一种PCB天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及一种PCB天线。

背景技术：

近年来无线通信系统已广泛应用于各个领域，使用者可不受距离限制，利用无线通信系统进行信息与信息的传输。而天线是无线通信领域中重要的元件之一，目前为了响应电子产品的尺寸缩小及外观的多元性，小型内置天线因尺寸小、便于与设备电路集成的特点，广泛引用于各种电子装置中。

天线作为无线电通信的桥梁，是实现无线通信的关键。随着无线通信技术和电子技术的发展，日常生活中的无线电子产品变得越来越小，越来越薄，越来越轻，而功能变得越来越强大。现有的天线大多设计得比较复杂，生产成本偏高，不利于提高品的市场竞争力。

技术实现要素：

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型的主要目的是提供一种结构简单，造价低，而且辐射效果好的PCB天线。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种PCB天线，包括PCB基板、辐射单元、第一接地面和第二接地面，所述的第一接地面设置在PCB基板的正面，所述的第二接地面设置在PCB基板的背面；

所述的辐射单元设置在PCB基板的正面上，辐射单元包括第一辐射单元和第二辐射单元，第一辐射单元和第二辐射单元整体呈“T”状；

所述的第一辐射单元上设置有第一焊点和第二焊点；

所述的第一焊点上均匀的设置有若干个第一导电过孔。

优选地，所述PCB基板上还设设置有两排连通第一接地面和第二接地面的第二导电过孔，第一排第二导电过孔和第二排第二导电过孔相互平行且呈错位设置。

优选地，所述的辐射单元的频率为2400MHz-2500MHz。

优选地，所述的辐射单元的增益为2DB。

优选地，所述辐射单元为2.4G辐射体。

优选地，所述的辐射单元为覆铜结构。

优选地，所述的第一接地面和第二接地面为覆铜结构。

优选地，所述的第一导电过孔的数量为两个且大小和形状都相相同。

优选地，所述的第一导电过孔为孔内注铜以连接PCB基板上下两面。

本实用新型的一种PCB天线，利用过孔连接PCB基板双面，通过辐射单元与接地面之间连接，在简单的低成本的基础上，实现回拨损耗低，增益高，能够满足其体积小，应用范围广的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型一种PCB天线的正面结构示意图；

图2是本实用新型一种PCB天线的背面结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，参照图1和图2，该一种PCB天线，包括PCB基板1、辐射单元2、第一接地面3和第二接地面4，所述的第一接地面3设置在PCB基板1的正面，所述的第二接地面4设置在PCB基板1的背面；第一接地面3和第二接地面4为覆铜结构。

进一步地，所述的辐射单元2设置在PCB基板1的正面上，辐射单元2包括第一辐射单元21和第二辐射单元22，第一辐射单元21和第二辐射单元22整体呈“T”状；所述的第一辐射单元21上设置有第一焊点5和第二焊点6；所述的第一焊点5上均匀的设置有若干个第一导电过孔7。所述的第一导电过孔7为孔内注铜以连接PCB基板1上下两面，第一导电过孔7的数量为两个且大小和形状都相相同，

进一步地，所述PCB基板1上还设设置有两排连通第一接地面3和第二接地面4的第二导电过孔8，第一排第二导电过孔8和第二排第二导电过孔8相互平行且呈错位设置。

可选地，所述的辐射单元2为覆铜结构。所述的辐射单元2的频率为2400MHz-2500MHz，增益为2DB，采用2.4G辐射体。实现回拨损耗低，增益高，能够满足其体积小，应用范围广的要求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。