一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带的制作方法

本实用新型涉及云母带技术领域，具体为一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带。

背景技术：

现有技术中交流高压电机主绝缘有多胶粉云母带模压绝缘、中胶粉云母带VPI绝缘和少胶云母带VPI绝缘等几种体系。从综合性能与长远发展来看，少胶云母带VPI绝缘无疑是高压电机绝缘制造技术的发展方向。与前两种绝缘体系相比，少胶云母带VPI绝缘中的云母含量显著提高，绝缘内无气隙，整体性能好，有利于提高绝缘的电气性能，耐电晕性与耐电寿命，从而提高了电机的技术指标、运行寿命及运行可靠性，同时大大简化了线圈制造工艺，不但可缩短生产周期，降低制造成本，而且有利于提高线圈绝缘质量。在以前的研制样品中，少胶云母带极不稳定，有飞粉、分层等问题，不能满足机械绕包线圈工艺要求，无法进行批量生产，满足不了电机行业的需求。为此，我们提出一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带，包括云母纸，所述云母纸外端通过第一环氧粘合层连接导热矽胶布，所述导热矽胶布外端通过第二环氧粘合层连接无碱玻璃纤维布。

优选的，所述云母纸外端均匀地制有网格状结构。

优选的，所述云母纸为有机硅大鳞片云母纸。

优选的，所述云母纸为添加了高导热材料的云母纸。

优选的，所述导热矽胶布内端均匀地设有凸起。

优选的，所述第一环氧粘合层和第二环氧粘合层均为改性环氧树脂胶黏层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带，通过设置云母纸和第一环氧粘合层，在云母纸上添加高导热材料，可以提高云母纸的导热率，同时，利用云母纸上的网格状结构，可以提高第一环氧粘合层粘接云母片的强度，避免了少胶云母带出现飞粉和分层的问题；通过设置导热矽胶布，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，大大地保护了电线使用的安全性；通过设置第一层环粘合剂和第二环氧粘合层，使少胶单面玻璃粉云母带内部的结构粘接的更加稳固持久，有利于实现高导热少胶云母带批量生产的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构剖视侧视图；

图3为本实用新型云母纸局部俯视图。

图中：1云母纸、2导热矽胶布、3无碱玻璃纤维布、4第一环氧粘合层、5第二环氧粘合层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带，包括云母纸1，所述云母纸1为有机硅大鳞片云母纸，有机硅大鳞片云母纸具有更好的渗透性和耐火性，可以提高了电机线圈的整体性能和安全性能。所述云母纸1为添加了高导热材料的云母纸，且高导热材料为氮化铝和氮化硼混合填充制成的高导热材料，不但保证了云母带的导热性，而且又能使云母带的成本降低。且云母纸1外端均匀地制有网格状结构，所述云母纸1外端通过第一环氧粘合层4连接导热矽胶布2，所述导热矽胶布2内端均匀地设有凸起，随着凸起插入网格状结构内，使第一环氧粘合层4将导热矽胶布2和云母纸1充分粘接，也提高第一环氧粘合层4对云母纸1粘接的强度，避免少胶云母带出现飞粉和分层的问题，同时，也保持了较高的柔软性。而导热矽胶布2具有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，大大地保护了电线使用的安全性。所述导热矽胶布2外端通过第二环氧粘合层5连接无碱玻璃纤维布3，所述无碱玻璃纤维布3为无碱玻璃纤维布无碱玻璃纤维布，无碱玻璃纤维具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好和机械强度高等优点。所述第一环氧粘合层4和第二环氧粘合层5均为改性环氧树脂胶黏层，改性环氧树脂胶黏层具有良好的耐老化、耐酸碱性的性能，而且，改性环氧树脂胶黏层粘接强度高，使少胶单面玻璃粉云母带内部的结构粘接的更加稳固持久，从而使高导热少胶云母带批量生产成为可能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。