊接的可靠性、牢固性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中独立框架体的结构示意图。

图3为本实用新型中独立框架体在图2中的侧视结构示意图。

图4为本实用新型中独立框架体沿图2中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：外框10、定位孔11、连接主体板20、让位缺口21、独立框架体30、引脚盘31、连接筋32、上展宽部321、下收窄部322。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。

本实用新型实施例公开一种具有加焊连接筋的引脚框架，包括外框10，外框10内固定连接有连接主体板20，连接主体板20中设有n列平行排布的让位缺口21，每列让位缺口21内均设有m个独立框架体30，n和m均为大于等于1的整数；

独立框架体30包括两个引脚盘31，优选地，引脚盘31为铜引脚盘，两个引脚盘31相背的一侧均固定连接有连接筋32，优选地，连接筋32为铜连接筋，连接筋32连接引脚盘31和连接主体板20，引脚盘31的宽度为0.48～0.52mm，优选地，引脚盘31的宽度为0.5mm，连接筋32的纵截面呈倒凸字型，连接筋32包括上展宽部321和下收窄部322，上展宽部321的宽度为0.28～0.32mm，优选地，上展宽部321的宽度为0.3mm，下收窄部322的宽度为0.16～0.2mm，优选地，下收窄部322的宽度为0.18mm，上述宽度均为同一维度上的长度，这里的维度指让位缺口21的延展方向。

在裁切本实用新型时，沿独立框架体30的边缘进行裁切，裁切完成后获得以倒凸字型截面裸露于外界环境中的连接筋32，将引脚盘31与PCB板焊接，同时焊接裸露的连接筋32与PCB板，从而提高二极管产品或三极管产品与PCB板之间连接的稳定性。

本实用新型增设特殊连接筋能够与PCB板实现加强焊接，对注塑后的引脚框进行裁切，连接筋会以倒凸字型的方式裸露于绝缘封装体外，PCB板在焊接引脚盘后同时焊接截面呈倒凸字型的连接筋，能够有效提高PCB板与二极管产品或三极管产品之间连接的牢固程度，此外，倒凸字型的结构能够有效提高焊锡的附着效果，从而进一步提高焊接的可靠性、牢固性。

在本实施例中，外框10上设有若干定位孔11，通过定位孔11能够对外框10进行定位，从而对引脚框架整体进行定位，能够有效方便后续注塑、裁切等加工的完成。

在本实施例中，引脚盘31的纵截面呈倒L形，同一独立框架体30中的两个引脚盘31顶部的间距小于底部的间距，有利于外界的引脚连接，避免短路发生，同时有利于两个引脚盘31之间设置芯片，提高封装体的稳定性。

在本实施例中，引脚盘31的厚度为H，优选地，引脚盘31的厚度H＝0.12～0.14mm，上展宽部321的厚度为p，下收窄部322的厚度为q，0.8H≤p+q≤H，0.9p≤q≤p，确保倒凸字型的结构能够有效附着焊锡，能够进一步提高连接筋加强连接PCB板的效果。

在本实施例中，连接主体板20的厚度为h＝p，能够有效节省材料，降低成本，且连接主体板20与上展宽部321的厚度相等，能够简化制作引脚框架的步骤，可进一步降低成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。