一种手机4G天线结构的制作方法

本实用新型涉及手机4G天线领域，更具体地说，涉及一种手机4G天线结构。

背景技术：

随着4G时代的到来，LTE(Long Term Evolution,长期演进)已经不是一个概念而是一个潮流，由于4G带宽的增大，对于移动终端（如手机）的天线的要求相对于3G也是有了明显的提高，TD-LTE是我国自主创新的4G技术，与欧洲主导的FDD-LTE技术一起被国际电信联盟确立为两大国际4G标准，我国已将2500-2690MHz共190MHz的频谱资源全部划分给TD-LTE，英国等部分运营商使用2.6GHz和3.5/3.6GHz频段布署LTE网络，美国、加拿大、澳大利亚、智利等国家已批准700MHz频段用于LTE，我国也已将700MHz和3.5GHz频段列入未来规划。

针对现有技术中存在的手机4G天线支持的频段少的问题，本实用新型的目的在于提供一种手机4G天线结构，以解决上述所提出的问题。

技术实现要素：

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的手机4G天线支持的频段少的问题，本实用新型的目的在于提供一种手机4G天线结构，实现提高手机4G天线支持的频段数目。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种手机4G天线结构，包括PCB主板，所述PCB主板前部上方固定连接有地板，所述地板上方固定连接有热熔柱，所述热熔柱四周从左到右依次缠绕有天线第一辐射枝节、天线第二辐射枝节、天线第三辐射枝节和天线第四辐射枝节，所述天线第一辐射枝节、天线第二辐射枝节、天线第三辐射枝节和天线第四辐射枝节下端通过弹脚与地板固定连接，所述弹脚位于热熔柱下端，所述天线第一辐射枝节上方左端固定连接有短脚，所述天线第一辐射枝节上方右端固定连接有长脚，所述地板上方热熔柱前侧设置有净空隔板，所述净空隔板前侧固定连接有金属信号屏蔽层，所述天线第四辐射枝节下方通过发射连接脚与PCB主板中间右端固定连接，所述天线第一辐射枝节和天线第二辐射枝节通过弹脚固定连接有集总参数元件板，所述集总参数元件板上方设置有第一电阻、第二电阻、电容和电感，所述第一电阻和第二电阻与集总参数元件板上方右端固定连接，所述第一电阻位于第二电阻前侧，所述第一电阻和第二电阻左侧设置有电容，所述电容左侧设置有电感，所述集总参数元件板左侧下方通过反射连接脚与PCB主板中间左端固定连接。

优选的，所述发射连接脚和反射连接脚与PCB主板连接处分别设置有发射馈电点和反射馈电点。

优选的，所述集总参数元件板设置为PCB板。

优选的，所述天线第一辐射枝节、天线第二辐射枝节、天线第三辐射枝节和天线第四辐射枝节缠绕于热熔柱上方的部分与手机背壳充分接触。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

（1）本实用新型通过设置有天线第一辐射枝节、天线第二辐射枝节、天线第三辐射枝节和天线第四辐射枝节，达到了通过对辐射枝节的弯折把手机内部空间充分利用，相应增加有效辐射面积，提高天线辐射效率，从而改变天线的性能，实现提高手机4G天线支持的频段数目，同时还设置有金属信号屏蔽层，可以将金属信号隔绝在净空隔板外面，避免了手机内部金属信号的干扰导致的天线辐射效率降低；

（2）本实用新型通过设置有发射连接脚和反射连接脚与PCB主板连接处分别设置有发射馈电点和反射馈电点，用于实现无线电终端阻抗和无线电系统其余阻抗的匹配，还设置有集总参数元件板设置为PCB板，用于加强元器件间的信息传递效率，还有天线第一辐射枝节、天线第二辐射枝节、天线第三辐射枝节和天线第四辐射枝节缠绕于热熔柱上方的部分与手机背壳充分接触，避免了浪费手机内部空间并且提高了天线的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中标号说明：

1、短脚；2、长脚；3、净空隔板；4、金属信号屏蔽层；5、反射连接脚；6、反射馈电点；7、PCB主板；8、天线第一辐射枝节；9、天线第二辐射枝节；10、热熔柱；11、天线第三辐射枝节；12、天线第四辐射枝节；13弹脚；14、地板；15、发射连接脚；16、发射馈电点；17、第一电阻；18、电容；19、电感；20、集总参数元件板；21、第二电阻。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种手机4G天线结构，包括PCB主板7，PCB主板7前部上方固定连接有地板14，地板14上方固定连接有热熔柱10，热熔柱10四周从左到右依次缠绕有天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12，天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12下端通过弹脚13与地板14固定连接，弹脚13位于热熔柱10下端，天线第一辐射枝节8上方左端固定连接有短脚2，天线第一辐射枝节8上方右端固定连接有长脚1，地板14上方热熔柱10前侧设置有净空隔板3，净空隔板3前侧固定连接有金属信号屏蔽层4，天线第四辐射枝节12下方通过发射连接脚15与PCB主板7中间右端固定连接，天线第一辐射枝节8和天线第二辐射枝节9通过弹脚13固定连接有集总参数元件板20，集总参数元件板20上方设置有第一电阻17、第二电阻21、电容18和电感19，第一电阻17和第二电阻21与集总参数元件板20上方右端固定连接，第一电阻17位于第二电阻21前侧，第一电阻17和第二电阻21左侧设置有电容18，电容18左侧设置有电感19，集总参数元件板20左侧下方通过反射连接脚5与PCB主板7中间左端固定连接。

发射连接脚15和反射连接脚5与PCB主板7连接处分别设置有发射馈电点16和反射馈电点6。

集总参数元件板20设置为PCB板。

天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12缠绕于热熔柱10上方的部分与手机背壳充分接触。

工作原理：第一步，将天线组装进手机并开启手机，第二步，电源向PCB主板7和集总参数元件板20供电，PCB主板7开始发送4G信号，信号通过发射连接脚15传递至天线第四辐射枝节12，第四辐射枝节12将信号辐射至天线第三辐射枝节11、天线第二辐射枝节9和天线第一辐射枝节8，天线第一辐射枝节8再通过短脚2将信号传递至空中，远程终端收到后开始向手机传递4G信号，长脚1接受4G信号并传递给天线第一辐射枝节8，天线第一辐射枝节8向天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12，天线第一辐射枝节8和天线第二辐射枝节9通过弹脚13将4G信号传递至集总参数元件板20，集总参数元件板20再通过第一电阻17、第二电阻21、电容18和电感19将4G信号传递到反射连接脚5上，4G信号经反射连接脚5到达PCB主板7，4G信号传输完成，PCB主板7上方固定连接有地板14，地板14上方固定连接有热熔柱10，固定连接可以更稳定的支撑辐射枝节，热熔柱10四周缠绕有天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12，缠绕可以通过对辐射枝节的弯折把手机内部空间充分利用，相应增加有效辐射面积，提高天线辐射效率，从而改变天线的性能，实现提高手机4G天线支持的频段数目，天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12通过弹脚13与地板14固定连接，第一辐射枝节8上方固定连接有短脚2和长脚1，地板14上方热熔柱10前侧设置有净空隔板3，净空隔板3前侧固定连接有金属信号屏蔽层4，金属信号屏蔽层4可以将金属信号隔绝在净空隔板外面，避免了手机内部金属信号的干扰导致的天线辐射效率降低，天线第四辐射枝节12通过发射连接脚15与PCB主板7固定连接，天线第一辐射枝节8和天线第二辐射枝节9通过弹脚13固定连接有集总参数元件板20，集总参数元件板20上方设置有第一电阻17、第二电阻21、电容18和电感19，第一电阻17和第二电阻21左侧设置有电容18，电容18左侧设置有电感19，集总参数元件板20通过反射连接脚5与PCB主板7固定连接，第三步，在发射连接脚15和反射连接脚5与PCB主板7连接处分别设置有发射馈电点16和反射馈电点6，用于实现无线电终端阻抗和无线电系统其余阻抗的匹配，集总参数元件板20设置为PCB板，用于加强元器件间的信息传递效率，天线第一辐射枝节8、天线第二辐射枝节9、天线第三辐射枝节11和天线第四辐射枝节12上方部分与手机背壳充分接触，避免了浪费手机内部空间并且提高了天线的稳定性。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。