电连接装置的制作方法

本实用新型涉及一种电连接装置，特别涉及一种具有增高电路板的电连接装置。

背景技术：

一般电子装置通常设有电连接器以供充电或传输信息，因此电连接器须设于电子装置的电路板且电连接器的插口需露出于电子装置的外壳。由于电连接器的插口需要对应外壳开孔的位置，但是不同的电子装置的外壳开孔位置与电路板设置位置的距离不同，使得同样尺寸的电连接器设置于不同电子装置时，电连接器的插口与外壳开孔设置的位置会有高低差。

为了解决前述问题，中国专利公告号CN201498638U公开一种电连接器结构，利用垫高组件达到垫高的功能。中国专利公开号CN103427217A公开一种增高型电连接器，其利用增高胶芯提高插口高度。然而，利用垫高组件或是增高胶芯，都必须变更电连接器的结构，而须开设新的模具，导致生产成本增加。

技术实现要素：

因此，本实用新型的其中一目的，即在于提供一种不须变更电连接器的结构即可调整插口高度的电连接装置。

于是，本实用新型电连接装置包含一增高电路板，及一电连接器。该增高电路板包括位于相反两侧的一上表面与一下表面、多个设置于该上表面的第一导电垫片，及多个设置于该下表面且分别对应电连接所述多个第一导电垫片的第二导电垫片。该电连接器设置于该增高电路板的上表面，并包括一绝缘本体、多个端子，及一金属壳。所述多个端子设置于该绝缘本体，且每一端子具有一焊接于对应的第一导电垫片的尾部。该金属壳与该绝缘本体结合并界定一插接空间，且与该增高电路板焊接固定。

在一些实施方式中，每一尾部是借由表面黏着技术焊接于对应的第一导电垫片。

在一些实施方式中，至少一部分第二导电垫片之间的间距大于所述多个第一导电垫片之间的间距。

在一些实施方式中，所述多个第二导电垫片呈阵列排列，且相邻第二导电垫片之间的间距大于相邻第一导电垫片之间的间距。

在一些实施方式中，该金属壳具有多个穿过该增高电路板的插接脚。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个分别供所述多个插接脚穿过的穿孔。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个设置于该下表面且分别环绕于所述多个穿孔以供所述多个插接脚分别焊接的接地垫。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个分别供所述多个插接脚穿过的缺角。

在一些实施方式中，该金属壳具有至少一支撑部，该增高电路板还包括至少一设于该上表面以供该至少一支撑部焊接的固定垫。

此外，本实用新型电连接装置适用于设置在一主电路板，该主电路板包括一顶面，及多个设于该顶面的导电片，该电连接装置包含一增高电路板，及一电连接器。该增高电路板用以设置于该主电路板的顶面，并包括位于相反两侧的一上表面与一下表面、多个设置于该上表面的第一导电垫片，及多个设置于该下表面且分别对应电连接所述多个第一导电垫片的第二导电垫片，所述多个第二导电垫片用以电连接于该主电路板的导电片。该电连接器设置于该增高电路板的上表面，并包括一绝缘本体、多个端子，及一金属壳。所述多个端子设置于该绝缘本体，且每一端子具有一焊接于对应的第一导电垫片的尾部。该金属壳与该绝缘本体结合并界定一插接空间，且与该增高电路板焊接固定。

在一些实施方式中，每一尾部是借由表面黏着技术焊接于对应的第一导电垫片。

在一些实施方式中，至少一部分第二导电垫片之间的间距大于所述多个第一导电垫片之间的间距。

在一些实施方式中，所述多个第二导电垫片呈阵列排列，且相邻第二导电垫片之间的间距大于相邻第一导电垫片之间的间距。

在一些实施方式中，该金属壳具有多个穿过该增高电路板与该主电路板且用以与该主电路板焊接的插接脚。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个分别供所述多个插接脚穿过的穿孔。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个设置于该下表面且分别环绕于所述多个穿孔以供所述多个插接脚分别焊接的接地垫。

在一些实施方式中，该增高电路板还包括多个分别供所述多个插接脚穿过的缺角。

在一些实施方式中，该金属壳具有至少一支撑部，该增高电路板还包括至少一设于该上表面以供该至少一支撑部焊接的固定垫。

本实用新型至少具有以下功效：增高电路板可以视使用需求调整厚度，在不改变电连接器的结构的基础上，只要调整该增高电路板的厚度即可配合不同高度的使用需求，无需因变更电连接器的结构而增加变更模具的费用，而能降低制造成本；该电连接器的端子尾部及金属壳可先与该增高电路板焊接形成一体，方便运输至下游端与该主电路板焊接，在运输过程中可避免端子的尾部被碰撞而受损。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本实用新型电连接装置的一第一实施例设于一主电路板的一立体图；

图2是说明该第一实施例与该主电路板的安装关系一立体分解图；

图3是该第一实施例的一立体分解图；

图4是图3的另一个角度的一立体分解图；

图5是本实用新型电连接装置的一第二实施例设于一主电路板的一立体图；及

图6是本实用新型电连接装置的一第三实施例设于一主电路板的一立体图。

附图标记如下：

1 主电路板

11 顶面

12 第一侧缘

13 导电片

14 通孔

15 上接地垫

2 增高电路板

21 上表面

22 下表面

23 第一导电垫片

24 第二导电垫片

25 穿孔

26 固定垫

27 下接地垫

28 缺角

3 电连接器

31 绝缘本体

311 舌板

32 端子

321 接触部

322 尾部

33 金属壳

331 主壳体

331a 围绕壁部

331b 延伸部

331c 第一接脚部

331d 插接空间

331e 对接口

332 固定片体

332a 接合部

332b 第二接脚部

332c 支撑部

333 插接脚

具体实施方式

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图3，本实用新型电连接装置的一第一实施例适用于设置在一主电路板1，该主电路板1包括一顶面11、一第一侧缘12、多个导电片 13、多个贯穿该主电路板1的通孔14，及多个设于该顶面11且分别环绕于多个通孔14的上接地垫15。多个导电片13呈阵列排列于该主电路板1的顶面11且邻近该第一侧缘12。多个通孔14的数量为4个，且两两对称地位于多个导电片13的两相反侧。每一上接地垫15形状与每一通孔14相配合，并紧邻于每一通孔14。该电连接装置包含一增高电路板2，及一电连接器3。

另配合参阅图4，该增高电路板2用以设置于该主电路板1的顶面11，并包括位于相反两侧的一上表面21与一下表面22、多个设置于该上表面21 的第一导电垫片23、多个设置于该下表面22且分别对应电连接多个第一导电垫片23的第二导电垫片24、多个贯穿该上表面21与该下表面22的穿孔 25、两个位于该上表面21两相反侧的固定垫26，及多个设置于该下表面22 且分别环绕于多个穿孔25的下接地垫27。

该电连接器3设置于该增高电路板2的上表面21，并包括一绝缘本体 31、多个端子32，及一金属壳33。该绝缘本体31具有一舌板311。多个端子32设置于该绝缘本体31，并分别具有一位于该舌板311的接触部321，及一向后延伸且倾斜伸出该金属壳33的尾部322。多个尾部322于末端处弯折而与多个第一导电垫片23表面平行，并借由表面黏着技术焊接定位于多个第一导电垫片23。在本实施例中，多个端子32的尾部322设置为两排排列，该增高电路板2的多个第一导电垫片23对应多个尾部322设置为内、外两排以供多个尾部322对应焊接。另外，多个第二导电垫片24的排列方式与多个第一导电垫片23有所差异。详细的说，多个第二导电垫片24呈阵列排列，且相邻第二导电垫片24之间的间距大于相邻第一导电垫片23之间的间距，该主电路板1的多个导电片13的排列位置则与多个第二导电垫片 24相对应，借由该增高电路板2将间距较小的多个第一导电垫片23转换为间距较大的第二导电垫片24，如此能便于将该增高电路板2与该主电路板1 焊接、组装。进一步来说，将该增高电路板2与该主电路板1焊接的过程中，由于多个第二导电垫片24及多个导电片13的间距较大，而较容易对位及焊接。在变化的实施例中，多个第二导电垫片24的间距也可以不一致，可使至少一部分第二导电垫片24之间的间距大于多个第一导电垫片23之间的间距，多个导电片13的排列位置即对应多个第二导电垫片24调整。

该金属壳33与该绝缘本体31结合，并界定出一插接空间331d，及一连接于该插接空间331d的对接口331e，且该舌板311位于该插接空间331d。具体而言，该金属壳33具有一主壳体331、一固定片体332，及多个插接脚 333。该主壳体331具有一界定出该插接空间331d的围绕壁部331a、一连接该围绕壁部331a相反于该对接口331e侧的延伸部331b，及两个自该延伸部 331b向下延伸而靠近多个端子32的尾部322的第一接脚部331c。该固定片体332具有一与该围绕壁部331a结合的接合部332a、两个自该接合部332a 相反侧向下延伸的第二接脚部332b，及两个分别连接于多个第二接脚部332b 与该接合部332a的支撑部332c。多个第一接脚部331c与多个第二接脚部 332b共同构成多个插接脚333。多个插接脚333用于穿过该增高电路板2的对应穿孔25并穿入该主电路板1的对应通孔14，与该增高电路板2的多个下接地垫27及该主电路板1的多个上接地垫15焊接固定，同时多个插接脚 333与多个下接地垫27及上接地垫15形成电连接。多个支撑部332c对应与多个固定垫26焊接固定并靠抵于该增高电路板2的上表面21，多个支撑部 332c与多个端子32的尾部322可以预先与该增高电路板2焊接固定，使该电连接器3与该增高电路板2先形成一体，方便运输至下游端与该主电路板 1焊接，在运输过程中可避免端子32的尾部322被碰撞而受损。该增高电路板2可以视使用需求调整厚度，在不改变电连接器3的结构的基础上，只要调整该增高电路板2的厚度即可配合不同高度的使用需求，无需因变更电连接器3的结构而增加变更模具的费用，因此能降低制造成本。

参阅图5，为本实用新型电连接装置的一第二实施例，同样包含一主电路板1、一增高电路板2，及一电连接器3，且该第二实施例与该第一实施例大致相同，主要差别在于该第二实施例的电连接器3的金属壳33是由一金属板件一体制成。

参阅图6，为本实用新型电连接装置的一第三实施例，同样包含一主电路板1、一增高电路板2，及一电连接器3，且该第三实施例与该第一实施例大致相同，主要差别在于该第三实施例的增高电路板2周侧形成四个取代多个穿孔25(见图3)的缺角28，以供多个插接脚333穿过并穿入该主电路板1 的通孔14(见图2)与该主电路板1的上接地垫15焊接固定。该电连接器3 的多个支撑部332c同样可焊接于该增高电路板2的固定垫26。

综上所述，该增高电路板2可以视使用需求调整厚度，在不改变电连接器的结构的基础上，只要调整该增高电路板2的厚度即可配合不同高度的使用需求，无需因变更电连接器的结构而增加变更模具的费用，而能降低制造成本。该电连接器3的端子32的尾部322及金属壳33可先与该增高电路板 2焊接形成一体，方便运输至下游端与该主电路板1焊接，在运输过程中可避免端子32的尾部322被碰撞而受损。借由该增高电路板2将间距较小的多个第一导电垫片23转换为间距较大的第二导电垫片24，如此能便于将该增高电路板2与该主电路板1焊接、组装。

以上所述，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型权利要求及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，均仍属本实用新型专利涵盖的范围内。