引线框架、引线框架阵列及封装体的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架阵列及封装体。

背景技术：

低成本超薄型高散热型贴片封装一直是半导体封装的开发方向，随着芯片工艺技术的进步，芯片面积越来越小，因此封装体也因芯片面积的变化经历了大封装体、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，同时也产生了SOP、ESOP、DFN、QFN、SOT等封装类型。

随着国家大力倡导环保节能，扶持LED照明行业，LED照明迎来了春天，LED驱动技术创新突飞猛进，LED芯片面积越来越小，功率越来越大，使用环境越来越极限，散热要求越来越高，市场竞争日益激烈，成本竞争尤为突出。传统的贴片封装类型的缺点在于，有的封装体的基岛面积小，但散热性不佳；有的封装体的散热性好，但基岛面积大，芯片面积小，回流焊后有可靠性风险，同时性价比不高，因此，传统的贴片封装类型无法满足封装体低成本、超薄型、高散热性能的要求。

因此，亟需一种新型的引线框架、引线框架阵列及封装体来克服现有的产品存在的缺点。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，其能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。

在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。

本实用新型还提供一种引线框架阵列，包括多个上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。

本实用新型还提供一种封装体，包括一引线框架、至少一个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧。

在一实施例中，所述第一类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

在一实施例中，所述第二类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。

本实用新型的优点在于，宽引脚的设置能够大大提高封装体自身散热能，提高封装体品质，增加产品效率。

附图说明

图1是本实用新型引线框架的第一实施例的平面结构示意图；

图2是本实用新型引线框架第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型引线框架第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型引线框架阵列的一个实施例的平面结构示意图；

图5A是本实用新型封装体的第一实施例的俯视结构示意图；

图5B是本实用新型封装体的第一实施例的另一俯视结构示意图；

图6A是本实用新型封装体的第二实施例的俯视结构示意图；

图6B是本实用新型封装体的第二实施例的另一俯视结构示意图；

图7A是本实用新型封装体的第三实施例的俯视结构示意图；

图7B是本实用新型封装体的第三实施例的另一俯视结构示意图；

图8A是本实用新型封装体的第四实施例的俯视结构示意图；

图8B是本实用新型封装体的第四实施例的另一俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的引线框架、引线框架阵列及封装体的具体实施方式做详细说明。

图1是本实用新型引线框架的第一实施例的平面结构示意图。请参阅图1，本实用新型引线框架10在与芯片20(标示于图4)塑封后能够形成一个独立的封装体，其中引线框架10的封装线40采用虚线框示意性标示出。所述引线框架包括一个大基岛11及一个小基岛12、一个第一类型引脚13及至少两个第二类型引脚14。在第一实施例中，示意性地绘示出三个第二类型引脚14，在其他实施例中，所述第二类型引脚14数目不限，只要满足本实用新型的目的即可。在图1示例性的图示中，虽然设有三个第二类型引脚14，在实际使用中，可以有一个第二类型引脚14作为空引脚，不使用。

所述大基岛11及所述小基岛12可用于放置芯片20，例如，每个基岛放置一个或多个芯片20，或者在其中一个基岛上放置芯片20，而另一个基岛上不放置芯片20，本实用新型对芯片20的设置方式不进行限定。其中，在本实用新型各个实施例中，具有如下定义：在同一引线框架中，面积相对大的基岛为大基岛，面积相对小的基岛为小基岛。所述大基岛11与所述小基岛12的设置位置可根据实务需要进行设置。例如，在本实施例中，所述大基岛11为L型，所述小基岛12设置在所述大基岛11的一角，即形成所述大基岛11半包围所述小基岛12的形态。

所述第一类型引脚13与所述大基岛11连接。其可作为所述大基岛11的散热部件。所述第二类型引脚14能够与设置在所述大基岛11或者小基岛12上的芯片20连接。所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14分别设置于大基岛11及小基岛12两侧，即所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14位于不同侧。进一步，所述第二类型引脚14中的至少一个直接与所述小基岛12连接。

所述第一类型引脚13的宽度大于所述第二类型引脚14的宽度。其优点在于，增加了主散热引脚的宽度，提高了塑封后的封装体通过引脚向外散热的性能。其中，所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14的宽度比的范围为1～20。优选地，所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14的宽度比的范围为6～16。容易理解地，为了更好地通过引脚向外散热，第一类型引脚13的宽度应尽可能接近于塑封后设置有第一类型引脚13侧的封装体宽度。多个所述第二类型引脚14的宽度可以相同或不同，本实用新型对此不进行限定。

本实用新型还提供一引线框架的第二实施例，图2是本实用新型引线框架第二实施例的结构示意图。请参阅图2，该第二实施例与第一实施例的区别在于，所述第一类型引脚13上具有至少一个狭长缺口15。所述狭长缺口15将该第一类型引脚13的端部至少分割为两部分。在本实施例中，所述狭长缺口15设置在所述第一类型引脚13的切筋处，所述切筋处指的是在封装前或在封装后切割第一类型引脚13位置，如图2中虚线A所标示的位置。

由于所述第一类型引脚13的宽度较宽，因此，其应力较大，在切割步骤中，不易切断，给切筋成型带来难题，且有塑封体暗裂的风险。在本实用新型中，所述第一类型引脚13远离所述大基岛11的一端的切筋处具有至少一个狭长缺口15，所述狭长缺口15将所述第一类型引脚13至少一分为二，使得所述第一类型引脚13的切筋成型的应力减小，解决了不易切筋成型的难题，同时也避免了塑封体暗裂的风险。

本实用新型还提供一引线框架的第三实施例，图3是本实用新型引线框架第三实施例的结构示意图。请参阅图3，该第三实施例与第二实施例的区别在于，所述狭长缺口15从切筋处延长至大基岛11上。在本实施例中，所述狭长缺口15的作用在于，一方面是减少在切筋处的应力，另一方面是通过此狭长缺口加强大基岛11与塑封体30(标示于图8A)的锁模作用。

容易理解地，第一类型引脚13上狭长缺口的个数以及每个狭长缺口的宽度可根据实际需要进行设置，本实用新型对此不进行限制。在第二类型引脚上也可以根据实际需要设置上述狭长缺口。

本实用新型还提供一种引线框架阵列，图4是本实用新型引线框架阵列的一个实施例的平面结构示意图，请参见图4所示，所述引线框架阵列包括多个引线框架10，所述引线框架10的结构与前文所述的引线框架的结构相同，不再赘述，在本实施例中，以所述引线框架阵列的第一实施例的引线框架10作为所述引线框架阵列的引线框架。所述引线框架10之间通过框架连筋1连接，所述第一类型引脚13远离所述大基岛11的一端与所述框架连筋1连接。

本实用新型还提供一种封装体，图5A是本实用新型封装体的第一实施例的俯视结构示意图，图5B是本实用新型封装体的第一实施例的另一俯视结构示意图，其中，为了清楚描述本实用新型封装体的结构，在图5A中，塑封体30内部的引线框架的结构被绘示出。请参阅图5A及图5B，所述封装体包括一引线框架、至少一个芯片20及塑封所述引线框架及所述芯片20的塑封体30。所述引线框架的结构与前文所述的引线框架的结构相同，不再赘述，

在本实施例中，以所述引线框架的第一实施例作为所述封装体的引线框架。其中，所述芯片20设置在所述基岛11上，所述第二类型引脚14通过金属引线21与所述芯片20连接，所述第一类型引脚13及所述第二类型引脚14突出于所述塑封体30，所述塑封体30沿所述引线框架的封装区域封装所述引线框架及所述芯片20。

图6A是本实用新型封装体的第二实施例的俯视结构示意图，图6B是本实用新型封装体的第二实施例的另一俯视结构示意图，其中，为了清楚描述本实用新型封装体的结构，在图6A中，塑封体30内部的引线框架的结构被绘示出。请参阅图6A及图6B，该第二实施例与第一实施例的区别在于，所述第一类型引脚13上具有至少一个狭长缺口15，所述狭长缺口15将该第一类型引脚13的端部至少分割为两部分。在该实施例中，所述狭长缺口15设置在所述第一类型引脚13的切筋处，本实施例在保证第一类型引脚13散热性能的前提下，在第一类型引脚13远离所述大基岛11的一端设置狭长缺口15，所述狭长缺口15将第一类型引脚13的切筋处分割为两部分，减小了第一类型引脚13在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，同时避免了塑封体30暗裂的风险。容易理解地，可以根据实际应用的需要，在第一类型引脚13上设置多个狭长缺口15，也可以在第二类型引脚14上设置一个或多个狭长缺口15。

图7A是本实用新型封装体的第三实施例的俯视结构示意图，图7B是本实用新型封装体的第三实施例的另一俯视结构示意图，其中，为了清楚描述本实用新型封装体的结构，在图7A中，塑封体30内部的引线框架的结构被绘示出。请参阅图7A及图7B，该第三实施例与第一实施例的区别在于，所述第一类型引脚13上突出于所述塑封体30外的部分，沿着垂直于所述塑封体30的两侧设有对称的突起31。所述突起31可在封装体被切筋时保留部分连筋而直接形成。

进一步，所述第二类型引脚14上突出于所述塑封体30外的部分，沿着垂直于所述塑封体30的两侧设有对称的突起32。所述突起32可在封装体被切筋时保留部分连筋而直接形成。

图8A是本实用新型封装体的第四实施例的俯视结构示意图，图8B是本实用新型封装体的第四实施例的另一俯视结构示意图，其中，为了清楚描述本实用新型封装体的结构，在图8A中，塑封体30内部的引线框架的结构被绘示出。请参阅图8A及图8B，该第四实施例与第三实施例的区别在于，所述第一类型引脚13上具有至少一个狭长缺口15，所述狭长缺口15将该第一类型引脚13的端部至少分割为两部分，该狭长缺口15从切筋处延长至大基岛11上，即狭长缺口一部分暴露在塑封体30之外，一部分本塑封在塑封体30内。狭长缺口15的作用在于，一方面是减少在切筋处的应力，另一方面是通过此狭长缺口15加强大基岛11与塑封体30的锁模作用。并且，在狭长缺口处的引脚上也设置有突起31。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。