本实用新型属于透明壳体3D技术领域,具体的涉及为一种具有 3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体。
背景技术:
一般的玻璃或塑胶壳体,多数用于手机、平板电脑等电子通信产品中,为了强度、美观、触感等要求,在形成最终的壳体产品的过程中,往往需要经过一系列的处理,如成型、喷涂、蚀刻、镭雕、电镀等等。目前的壳体处理方式,一般是先定型上底漆,然后通过电镀工序形成一层镀膜层,然后在内外侧面都上面漆。传统的壳体,只是依靠镭雕图案或单色面漆进行装饰,其无法保留玻璃或塑胶壳体的透明特性,传统的壳体上不具有LRP天线,不能形成高精度的互联结构。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了解决现有技术中壳体的透明特性,不具有LRP天线,不能形成高精度的互联结构的问题,而提出的一种具有 3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,包括壳体,其特征在于,所述壳体的外表面设有LRP天线区,所述LRP天线区表面设有导电银浆层,所述壳体内表面设有底漆层,所述底漆层上设有镀膜层,所述壳体的外表面设有高光保护层。
优选的,所述导电银浆层为立体电路形状。
优选的,所述底漆层半透明。
优选的,所述镀膜层不具导电特性。
优选的,所述高光保护层为UV高光漆制成。
优选的,所述LRP天线区设有镭雕图案装饰层。
优选的,所述LRP天线区上设有天线,所述天线上设有抗干扰器。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,具备以下有益效果:
1、该一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,设置 LRP天线通过3D印刷方式,将导电银浆高速精准的涂敷在工件表面,形成立体电路形状,然后通过镭雕修整,以形成高精度的电路互联结构。
2、在壳体上设置底漆层、镀膜层、透明高光保护层可以全面的对壳体进行保护,从外表面看透明壳具有玻璃质感的高效立体效果。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体壳体的剖面图;
图3为本实用新型提出的一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体天线的结构示意图;
图中:1、壳体;2、LRP天线区;3、天线;4、装饰层;5、底漆层;6、镀膜层;7、高光保护层;8、导电银浆层;9、抗干扰器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
一种具有3D玻璃立体质感与LRP天线的透明壳体,包括壳体1,其特征在于,所述壳体1的外表面设有LRP天线区2,所述LRP天线区2表面设有导电银浆层8,所述壳体1内表面设有底漆层5,所述底漆层5上设有镀膜层6,所述壳体1的外表面设有高光保护层7。
所述导电银浆层8为立体电路形状,所述底漆层5半透明,所述镀膜层6不具导电特性,所述高光保护层7为UV高光漆制成,所述 LRP天线区2设有镭雕图案装饰层4,所述LRP天线区2上设有天线 3,所述天线3上设有抗干扰器9。
需要说明的是该新型透明壳体的3D玻璃通过激光切割设备进行切割处理,获取需要的尺寸大小,对透明壳体1进行喷漆,内表面喷漆具有半透明状的底漆层5,能够对壳体1进行最直接有效的保护,防止壳体1划伤,底漆层5为半透明状能够看清壳体1的表面,然后在底漆层5的表面进行NCVM不导电真空镀处理,形成度膜层6,度膜层6使用不同颜色的真空镀层形成不同质感的效果,一方面能够保护壳体1不会磨损,另一方面让壳体1更加的美观、漂亮,度膜层6 上设有一层透明的高光保护层7,高光保护层7由UV高光漆制成,透明高光保护层7对壳体1进行保护,透明的高光保护层7由UV高光漆制成使壳体1具有玻璃质感的高光立体效果,大气、时尚;LRP 天线3通过3D印刷方式,将导电银浆高速精准的涂敷在工件表面,形成导电银浆层8,导电银浆层8为立体电路形状,然后通过镭雕修整,以形成高精度的电路互联结构,提高天线的质量,降低天线的成本,节约空间,绿色生产,不需要化镀。
抗干扰器9的型号为WCX-108A,发射无线信号,覆盖更远,屏蔽效果好,使用完之后可拆卸天线,左侧一排小孔达到了通风散热的效果,具有很好的干扰效果,提高LRP天线的功能效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。