一种耐高温式三极管的制作方法

本实用新型属于三极管技术领域，具体涉及一种耐高温式三极管。

背景技术：

三极管全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。而现有的三极管在使用时其耐热性差，导致其在高温的情况下使用时容易出现烧坏的现象，同时强度低。

技术实现要素：

为解决现有的三极管在使用时其耐热性差，导致其在高温的情况下使用时容易出现烧坏的现象，同时强度低的问题；本实用新型的目的在于提供一种耐高温式三极管。

本实用新型的一种耐高温式三极管，它包括散热基板、耐高温封装壳体、散热板体、散热硅膏层、半导体基片、引脚、封装胶层；散热基板的内下侧开设有安装槽，安装槽的左、上、右内侧壁上均固定安装有散热板体，三个散热板体的内侧壁上设置有散热硅膏层，三个散热板体的内侧壁上固定安装有半导体基片，半导体基片的下端连通有三个引脚，三个引脚分别穿接在散热基板上的穿接孔内并延伸出散热基板的外部，穿接孔与安装槽连通，半导体基片的下侧与穿接孔内均设置有封装胶层，散热基板的外侧壁上封装有耐高温封装壳体，且散热基板的上侧设置在耐高温封装壳体的外侧，散热基板上设置有数个纵向散热孔与数个横向散热孔，且纵向散热孔与横向散热孔均与安装槽连通。

作为优选，所述散热板体为波纹式散热板体。

作为优选，所述耐高温封装壳体的内部设置有隔热层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、能实现耐高温与散热，不易出现烧坏的现象，能延长使用寿命，操作简便；

二、同时在使用时稳定性高，不易出现开裂的现象，强度高。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中散热板体的结构示意图。

图中：1-散热基板；2-耐高温封装壳体；3-散热板体；4-散热硅膏层；5-半导体基片；6-引脚；7-封装胶层；1-1-纵向散热孔；1-2-横向散热孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括散热基板1、耐高温封装壳体2、散热板体3、散热硅膏层4、半导体基片5、引脚6、封装胶层7；散热基板1的内下侧开设有安装槽，安装槽能实现散热板体与半导体基片5的安装，安装槽的左、上、右内侧壁上均固定安装有散热板体3，散热板体为三个方向进行安装，而底部采用封装胶进行封装与绝缘，三个散热板体3的内侧壁上设置有散热硅膏层4，散热硅膏层4能实现辅助散热，三个散热板体3的内侧壁上固定安装有半导体基片5，半导体基片5的下端连通有三个引脚6，三个引脚6分别穿接在散热基板1上的穿接孔内并延伸出散热基板1的外部，引脚与穿接孔之间通过封装脚进行封装，实现固定与绝缘，能提高安全性，使用方便，穿接孔与安装槽连通，连通后，能实现在封装时形成一个整体，提高整体的强度，半导体基片5的下侧与穿接孔内均设置有封装胶层7，封装胶层7能实现快速封装，散热基板1的外侧壁上封装有耐高温封装壳体2，耐高温封装壳体2能实现封装，且能实现耐高温，且散热基板1的上侧设置在耐高温封装壳体2的外侧，散热基板1上设置有数个纵向散热孔1-1与数个横向散热孔1-2，且纵向散热孔与横向散热孔均与安装槽连通，通过横向散热孔与纵向散热孔来实现散热，其能提高散热性，不易出现烧坏的现象。

如图2所示，进一步的，所述散热板体3为波纹式散热板体，能实现空气的自然流通，提高散热性。

进一步的，所述耐高温封装壳体2的内部设置有隔热层。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过散热基板1实现散热与元器件的安装，将散热板与半导体基片5均安装在散热基板1内，能提高整体的强度，且能实现快速散热，实现在使用时不易出现高温，而且温度能够通过横向散热孔与纵向散热孔进行散热，提高了效率，同时安装完成后，再次通过耐高温封装壳体进行封装，能提高耐热性，同时耐高温封装壳体2能实现隔热，使得内部元器件不受外接温度的影响，能延长使用寿命，操作简便。