一种具有小型连接筋的引脚框架的制作方法

本实用新型涉及引脚框架，具体公开了一种具有小型连接筋的引脚框架。

背景技术：

引脚框架又称引线框架，是集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端的电气连接、形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架一般为金属框架。

二极管和三级管的制作都需要用到引脚框架，向设置好各通路结构的引脚框架中注入流体状的绝缘材料，冷却成型后经裁切获得独立的二极管或三极管产品。为提高加工效率，引脚框架中包括大量引脚盘，最终能够获得多个独立的二极管或三极管产品，引脚盘之间需要通过连接筋连接以确保引脚框架整体结构的稳定性，现有技术中的引脚框架在最后进行裁切的时候容易使连接筋的切割处发生崩边，影响二极管或三极管产品的性能。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有小型连接筋的引脚框架，薄型的连接筋能够有效避免裁切时崩边现象的发生，从而确保二极管或三极管产品的性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有小型连接筋的引脚框架，包括外框，外框内固定连接有连接主体板，连接主体板中设有n列平行排布的让位缺口，每列让位缺口内均设有m个独立框架体，n和m均为大于等于1的整数；

独立框架体包括两个引脚盘，两个引脚盘31相背的一侧均固定连接有连接筋，连接筋连接引脚盘和连接主体板，引脚盘的宽度为0.2～0.24mm，连接筋的宽度为0.07～0.09mm。

进一步的，外框上设有若干定位孔。

进一步的，引脚盘的宽度为0.22mm，连接筋的宽度为0.08mm。

进一步的，引脚盘的纵截面呈倒L形。

进一步的，引脚盘的厚度为H，连接筋的厚度为h，0.4H≤h≤0.6H。

进一步的，引脚盘的厚度H＝0.09～0.11mm。

进一步的，连接主体板的厚度为Q＝h。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有小型连接筋的引脚框架，设置特殊的连接筋结构，在对成品进行裁切时，硬度大的金属连接筋占整体切割面的比例小，能够有效减小裁切时产生的应力，从而能够有效避免崩边现象的发生，可有效确保二极管或三极管产品的性能，同时连接筋能够稳定各引脚盘之间的相对位置。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中独立框架体的结构示意图。

图3为本实用新型中独立框架体在图2中的主视结构示意图。

图4为本实用新型中独立框架体沿图2中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：外框10、定位孔11、连接主体板20、让位缺口21、独立框架体30、引脚盘31、连接筋32。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。

本实用新型实施例公开一种具有小型连接筋的引脚框架，包括外框10，外框10内固定连接有连接主体板20，连接主体板20中设有n列平行排布的让位缺口21，每列让位缺口21内均设有m个独立框架体30，n和m均为大于等于1的整数；

独立框架体30包括两个引脚盘31，引脚盘31为铜引脚盘，两个引脚盘31相背的一侧均固定连接有连接筋32，连接筋32为铜连接筋，连接筋32连接引脚盘31和连接主体板20，引脚盘31的宽度为0.2～0.24mm，优选地，引脚盘31的宽度为0.22mm，连接筋32的宽度为0.07～0.09mm，优选地，连接筋32的宽度为0.08mm，上述宽度均为同一维度上的长度，这里的维度指让位缺口21的延展方向。

在裁切本实用新型时，沿独立框架体30的边缘进行裁切，连接筋32的尺寸足够小，能够有效降低应力的产生，从而有效避免连接筋32裁切时发生不需要的形变。

本实用新型设置特殊的连接筋结构，在对成品进行裁切时，硬度大的金属连接筋占整体切割面的比例小，能够有效减小裁切时产生的应力，从而能够有效避免崩边现象的发生，可有效确保二极管或三极管产品的性能，同时连接筋32能够稳定各引脚盘31之间的相对位置。

在本实施例中，外框10上设有若干定位孔11，通过定位孔11能够对外框10进行定位，从而对引脚框架整体进行定位，能够有效方便后续注塑、裁切等加工的完成。

在本实施例中，引脚盘31的纵截面呈倒L形，同一独立框架体30中的两个引脚盘31顶部的间距小于底部的间距，有利于外界的引脚连接，同时有利于两个引脚盘31之间设置芯片，提高封装体的稳定性。

在本实施例中，引脚盘31的厚度为H，连接筋32的厚度为h，0.4H≤h≤0.6H，优选地，引脚盘31的厚度H＝0.09～0.11mm，能够进一步降低连接筋32占切割面的面积，从而有效降低裁切时产生的应力，能够有效提高裁切效果。

在本实施例中，连接主体板20的厚度为Q＝h，能够有效节省材料，降低成本，且连接主体板20与连接筋32的厚度相等，能够简化制作引脚框架的步骤，可进一步降低成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。