感光芯片的注塑封装结构的制作方法

文档序号:16863436发布日期:2019-02-15 19:59阅读:292来源:国知局
感光芯片的注塑封装结构的制作方法

本实用新型涉及光电产品领域,具体是感光芯片的注塑封装结构。



背景技术:

Casting类封装的光电产品中的接收管感光电流取决于感光芯片的放大能力。

如图10所示,现有技术中的Casting类光敏管多数是平头类形状产品,而这类产品在正面接收感光电流时候,位于感光芯片边缘的照射光无法照射到感光芯片上。因此,造成了相同的光照强度下,一部分照射光流失,感光芯片的感应电流较小的问题。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供感光芯片的注塑封装结构。

根据本实用新型的一个方面,提供感光芯片的注塑封装结构,包括:注塑体,所述注塑体由导光材料注塑制成,所述注塑体的顶部为照射表面,所述感光芯片封装在所述注塑体内,其中一部分照射光穿过所述注塑体的顶部照射在所述感光芯片上;折射部,所述折射部设置所述注塑体的顶部边缘,其中另一部分所述照射光通过所述折射部折射后倾斜的穿过所述注塑体并照射在所述感光芯片上;所述感光芯片的感光面设置在所述折射部的焦点的前端或后端或者前端与后端之间。

进一步地,所述注塑体的水平截面为矩形,所述注塑体的顶部为平面;所述折射部设置在所述注塑体的顶部平面的四周。

进一步地,所述折射部包括第一折射部;所述第一折射部的折射面为梯形平面,所述第一折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个所述第一折射部的折射面分别与所述注塑体的顶部相交,相邻的2个所述第一折射部的折射面相交。

进一步地,所述折射部包括第一折射部和第二折射部;所述第一折射部的折射面为梯形平面,所述第一折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;所述第二折射部的折射面为四边形平面或五边形平面或六边形平面,所述第二折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个所述第一折射部和4个所述第二折射部相互间隔设置,1个所述第一折射部的折射面分别与2个所述第二折射部的折射面相交,4个所述第一折射部和4个所述第二折射部分别与所述注塑体的顶部相交。

进一步地,所述注塑体的水平截面为圆形;所述折射部为所述注塑体的顶部的向上突起的弧面。

进一步地,所述注塑体的水平截面为圆形,所述注塑体的顶部为圆形平面;所述折射部为圆环状,所述折射部的折射面的垂直中分面为梯形,所述折射部的折射面与所述注塑体的顶部相交。

进一步地,所述注塑体的水平截面为圆形,所述注塑体的顶部为矩形平面;所述折射部包括第一折射部,所述第一折射部的折射面具有弧形边,所述第一折射部的折射面与所述水平面之间的夹角为锐角,4个所述第一折射部的折射面分别与所述注塑体的顶部相交,相邻的2个所述第一折射部的折射面相交。

进一步地,所述注塑体的水平截面为正多边形,所述注塑体的顶部为正多边形平面,其中一部分所述照射光垂直穿过所述注塑体的顶部并照射在所述感光芯片上;所述折射部设置在所述注塑体的顶部的边缘,其中另一部分所述照射光通过所述折射部折射后倾斜的穿过所述注塑体并照射在所述感光芯片上。

进一步地,所述注塑体1的水平截面为正八边形,所述折射部包括第一折射部和第二折射部;所述第一折射部的折射面为梯形平面,所述第一折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;所述第二折射部的折射面为三角形平面,所述第二折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个所述第一折射部和4个所述第二折射部相互间隔设置,1个所述第一折射部的折射面分别与2个所述第二折射部的折射面相交,4个所述第一折射部和4个所述第二折射部分别与所述注塑体的顶部相交。

进一步地,所述注塑体1的水平截面为正八边形,所述折射部包括第一折射部和第二折射部;所述第一折射部的折射面为梯形平面,所述第一折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;所述第二折射部的折射面为梯形平面,所述第二折射部的折射面与水平面之间的夹角为锐角;

4个所述第一折射部和4个所述第二折射部相互间隔设置,1个所述第一折射部的折射面分别与2个所述第二折射部的折射面相交,4个所述第一折射部和4个所述第二折射部分别与所述注塑体的顶部相交。

本实用新型提供的感光芯片的注塑封装结构,照射在注塑体1顶部边缘的照射光通过折射部2折射后,能够照射在感光芯片上,提高了感光芯片上的照射光的照射量,解决了相同的光照强度下,一部分照射光流失,感光芯片的感应电流较小的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的感光芯片的注塑封装结构的结构示意图;

图2为本实用新型实施例1提供的具有四个第一折射部的注塑封装结构俯视图;

图3为本实用新型实施例1提供的具有四个第一折射部和四个第二折射部的注塑封装结构俯视图;

图4为本实用新型实施例2提供的具有向上突起的弧面的注塑封装结构的结构示意图;

图5为图4的俯视图;

图6为本实用新型实施例2提供的具有矩形顶部平面的注塑封装结构的俯视图;

图7为本实用新型实施例2提供的具有圆形形顶部平面的注塑封装结构的俯视图;

图8为本实用新型实施例3提供的具有三角形的第二折射部的注塑封装结构的俯视图;

图9为本实用新型实施例3提供的具有梯形的第二折射部的注塑封装结构的俯视图;

图10为现有技术中的注塑封装结构的结构示意图。

具体实施方式

参见图10,图10为现有技术中的感光芯片的封装结构,其中,感光芯片的边缘的照射光没有照射在感光芯片的感光面上。

参见图1,感光芯片的注塑封装结构,包括:注塑体1,注塑体1由导光材料注塑制成,注塑体1的顶部为照射表面,感光芯片封装在注塑体1内,其中一部分照射光穿过注塑体1的顶部照射在感光芯片上;折射部2,折射部2设置注塑体1的顶部边缘,其中另一部分照射光通过折射部2折射后倾斜的穿过注塑体1并照射在感光芯片上;感光芯片的感光面设置在折射部2的焦点的前端或后端或者前端与后端之间。为了避免折射部的折射面相对于水平面的夹角过大,感光芯片的感光面应当设置在接近折射部2的焦点的前端或后端。应当理解的是,当感光芯片的感光面设置在折射部2的焦点的前端时,一部分照射光通过折射部2折射后直接照射在感光芯片的感光面上;当感光芯片的感光面设置在折射部2的焦点的后端时,一部分照射光通过折射部2折射后,该一部分照射光穿过折射部2的焦点,再照射在感光芯片的感光面上。同时,应当理解的是,感光芯片的感光面设置在折射部2的前端与后端之间或焦点上,均可以实现一部分照射光通过折射部2的折射后,该折射后的照射光能够照射在感光芯片的感光面上。本实用新型中的导光材料,应当理解为能够通过低温注塑成型的导光材料,例如透明的导光粉透明PC、或透明PS、或透明ABS、或透明PMMA等透明塑料材质。

感光芯片封装在注塑体1内,当照射光照射到注塑体1的顶部时,其中一部分照射光直接照射在注塑体1的顶部中心区域,且该一部分照射光穿透注塑体1并直接照射到感光芯片上;其中另一部分照射光直接照射在注塑体1的顶部边缘,并通过折射部2产生折射,折后的照射光倾斜的穿透注塑体1并倾斜的照射在感光芯片上。因此,照射在注塑体1顶部边缘的照射光通过折射部2折射后,能够照射在感光芯片上,提高了感光芯片上的照射光的照射量,解决了相同的光照强度下,一部分照射光流失,感光芯片的感应电流较小的问题。

为了便于本领域技术人员的理解,下面通过实施例对本实用新型提供的感光芯片的注塑封装结构做出详细的说明。

实施例1

参见图1~图3,本实施例中,注塑体1的水平截面为矩形,注塑体1的顶部为平面;折射部2设置在注塑体1的顶部平面的四周。应当理解的是,注塑体1应当是水平截面为正四边形的柱体,或者应当是水平截面为长方形的柱体。感光芯片水平设置在注塑体1内部,感光芯片的感光面水平向上设置。为了尽量的缩小注塑体1的体积,感光芯片为矩形时,感光芯片的四个边缘最好是分别与注塑体1的水平截面的四个边缘相互平行。注塑体1的顶部是平面,照射光垂直照射在该平面上,并且照射光穿过该平面且垂直照射在感光芯片的感光面上。折射部2设置在注塑体1的顶部平面的周围,一部分照射光照射在折射部2的表面,该一部分照射光通过折射部2产生折射;折射后的照射光穿透注塑体1并倾斜的照射在感光芯片的感光面上。

参见图2,折射部2包括第一折射部2-1。第一折射部2-1的折射面为梯形平面,第一折射部2-1的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个第一折射部2-1的折射面分别与注塑体1的顶部相交,相邻的2个第一折射部2-1的折射面相交。应当理解的是,梯形平面的长底为下底,短底为上底;梯形平面可以是等腰梯形或非等腰梯形;梯形平面的上底与注塑体1的顶部平面相交,梯形平面的下底与注塑体1的其中一个端面相交。折射面为梯形平面,使得折射部2本身的结构比较简单,易于注塑的模具的开发、以及简化注塑过程且有利于注塑之后的脱模。

参见图3,或者,折射部2包括第一折射部2-2和第二折射部2-3;第一折射部2-2的折射面为梯形平面,第一折射部2-2的折射面与水平面之间的夹角为锐角;第二折射部2-3的折射面为四边形平面或五边形平面,第二折射部2-3的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个第一折射部2-2和4个第二折射部2-3相互间隔设置,1个第一折射部2-2的折射面分别与2个第二折射部2-3的折射面相交,4个第一折射部2-2和4个第二折射部2-3分别与注塑体1的顶部相交。应当理解的是,梯形平面的短底为下底,长底为上底;梯形平面可以是等腰梯形或非等腰梯形;梯形平面的上底与注塑体1的顶部平面相交,但是,梯形平面的上底的长度等于或小于注塑体1的顶部平面的对应边的长度;梯形平面的下底与注塑体1的其中一个端面相交。第二折射部2-3如果为四边形,则注塑体1的顶部平面为矩形,2个相邻的第一折射部2-2的折射面与对应的注塑体1的相交的2个端面围成四边形。第二折射部2-3如果为五边形,则注塑体1的顶部平面为正八边形,该正八边形由四条长边组成矩形框,相邻的2条长边的夹角处具有短边,短边一共为4条;2个相邻的第一折射部2-2的折射面、注塑体1的相交的2个端面与注塑体1的顶部平面共同围成五边形。第二折射部2-3如果为六边形,则注塑体1的顶部平面为矩形,且该矩形的顶部平面的任一直角的侧部具有裸露的且相交的2个围边;2个相邻的第一折射部2-2的折射面、注塑体1的相交的2个端面与顶部平面的其中一个直角的2个围边共同围成六边形。应当理解的是,若俯视注塑体1的顶部,则可以近似的将注塑体1的顶部视为九宫格;九宫格的中间格(九宫格的2-2格)为照射光垂直照射的区域,九宫格的4个边格(九宫格的1-2格、九宫格的2-1格、九宫格的2-3格和九宫格的3-2格)分别为第一折射部2-2,九宫格的4个角格(九宫格的1-1格、九宫格的1-3格、九宫格的3-1格和九宫格的3-3格)分别为第二折射部2-3;其中,4个第一折射部2-2能够将前述的4个边格区域的照射光折射、并且4路折射后的照射光分别沿着中间格的4个边向中间格的中心照射;4个第二折射部2-3能够将前述的4个角格区域的照射光折射、并且4路折射后的照射光分别沿着中间格的4个角向中间格的中心照射。因此,通过设置第二折射部2-3,能够将注塑体1的顶部四角区域的照射光折射到感光芯片的感光面上,进一步的提高了感光芯片上的照射光的照射量。

实施例2:

参见图4~图7,本实施例中,注塑体1的水平截面为圆形,注塑体1的顶部为平面或向上突起的弧面。折射部2设置在注塑体1的顶部平面的圆周、或者折射部2为注塑体1的顶部的向上突起的弧面。其中,本实施例的注塑体1的水平截面为圆形,相对于前述实施例1的技术方案,应当理解为圆形的水平截面的面积大于实施例1的矩形的水平截面的面积;同时,由于圆形的水平截面的面积较大,因而,其照射在注塑体1顶部的照射光的照射量大于实施例1的照射在矩形柱体的注塑体1顶部的照射光的照射量。通过增加水平截面的面积以及对应的增加照射光的照射量,再配合本实施例中的折射部2,即可增大感光芯片的感光面的照射光的照射量。

参见图4、图5,当注塑体1的水平截面为圆形,折射部2为注塑体1的顶部的向上突起的弧面时,注塑体1本身为圆柱体,而折射部2可以简单的视为设置在注塑体1顶部的放大镜。照射光照射在折射部2上,其中一条或一缕照射光通过折射部2的圆心垂直穿透折射部2并垂直照射在感光芯片的感光面上,其余的照射光分别通过除圆心之外的折射部2折射并倾斜的且趋于焦点的照射在感光芯片的感光面上。折射部2本身的结构比较简单,易于注塑的模具的开发、以及简化注塑过程且有利于注塑之后的脱模。

参见图7,当注塑体1的水平截面为圆形,折射部2的顶部为圆形平面时,折射部2为圆环状,折射部2的折射面的垂直中分面为梯形,折射部2的折射面与注塑体1的顶部相交。其中,折射部2的折射面上的任一条腰线相对于水平面的夹角为锐角。应当理解的是,圆环状的折射部2,其直径较小的圆周与注塑体1的顶部的圆形平面相交,其直径较大的圆周与圆柱形的注塑体1的侧面相交。照射在折射部2的照射光折射后,倾斜的且趋于焦点的照射在感光芯片的感光面上。折射部2本身的结构比较简单,且圆环状的折射部2有利于研磨其表面的折射面。

参见图6,当注塑体1的水平截面为圆形,注塑体1的顶部为矩形平面;折射部2包括第一折射部2-4,第一折射部2-4的折射面具有弧形边,第一折射部2-4的折射面与水平面之间的夹角为锐角,4个第一折射部2-4的折射面分别与注塑体1的顶部相交,相邻的2个第一折射部2-4的折射面相交。照射在第一折射部2-4的照射光产生折射后,照射光倾斜的照射在感光芯片的感光面上。其中,折射部2的折射面的面积较大,在增加了感光芯片表面的照射光的照射量的基础上,不需要在设置如实施例1的第二折射部。

实施例3

参见图8、图9,本实施例中,注塑体1的水平截面为正多边形,注塑体1的顶部为正多边形平面,其中一部分照射光垂直穿过注塑体1的顶部并照射在感光芯片上;折射部2设置在注塑体1的顶部的边缘,其中另一部分照射光通过折射部2折射后倾斜的穿过注塑体1并照射在感光芯片上。应当理解的是,注塑体1的水平截面为正五边形、正六边形、正七边形、正八边形、正九边形、正十边形等等。为了便于本领域技术人员的理解,下面以正八边形为例做出详细说明;其余的正多边形应当理解为与正八边形相同或相似的结构。其中,本实施例的注塑体1的水平截面为八边形,相对于前述实施例1的技术方案,应当理解为八边形的水平截面的面积大于实施例1的矩形的水平截面的面积;同时,由于八边形的水平截面的面积较大,因而,其照射在注塑体1顶部的照射光的照射量大于实施例1的照射在矩形柱体的注塑体1顶部的照射光的照射量;此外,本实施例的技术方案相对于实施例2的技术方案,可以避免实施例2中的感光芯片的角部位置的照射光或者折射部与感光芯片之间的照射光的浪费、或者可以避免照射光通过汇聚之后仅能照射在感光芯片的中心部的情况发生。通过增加水平截面的面积以及对应的增加照射光的照射量,再配合本实施例中的折射部2,不但可以增加感光芯片的照射光的照射量,还可以使得照射在注塑体1顶部的照射光尽其最大所能的照射在感光芯片的感光面上,且感光芯片的感光面的利用率较大。

参见图8,当注塑体1的水平截面为正八边形时,折射部2包括第一折射部2-6和第二折射部2-7;第一折射部2-6的折射面为梯形平面,第一折射部2-6的折射面与水平面之间的夹角为锐角;第二折射部2-7的折射面为三角形平面,第二折射部2-7的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个第一折射部2-6和4个第二折射部2-7相互间隔设置,1个第一折射部2-6的折射面分别与2个第二折射部2-7的折射面相交,4个第一折射部2-6和4个第二折射部2-7分别与注塑体1的顶部相交。应当理解的是,第一折射部2-6的折射面为梯形平面,其梯形平面的长底为上底,短底为下底;注塑体1的顶部平面为矩形,该矩形的顶部平面最好是形状和面积分别与感光芯片的感光面的形状和面积相同;第一折射部2-6的折射面的上底与注塑体1的顶部平面相交,第一折射部2-6的折射面的下底与正八边形的对应的一个侧面相交。第二折射部2-7设置在相邻的2个第一折射部2-6之间,且三角形平面沿着底线方向与正八边形的其中一个侧面相交,三角形平面沿着2个腰线方向分别与相邻的2个第一折射部2-6的折射面相交。

参见图9,当注塑体1的水平截面为正八边形时,折射部2包括第一折射部2-8和第二折射部2-9;第一折射部2-8的折射面为梯形平面,第一折射部2-8的折射面与水平面之间的夹角为锐角;第二折射部2-9的折射面为梯形平面,第二折射部2-9的折射面与水平面之间的夹角为锐角;4个第一折射部2-8和4个第二折射部2-9相互间隔设置,1个第一折射部2-8的折射面分别与2个第二折射部2-9的折射面相交,4个第一折射部2-8和4个第二折射部2-9分别与注塑体1的顶部相交。应当理解的是,第一折射部2-8的折射面为梯形平面,其梯形平面的短底为上底,长底为下底;注塑体1的顶部平面为正八边形,该正八边形的其中间隔的四条边的交线所围成的形状最好是形状和面积分别与感光芯片的感光面的形状和面积相同;第一折射部2-8的折射面的上底与注塑体1的顶部平面相交,第一折射部2-8的折射面的下底与正八边形的对应的一个侧面相交。应当理解的是,第一折射部2-9的折射面为梯形平面,其梯形平面的短底为上底,长底为下底;第二折射部2-9设置在相邻的2个第一折射部2-8之间,且梯形平面沿着下底方向与正八边形的其中一个侧面相交,梯形平面沿着上底方向与注塑体1的顶部平面相交,梯形平面沿着2个腰线方向分别与相邻的2个第一折射部2-8的折射面相交。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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