一种封装效率高的LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED封装检测技术领域，具体涉及一种封装效率高的LED封装结构。

背景技术：

现有的LED封装结构如图1所示，衬底基板30设于LED支架10上，LED芯片20设于衬底基板30上，封装胶层40将LED芯片20封装，电源正极引脚61和电源负极引脚62分别通过金属导线61与LED芯片20的电源正负极输入端相连，在封装过程中，需要对金属导线64进行焊接，焊接工艺一是会降低封装效率，二是若焊接质量不好，还会影响LED灯寿命。LED芯片20发出的光线经过封装胶层40时会发生反射，导致其光效率低。

LED灯封装后，需要对其进行光色性能一致性的检测，影响LED光色性能一致性的因素较多，其中一个关键因素是封装胶的位置是否正确，通常情况下，通过照明光学测量设备检测通电LED发光光线的光学参数来判断其光色性能的一致性。

照明光学测量设备有积分球测试系统、光色分布测试系统、照度计、亮度计、光辐射功率测量计和光生物安全测量系统。检测机构普遍使用积分球测试系统来测量灯的光色电参数。其具有购置成本低和测试精度高等优点。

积分球测量法通常采用光电倍增管式光谱仪。光电倍增管式光谱仪内部的工作原理为：被测灯发出的复色光在积分球内均匀混光后被光纤输入端头接收，并由光纤传送进入光谱仪，再经滤色输入狭缝，投射到光栅上对光谱光功率信号进行分解。

因为作为光电转换的光电倍增管本身无法区分光谱，所以由机械装置转动光栅来把一定带宽的单色光功率信号按照波长大小依次投射到输出狭缝，由紧贴狭缝的光电倍增管接收并把光功率信号转换并多级放大为电信号,再由外部电路进一步放大输出到电脑中进行处理。在这一系列过程中，技术非常复杂，其检测精度高，但其检测效率较低，不适用于大批量测试，特别是对于一些LED生产商而言，其检测效率是不可接受的。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种封装效率高的LED封装结构。

本实用新型所采用的技术方案为：一种封装效率高的LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、电源正极引脚和电源负极引脚；所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层；所述衬底基板与第一凹槽的底部之间设有封装辅助层，封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，导电金属层上设有向封装辅助层内延伸的卡槽；所述电源正极引脚的一端穿过衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外；所述电源负极引脚的一端穿过衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外。

可选地，所述封装胶层与衬底基板之间设有自适应胶层，封装胶层与自适应胶层的折射率相同。

可选地，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层与所述自适应胶层接触，且第一封装胶层的折射率大于第二封装胶层。

可选地，所述第二凹槽的侧壁设有分别与自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层一一对应的第一检测线、第二检测线和第三检测线。

可选地，所述第二凹槽的侧壁上设有三条槽缝，所述第一检测线、第二检测线和第三检测线为荧光胶线，分别填充于所述槽缝内。

可选地，所述封装胶层采用LED荧光胶。

可选地，所述封装胶层呈弧形状，所述第二凹槽呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽的一端衔接。

可选地，所述封装胶层顶点的高度小于第二凹槽的深度。

可选地，所述第一凹槽为圆形，所述衬底基板为圆形。

可选地，所述第一凹槽的高度等于衬底基板的厚度。

工作原理如下：

LED芯片与封装辅助层是一体成型的，LED芯片的电源正极输入端与正极连接孔内的导电金属层电连接，LED芯片的电源负极输入端与负极连接孔内的导电金属层电连接，封装时，可直接将封装辅助层插在电源正极引脚和电源负极引脚上，导电金属层上设有卡槽，电源正极引脚和电源负极引脚上均设有卡环，卡环具有弹性，插入时先收缩前进再倒退倒插入卡槽内，使电源正极引脚和电源负极引脚的卡环端与导电金属层卡紧连接，进而与LED芯片的电源负极输入端和电源正极输入端连接，封装过程中，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题。

通过在封装胶层与衬底基板之间设置自适应胶层，自适应胶层将LED芯片包裹，可减小甚至避免光在封装胶层上的反射，进而提高光效率。

封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层与所述自适应胶层接触，且第一封装胶层的折射率大于第二封装胶层，也可以是更多层结构的封装胶层，且越靠近LED芯片，折射率越大，这种折射率渐变的多层结构的封装胶层，可提高光效率。

封装完成后，进行检测时，通过第一检测线、第二检测线和第三检测线来判断自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层的位置，若其位置误差在允许范围内，则光色性能一致性较好，若不是，则被测灯为不良品，且检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，检测效率更高。

检测过程中，也可对被检测LED通电，三条槽缝中各荧光胶线遇光后的颜色与自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层采用的LED荧光胶遇光后的颜色不一致，由于颜色不一致，则通电后各荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。

本实用新型的有益效果为：通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装过程中，只需进行插入动作即可，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题；通过设置自适应胶层将LED芯片包裹，可减小甚至避免光在封装胶层上的反射，进而提高光效率；将封装胶层设置成包括第一封装胶层和第二封装胶层的两层结构，也可以是更多层结构的封装胶层，且越靠近LED芯片，折射率越大，这种折射率渐变的多层结构的封装胶层，可提高光效率。

附图说明

图1是现有LED封装结构的示意图。

图2是本实用新型的封装效率高的LED封装结构的结构示意图。

图3是另一实施例中封装效率高的LED封装结构的结构示意图。

图4是封装辅助层的结构示意图。

图5是电源正极引脚(电源负极引脚)的结构示意图。

图6是LED支架的结构示意图。

图7是图6的俯视图。

附图标记说明：

10-LED支架，11-第一凹槽，12-第二凹槽，20-LED芯片，30-衬底基板，31-封装辅助层，32-导电金属层，33-卡槽，40-封装胶层，41-自适应胶层，42-第一封装胶层，43-第二封装胶层，51-第一检测线，52-第二检测线，53-第三检测线，54-槽缝，61-电源正极引脚，62-电源负极引脚，63-卡环，64-金属导线。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

实施例

如图2-图7所示，一种封装效率高的LED封装结构，包括LED支架10、LED芯片20、电源正极引脚61和电源负极引脚62；所述LED支架10上设有第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11的一端衔接于第二凹槽12的一端，所述第一凹槽11内设有衬底基板30，LED芯片20设于衬底基板30上，LED芯片20外设有封装胶层40；所述衬底基板30与第一凹槽11的底部之间设有封装辅助层31，封装辅助层31内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层32，导电金属层32上设有向封装辅助层内延伸的卡槽33；所述电源正极引脚61的一端穿过衬底基板30延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环63，另一端延伸至LED支架10外；所述电源负极引脚62的一端穿过衬底基板30延伸至负极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环63，另一端延伸至LED支架10外。

所述封装胶层40与衬底基板30之间设有自适应胶层41，封装胶层40与自适应胶层41的折射率相同。

所述封装胶层40包括第一封装胶层42和第二封装胶层43，第一封装胶层42与所述自适应胶层41接触，且第一封装胶层42的折射率大于第二封装胶层43。

所述第二凹槽12的侧壁设有分别与自适应胶层41、第一封装胶层42和第二封装胶层43一一对应的第一检测线51、第二检测线52和第三检测线53。

所述第二凹槽12的侧壁上设有三条槽缝54，所述第一检测线51、第二检测线52和第三检测线53为荧光胶线，分别填充于所述槽缝54内。

所述封装胶层40采用LED荧光胶。

所述封装胶层40呈弧形状，所述第二凹槽12呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽11的一端衔接。

所述封装胶层40顶点的高度小于第二凹槽12的深度。

所述第一凹槽11为圆形，所述衬底基板30为圆形。

所述第一凹槽11的高度等于衬底基板30的厚度。

工作原理如下：

LED芯片与封装辅助层是一体成型的，LED芯片的电源正极输入端与正极连接孔内的导电金属层电连接，LED芯片的电源负极输入端与负极连接孔内的导电金属层电连接，封装时，可直接将封装辅助层插在电源正极引脚和电源负极引脚上，导电金属层上设有卡槽，电源正极引脚和电源负极引脚上均设有卡环，卡环具有弹性，插入时先收缩前进再倒退倒插入卡槽内，使电源正极引脚和电源负极引脚的卡环端与导电金属层卡紧连接，进而与LED芯片的电源负极输入端和电源正极输入端连接，封装过程中，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题。

通过在封装胶层与衬底基板之间设置自适应胶层，自适应胶层将LED芯片包裹，可减小甚至避免光在封装胶层上的反射，进而提高光效率。

封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层与所述自适应胶层接触，且第一封装胶层的折射率大于第二封装胶层，也可以是更多层结构的封装胶层，且越靠近LED芯片，折射率越大，这种折射率渐变的多层结构的封装胶层，可提高光效率。

封装完成后，进行检测时，通过第一检测线、第二检测线和第三检测线来判断自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层的位置，若其位置误差在允许范围内，则光色性能一致性较好，若不是，则被测灯为不良品，且检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，检测效率更高。

检测过程中，也可对被检测LED通电，三条槽缝中各荧光胶线遇光后的颜色与自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层采用的LED荧光胶遇光后的颜色不一致，由于颜色不一致，则通电后各荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。