连接座及含其的连接座组件的制作方法

本实用新型涉及电子终端领域，特别涉及一种连接座及含其的连接座组件。

背景技术：

在手机类产品的PCBA上堆叠会用到较多接插件，其中应用最多的是板对板连接器。为了保证板对板连接器连接可靠性，往往会向接插件上施加一个压紧力，该压紧力来源于压紧钢片上压缩的泡棉。

在现有技术中，如专利号为CN201510658467.X的“手机主板上连接器的固定结构”中提供了一种压紧钢片固定与主板表面的连接结构。如图1和图2所示，该压紧钢片100＇的一端通过螺丝200＇固定的方式与主板300＇实现固定，而另一端通过在主板300＇的表面焊接一个连接座400＇，使主板300＇的表面与连接座400＇之间形成一个能够供压紧钢片100＇的另一端插入并固定的凹槽401＇。

在该结构中，为保证压紧钢片100＇在插入凹槽401＇后不会产生松动，凹槽401＇的高度会小于或等于压紧钢片100＇的厚度，又或者使压紧钢片100＇在插入凹槽401＇后产生弹性形变，进而使压紧钢片100＇与凹槽401＇之间保持紧配合，提高连接座400＇对压紧钢片100＇的固定效果。然而，连接座400＇仅通过与主板300＇的表面贴合并焊接而实现固定，连接强度较弱，因此当压紧钢片100＇多次在凹槽401＇内插拔后，容易对连接座400＇与主板300＇之间的焊接造成疲劳损伤，使连接座400＇在使用过程中产生松动，甚至从主板300＇上脱落。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的连接座在使用过程中产生松动，甚至从主板上脱落的缺陷，提供一种连接座及含其的连接座组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种连接座，其包括接触部，所述接触部具有接触面，所述接触面用于贴合主板的表面，所述连接座还包括埋入部，所述埋入部连接于所述接触部，所述埋入部用于埋入所述主板的内部。

该连接座除通过接触部与主板贴合外，还设置有与接触部相连的埋入部，并通过将埋入部埋设在主板内，以提高连接座与主板之间的连接强度，以避免连接座在使用过程中产生松动，甚至从主板上脱落的情况发生。

可选地，所述埋入部从所述接触面朝向所述主板的方向延伸，使接触部与主板的接触方向与埋入部与主板的埋入方向一致，以便于将连接座安装在主板上。

可选地，所述接触部与所述埋入部一体成型。

通过使接触部与埋入部一体成型，可有效提高接触部与埋入部之间的连接强度，以使得连接座能够更加牢固地被固定在主板上。

可选地，所述连接座还包括接插部，所述接插部具有容纳压紧钢片的凹槽，所述接插部连接于所述连接部。

可选地，所述连接座包括多个所述接插部，多个所述接插部均连接于所述接触部，以使单个连接座能够同时供多个压紧钢片连接，从而在保证固定压紧钢片的接口数量的同时，通过降低连接座的数量以提高主板的有效摆件利用率。

可选地，所述连接座包括两个所述接插部，两个所述接插部分别设置于所述接触部的两侧，且两个所述接插部的所述凹槽背向设置。

通过使位于接触部两侧的两个接插部的凹槽背向设置，使单个连接座能够同时固定位于两侧的两个压紧钢片，提高主板的有效摆件利用率。另外，这两个接插部均与接触部相连，有效保证了任意一个接插部与主板之间的连接强度。

可选地，所述连接座包括多个所述埋入部，每个所述接插部均邻接于至少一个所述埋入部。

通过设置多个埋入部，，以增进单个连接座埋入固定在主板上连接强度，同时，使连接座上的每个接插部均邻接于至少一个埋入部可有效保证每个接插部与主板之间的连接强度，避免在使用过程中出现松动。

可选地，所述埋入部的表面具有若干凹陷空间。

这些凹陷空间增加了埋入部的表面面积，提高了该埋入部埋入在主板内时与主板之间的接触面积，从而可提高连接座与主板之间的连接强度。

一种连接座组件，其包括主板，所述连接座组件还包括：

如上所述的连接座，所述接触面焊接于所述主板的表面；

所述主板具有连接孔，所述埋入部焊接于所述连接孔内。

通过在主板上设置该连接座，相较于现有技术的连接方案，有效提高了连接座与主板之间的连接强度，以避免连接座在使用过程中产生松动，甚至从主板上脱落的情况发生。

可选地，所述埋入部贯穿所述主板，以使埋入部可通过从主板背面焊接的方式固定在主板上，从而在保证焊接质量的同时提高主板正面位于埋入部周边的洁净程度。

可选地，所述连接座的所述埋入部或所述接触部与所述主板的接地端导通。

该结构通过与主板焊接固定的接触部或埋入部实现压紧钢片与主板接地端之间的导通，无需设置额外的接地走线，以将节省下来的空间留给硬件，更加有利于EDA走线的设计，并能够减少接地露铜面积，同时还可以减小主板的应力。

本实用新型的积极进步效果在于：

该连接座及含其的连接座组件中，通过在该连接座上设置于埋入部，使连接座除通过接触部与主板贴合外，还通过埋入部埋设固定于主板内，进而提高连接座与主板之间的连接强度，以避免连接座在使用过程中产生松动，甚至从主板上脱落的情况发生。

附图说明

图1为现有技术的连接座的使用状态示意图。

图2为现有技术的连接座的立体结构示意图。

图3为本实用新型一实施例的连接座的立体结构示意图1。

图4为本实用新型一实施例的连接座的立体结构示意图2。

图5为本实用新型一实施例的连接座组件的立体结构示意图。

附图标记说明：

现有技术

压紧钢片100＇

螺丝200＇

主板300＇

连接座400＇，凹槽401＇

本实用新型

连接座100

接触部1，接触面11

埋入部2，凹陷空间21

接插部3，凹槽31

主板200，表面201，连接孔202

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图3和图4所示，本实用新型提供一种连接座100，其包括接触部1和埋入部2，其中，接触部1具有接触面11，该接触面11用于贴合在主板200的表面201上，而埋入部2则与接触部1相连，该埋入部2用于埋入在主板200的内部。

该连接座100除通过接触部1与主板200贴合外，还设置有与接触部1相连的埋入部2，并通过将埋入部2埋设在主板200内，以提高连接座100与主板200之间的连接强度，以避免连接座100在使用过程中产生松动，甚至从主板200上脱落的情况发生。

该埋入部2从接触部1的接触面11处朝向主板200的方向延伸，使接触部1与主板200的接触方向与埋入部2与主板200的埋入方向一致，以便于将连接座100安装在主板200上。

其中，该接触部1与埋入部2可以为一体成型状态，例如在本实施中，连接座100为由金属薄片折弯形成的钣金件。通过使接触部1与埋入部2一体成型，可有效提高接触部1与埋入部2之间的连接强度，以使得连接座100能够更加牢固地被固定在主板200上。

该连接座100还包括有接插部3，接插部3具有容纳压紧钢片(图中未示出)的凹槽31，且该接插部3与连接部相连，该接插部3的凹槽31的具体结构与特征为现有的技术，因此不再赘述。其中，本实用新型所提供的连接座100，其可同时包括有多个接插部3，这些接插部3均连接于接触部1，以使单个连接座100能够同时供多个压紧钢片连接，从而在保证固定压紧钢片的接口数量的同时，通过降低连接座100的数量以提高主板200的有效摆件利用率。其中，压紧钢片如何接插在凹槽31内以实现固定的具体结构属于现有技术，因此在此不再赘述。

在本实施例中，该连接座100包括两个接插部3，这两个接插部3分别设置在接触部1的两侧，且这两个接插部3的凹槽31背向设置。通过使位于接触部1两侧的两个接插部3的凹槽31背向设置，使单个连接座100能够同时固定位于两侧的两个压紧钢片，提高主板200的有效摆件利用率。另外，这两个接插部3均与接触部1相连，有效保证了任意一个接插部3与主板200之间的连接强度。

除此之外，该连接座100还可包括有多个埋入部2，以增进单个连接座100埋入固定在主板200上连接强度。同时，为保证连接座100上每个接插部3与主板200之间的连接强度，避免松动，每个接插部3都应当与至少一个埋入部2相邻接。

该连接座100的埋入部2上还可具有多个凹陷空间21，这些凹陷空间21增加了埋入部2的表面面积，提高了该埋入部2埋入在主板200内时与主板200之间的接触面11积，从而可提高连接座100与主板200之间的连接强度。

如图4和图5所示，本实用新型还提供一种连接座组件，其包括有主板200和连接座100。其中，连接座100的接触面11焊接固定在主板200的表面201，该主板200还具有连接孔202，以用于供连接座100的埋入部2埋入并焊接固定。

通过在主板200上设置该连接座100，相较于现有技术的连接方案，有效提高了连接座100与主板200之间的连接强度，以避免连接座100在使用过程中产生松动，甚至从主板200上脱落的情况发生。

其中，为进一步提高连接座100与主板200之间的连接强度，连接座100的埋入部2可贯穿于主板200，以使埋入部2可通过从主板200背面焊接的方式固定在主板200上，从而在保证焊接质量的同时提高主板200正面位于埋入部2周边的洁净程度。

该连接座100的埋入部2或者接触部1还可以与主板200的接地端(图中未示出)连接导通，以经由与主板200焊接固定的接触部1与埋入部2实现压紧钢片与主板200接地端之间的导通，从而无需设置额外的接地走线，将节省下来的空间留给硬件，更加有利于EDA走线的设计，并能够减少接地露铜面积，同时还可以减小主板200的应力。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。