一种移动终端及激光发射模组的制作方法

本实用新型涉及移动终端设计技术领域，尤其涉及一种移动终端及激光发射模组。

背景技术：

随着技术的进步，目前智能手机已经走入了3D人脸解锁时代，预计不久将来会有更多的移动终端会采用3D深感探测技术来实现3D人脸解锁。3D深感探测技术在实现的过程中需要在移动终端上安装激光反射模组，激光发射模组在工作时会向使用对象发射不可见光，然后移动终端上的红外摄像头根据接收到的反射光信息计算使用对象的深度信息，最终依据深度信息来实现人脸识别。

在实际的工作过程中，激光发射模组的峰值功率以及发射脉冲的频率通常较高，进而会产生大量的热，这部分热不利于激光发射模组的稳定工作，因此有必要对激光发射模组的温度进行实时检测，以方便调节激光发射模组的发射功率及发射频率。请参考图1，目前通常在激光发射模组的安装座101内布设热敏电阻102和激光发射芯片103，通过检测热敏电阻102的阻值变化来间接获取激光发射模组的温度变化。将热敏电阻102设置在安装座101的内部，会导致激光发射模组的整体尺寸增大。随着移动终端的内部空间越来越局促，激光发射模组的尺寸较大不利于在移动终端上的安装。

为此，请参考图2，目前的移动终端通常在激光发射模组的安装座201之外设置热敏电阻202，激光发射芯片203则设置在安装座201之内，但是热敏电阻202布置在安装座201之外会影响对温度的检测精度。

技术实现要素：

本实用新型公开一种激光发射模组，以降低激光发射模组的尺寸及提高对激光发射模组的温度检测精度。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种激光发射模组，其包括安装座、激光扩散板和激光发射芯片，所述安装座具有安装空间，所述安装空间具有顶部开口，所述激光扩散板安装在所述顶部开口上、且与所述安装空间形成容纳腔，所述激光发射芯片设置在所述容纳腔中、且安装在所述安装空间内与所述顶部开口相对的底面上，所述安装座包括用于与电路板固定相连的安装面，所述安装面设置有安装槽，所述安装槽中设置有热敏材料层。

一种移动终端，其包括上文任一项所述的激光发射模组。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的激光发射模组中，在安装座上设置安装槽，然后在安装槽中铺设热敏材料层，通过热敏材料层的阻值变化来获取激光发射模组的温度。由于热敏材料层铺设在安装座上的安装槽中，因此仅仅会占据安装座本身的一部分空间，因此不会增大激光发射模组的体积。与此同时，热敏材料层设置在安装座自身所形成的空间中，而激光发射芯片安装在安装座上，因此，热敏材料层与激光发射芯片之间的距离较小，进而能较为准确地感应激光发射模组的温度。可见，本实用新型公开的激光发射模组能够降低激光发射模组的尺寸及提高对激光发射模组的温度检测精度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中公开的一种激光发射模组的结构示意图；

图2为现有技术中公开的另一种激光发射模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的激光发射模组的结构示意图。

附图标记说明：

101-安装座、102-热敏电阻、103-激光发射芯片；

201-安装座、202-热敏电阻、203-激光发射芯片；

100-安装座、110-安装槽、120-金属电连接部、130-焊盘、200-激光扩散板、300-激光发射芯片、400-容纳腔、500-热敏材料层、600-电阻检测引脚。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图3，本实用新型实施例公开一种激光发射模组，所公开的激光发射模组包括安装座100、激光扩散板200、激光反射芯片300和热敏材料层500。

安装座100具有安装空间，安装空间具有顶部开口，激光扩散板200安装在顶部开口上、且与安装空间形成容纳腔400，激光发射芯片300设置在容纳腔400中。一种具体的实施方式中，顶部开口可以具有台阶支撑面，激光扩散板200可以搭接在台阶支撑面上、且通过胶层与台阶支撑面粘接固定。

在安装的过程中，激光发射芯片300通过顶部开口安装在安装座100的安装空间中，然后激光扩散板200安装在顶部开口，进而实现对安装空间的封堵，并形成容纳腔400。在工作时，激光发射芯片300发出的不可见光(例如红外光)透过激光扩散板200后射出。激光发射芯片300安装在安装空间内与顶部开口相对的底面上。

在组装的过程中，激光发射模组安装在电路板上，电路板可以是硬质电路板，也可以为柔性电路板。安装座100包括用于电路板固定相连的安装面。安装面上开设有安装槽110，安装槽110中设置有热敏材料层500。为了方便检测，热敏材料层500上可以设置有电阻检测引脚600。具体的，电阻检测引脚600的数量可以至少为两个。通常，电阻检测引脚600为两个，两个电阻检测引脚600可以认为是两个电连接端，在检测的过程中，检测设备与两个电阻检测引脚600电连接，即可实现对热敏材料层500电阻的检测，从而根据热敏材料层500得到激光发射模组的温度。当然，热敏材料层500上也可以不设置电阻检测引脚600，在检测电阻变化的过程中，可以采用其它的方式实现，例如，检测设备的检测端子直接电接触在热敏材料层500上。

需要说明的是，根据热敏材料层500的电阻变化得到激光发射模组的温度与现有技术中根据热敏电阻的电阻变化得到激光发射模组的温度的机理相同，均为现有技术，在此则不再赘述。

本实用新型实施例公开的激光发射模组中，在安装座100的安装面上设置安装槽110，然后在安装槽110中设置热敏材料层500，通过热敏材料层500的阻值变化来获取激光发射模组的温度。由于热敏材料层500设置在安装座100上的安装槽110中，因此仅仅会占据安装座100本身的一部分空间，因此不会增大激光发射模组的体积。与此同时，热敏材料层500设置在安装座100自身所形成的空间中，而激光发射芯片300安装在安装座100上，因此，热敏材料层500与激光发射芯片300之间的距离较小，进而能较为准确地感应激光发射模组的温度。可见，本实用新型实施例公开的激光发射模组能够降低激光发射模组的尺寸及提高对激光发射模组的温度检测精度。

另外，本实施例公开的激光发射模组包括热敏材料层500，热敏材料层500直接用热敏材料设置在安装槽110的槽底即可，无需其他加工，而现有技术则采用热敏电阻这一成型产品进行温度的检测。很显然，热敏材料层500的设置无疑能降低激光发射模组的制造成本。

优选的方案中，安装槽110与激光发射芯片300相对布置，此种情况下，安装槽110内的热敏材料层500能够较好地感应激光发射芯片300工作时产生的热。

一种具体的实施方式中，激光发射芯片300可以安装在安装空间内与顶部开口相对的底面上。此种情况下，安装槽110和激光发射芯片300均位于安装座100靠近安装面的一端上，有利于热敏材料层500的感应。优选的方案中，激光发射芯片300与安装槽110相对布置，从而实现激光发射芯片300和热敏材料层500的相对布置。上述组装方式不仅能提高导热效率，而且还方便后续整个激光发射模组在移动终端的电路板上的布设。

激光发射芯片300可以与安装空间的底面之间形成缝隙，但是，为了使得热敏材料层500较好地感应激光发射芯片300产生的热，激光发射芯片300与安装空间的底面相贴布置，进而能使得激光发射芯片300发生的热较快地透过安装座100而传导至热敏材料层500中。

激光发射芯片300需要通电后实现工作，对激光发射芯片300供电的方式有多种。一种具体的实施方式中，安装空间的底壁上可以设置有金属电连接部120，金属电连接部120与激光发射芯片300电连接，安装座100的安装面上可以铺设有焊盘130，焊盘130与金属电连接部120电连接。在安装的过程中，安装座100的安装面通过焊盘130固定在移动终端内的电路板(通常为主板)上，电路板依次通过焊盘130和金属电连接部120向激光发射芯片300供电。焊盘130既能起到固定激光发射模组的作用，而且还能起到电连接的作用。

金属电连接部120可以设置在激光发射芯片300与热敏材料层500之间。金属电连接部120由金属材料制成，金属材料有利于导热，因此，上述布设方式中，金属电连接部120不但起到电连接的作用，而且还能起到辅助导热的作用，能够使得激光发射芯片300产生的热较快地被传导至热敏材料层500上。

本实用新型实施例中，金属电连接部120可以采用导热性能良好的金属材料制成。一种具体的实施方式中，金属电连接部120可以为铜电连接部。

金属电连接部120可以采用多种方式安装在安装座100上，一种具体的实施方式中，安装空间的底壁上开设有凹槽，金属电连接部120固定在凹槽中。

金属电连接部120通常为两个(分别为正极金属电连接部和负极金属电连接部)，两个金属电连接部120分散布置在安装座100上。两个金属电连接部120分别与相对应的焊盘130电连接。一种具体的实施方式中，焊盘130的数量可以为两个，两个焊盘130分别布设在安装槽110的槽口两侧。

基于本实用新型实施例公开的激光发射模组，本实用新型实施例公开一种移动终端，所公开的移动终端可以包括上文所述的激光发射模组。

本实用新型实施例公开的移动终端可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端设备，本实用新型实施例不限制移动终端的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。