显示面板以及柔性显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及柔性显示装置。

背景技术：

柔性显示屏因具有可弯曲或可折叠等特点已被广泛用于便携式电子器件(例如可以用于移动通讯终端、平板电脑、电子书以及导航设备)以及大屏化电子装置等诸多领域，其中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)因具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性逐渐被应用到柔性显示屏中。

目前，采用OLED的柔性显示屏通常包括：柔性基板以及设置在柔性基板上的薄膜晶体管层、若干个发光单元以及薄膜封装层，其中，每个发光单元包括第一电极层、像素层和第二电极层，且相邻两个发光单元的像素层之间通过像素限定层隔开，薄膜封装层覆盖在像素限定层和发光单元上。

然而，柔性显示屏在弯折过程中，柔性显示屏中像素限定层与薄膜封装层之间易发生分离的现象。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种显示面板以及柔性显示装置，以解决现有柔性显示屏中像素限定层与薄膜封装层容易出现分离的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种显示面板，包括设置在阵列基板上的若干发光单元、用于隔开所述发光单元的像素限定层以及覆盖在所述发光单元和所述像素限定层上的薄膜封装层，其中：

所述像素限定层朝向所述薄膜封装层的一面与所述发光单元朝向所述薄膜封装层的一面处于同一平面。

本实用新型提供的显示面板中，通过将像素限定层朝向薄膜封装层的一面与发光单元朝向薄膜封装层的一面处于同一平面，这样像素限定层与薄膜封装层之间不存在支点，从而避免了像素限定层与薄膜封装层之间由于支点效应而造成薄膜封装层易与像素限定层发生分离的问题，这样当显示面板弯折时，由于避免了薄膜封装层易与像素限定层之间的支点效应，从而降低了薄膜封装层在垂直于弯折方向分离的作用力，进而使得薄膜封装层与像素限定层之间弯折时不易发生分离，因此，本实施例提供的显示面板，解决了现有柔性显示屏中像素限定层与薄膜封装层之间容易出现分离的技术问题。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述像素限定层朝向所述薄膜封装层的一面具有嵌设到所述薄膜封装层中的像素支撑柱，且所述像素支撑柱的高度小于1μm。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述像素支撑柱的高度介于0.5-1μm。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述像素支撑柱与所述薄膜封装层接触的一面呈弧形状。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述像素支撑柱和所述像素限定层中的至少一个包括粗糙化的表面，且所述粗糙化的表面朝向所述薄膜封装层。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，还包括：有机薄膜层，所述有机薄膜层覆盖在所述像素限定层、所述像素支撑柱以及所述发光单元上，所述薄膜封装层覆盖在所述有机薄膜层上。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述有机薄膜层朝向所述薄膜封装层的一面的粗糙度大于所述有机薄膜层朝向所述像素限定层的一面的粗糙度。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述有机薄膜层朝向所述薄膜封装层的一面上具有凹凸结构，至少部分所述薄膜封装层嵌设到所述凹凸结构中。

在本实用新型的具体实施方式中，可选的，所述发光单元包括依次层叠的：第一电极层、像素层、第二电极层以及光取出层，且所述光取出层朝向所述薄膜封装层的一面与所述像素限定层朝向所述薄膜封装层的一面处于同一平面。

本实用新型还提供一种柔性显示装置，所述柔性显示装置包括柔性基板以及设在所述柔性基板上的上述任一项所述的显示面板。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的显示面板中各膜层的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的显示面板各膜层的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的显示面板各膜层的结构示意图。

附图标记说明：

10-薄膜封装层；

11-第二无机封装层；

12-有机封装层；

13-第一无机封装层；

14-有机薄膜层；

20-像素限定层；

21-像素支撑柱；

30-发光单元。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例一

图2为本实用新型实施例一提供的显示面板各膜层的结构示意图；

本实施例提供一种显示面板，如图2所示，显示面板具体可包括：设置在阵列基板上的若干发光单元30、像素限定层20以及薄膜封装层10(Thin-Film Encapsulation Layer，简称TFE)，其中，像素限定层20和发光单元30设置在阵列基板上，发光单元30能够发出光束，像素限定层20可以用于隔离发光单元30，从而限定出发光区的位置，具体的，像素限定层20隔出若干像素区，发光单元30设置在像素区内，薄膜封装层10覆盖在发光单元30和像素限定层20上。

其中，在本实施例中，阵列基板位于显示面板的底层，其可以包括衬底基板以及薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)层，其中，衬底基板可以为柔性基板，其可以在力的作用下发生弯折。

其中，现有技术中，显示面板如图1所示，显示面板中的发光单元30在像素限定层20隔出的像素区内设置时，发光单元30与像素限定层20的顶面之间具有一定的高度差，即发光单元30设置在像素区内时，发光单元30未将像素区填充满，像素区内具有一定的剩余空间，当薄膜封装层10进行封装时，部分薄膜封装层10填充在像素区内剩余的空间中，此时，像素限定层20在图1箭头所指的位置存在支点，这样显示面板向下弯折时，像素限定层20与薄膜封装层10之间由于支点效应，导致薄膜封装层10在垂直于弯折方向分离的作用力增加，使得薄膜封装层10存在向上运动的趋势，从而造成薄膜封装层10与像素限定层20之间易分离。

为此，为了解决薄膜封装层10与像素限定层20在弯折时易出现分离的问题，本实施例中，如图2所示，具体的，将像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面与发光单元30朝向薄膜封装层10的一面处于同一平面，即本实施例中，像素限定层20的顶面与发光单元30的顶面之间平齐，这样像素限定层20与发光单元30之间没有高度差，当薄膜封装层10覆盖在发光单元30和像素限定层20上时，薄膜封装层10与像素限定层20之间不存在支点，从而避免了薄膜封装层10与像素限定层20之间弯折时的支点效应，这样当显示面板弯折时，由于薄膜封装层10与像素限定层20之间没有支点效应，所以降低了薄膜封装层10在垂直于弯折方向分离的作用力，从而使得薄膜封装层10与像素限定层20之间不易发生分离。

其中，本实施例中，具体实施时，像素限定层20可通过蒸镀、沉积或者喷墨打印等工艺形成在阵列基板上，并可通过构图工艺形成像素限定层20的图形，也即可通过构图工艺在像素限定层20上隔出若干用于容纳发光单元30的区域，其中，像素限定层20上隔出的用于设置发光单元30的区域即为像素限定层20的像素区，除了像素区以外的区域为像素限定层20的非像素区。

其中，本实施例中，为了保证像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面与发光单元30朝向薄膜封装层10的一面处于同一平面，具体的，首先根据工艺设计获得发光单元30的高度，然后在像素限定层20构图工艺时，根据发光单元30的高度，隔出深度与发光单元30的高度一致的像素区，这样当发光单元30设在像素区时，可以保证发光单元30的顶面与像素限定区的顶面平齐。

因此，本实施例提供的显示面板，通过将像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面与发光单元30朝向薄膜封装层10的一面处于同一平面，这样像素限定层20与薄膜封装层10之间不存在支点，从而避免了像素限定层20与薄膜封装层10之间由于支点效应而造成薄膜封装层10易与像素限定层20发生分离的问题，这样当显示面板弯折时，由于避免了薄膜封装层10易与像素限定层20之间的支点效应，从而降低了薄膜封装层10在垂直于弯折方向分离的作用力，进而使得薄膜封装层10与像素限定层20之间弯折时不易发生分离，因此，本实施例提供的显示面板，解决了现有柔性显示屏中像素限定层20与薄膜封装层10之间容易出现分离的技术问题。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面具有嵌设到薄膜封装层10中的像素支撑柱21，具体的，像素支撑柱21位于像素限定层20的非像素区上，像素支撑柱21用于对掩膜版起到支撑作用，其中，现有技术中，像素支撑柱21的高度往往为2μm～2.5μm左右，但是显示面板弯折时，由于像素支撑柱21嵌设到薄膜封装层10中，这样弯折过程中，像素支撑柱21与薄膜封装层10之间的支点效应，使得薄膜封装层10在垂直于弯折方向分离的作用力增大，使得薄膜封装层10易与其他膜层发生分离，为此，本实施例中，将像素支撑柱21的高度降低，具体的，像素支撑柱21的高度小于1μm，这样与现有技术中的2μm～2.5μm相比，像素支撑柱21变低，这样降低了弯折时的支点效应，从而降低薄膜封装层10垂直弯折方向分离的作用力，使薄膜封装层10不易与其他膜层分离，同时，本实施例中，由于像素支撑柱21的高度降低，这样像素支撑柱21嵌入薄膜封装层10中的深度降低，这样弯折过程中，薄膜封装层10不易开裂。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，像素支撑柱21的高度介于0.5-1μm，例如，像素支撑柱21的高度可以为0.6μm，也可以为0.8μm，具体根据实际需求进行设定。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了进一步的降低弯折过程中像素支撑柱21对薄膜封装层10的作用力，本实施例中，具体的，将像素支撑柱21与薄膜封装层10接触的一面设置为弧形状，这样当薄膜封装层10覆盖在像素支撑柱21上时，像素支撑柱21与薄膜封装层10之间的接触面为弧面，这样弯折过程中，像素支撑柱21对薄膜封装层10施加的作用力不会在某一位置出现过大的现象，而现有技术中的像素支撑柱往往为圆柱或方柱，这样像素支撑柱21与薄膜封装层10之间的接触面为具有弯折线的弯折面，这样弯折时，像素支撑柱21与薄膜封装层10之间在弯折处的支点效应较大，易造成膜层分离，所以，与现有技术相比，本实施例中，通过将像素支撑柱21与薄膜封装层10接触的一面呈弧形状时，降低了像素支撑柱21与薄膜封装层10之间的支点效应，从而减少或避免了像素支撑柱21与薄膜封装层10之间由于支点效应而造成的膜层分离。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了增加像素支撑柱21、像素限定层20与薄膜封装层10之间的粘附力，具体的，像素支撑柱21和像素限定层20中的至少一个包括粗糙化的表面，且粗糙化的表面具体朝向薄膜封装层10，例如像素支撑柱21的表面经过粗糙化处理并形成粗糙化的表面，或者像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面经过粗糙化处理并形成粗糙化的表面，或者像素支撑柱21的表面和像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面均进行粗糙化处理并分别形成粗糙化的表面，这样在像素支撑柱21和像素限定层20上沉积薄膜封装层10时，由于像素支撑柱21和/或像素限定层20具有粗糙化的表面，这样像素支撑柱21和/或像素限定层20与薄膜封装层10之间的接触面积增大，从而使得像素支撑柱21和/或像素限定层20与薄膜封装层10之间的粘附力增大，这样弯折过程中，薄膜封装层10与像素支撑柱21和/或像素限定层20之间不易剥离。

其中，本实施例中，像素支撑柱21的表面以及像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面进行粗糙化处理时，具体可以通过磨砂粗糙化处理，或者通过光刻方式形成粗糙化的表面。

其中，本实施例中，需要说明的是，当像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面进行粗糙化处理时，像素限定层20的表面形成凹凸不平的波峰和波谷，此时，但是该些凹凸不平的波峰和波谷的高度往往非常低，像素限定层20粗糙化的表面与薄膜封装层10之间的支点效应非常小，所以，像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面进过粗糙化处理后与发光单元30的表面即使不处于同一平面，但是由于像素限定层20与薄膜封装层10之间由于接触面积增大，粘附力增大，所以像素限定层20与薄膜封装层10在弯折时不易出现膜层分离。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，发光单元30包括依次层叠的：第一电极层、像素层、第二电极层以及光取出层，且光取出层朝向薄膜封装层10的一面与像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面处于同一平面，即本实施例中，像素限定层20的顶面具体与光取出层的表面平齐，其中，光取出层能够减少全反射，增加光取出，使得显示面板能够拓宽光谱、提高发光效率，光取出层可以为三(8-羟基喹啉)铝(简称为“Alq3”)等有机膜层，也可以为氧化锌、硒化锌、氧化锡、氧化锑或者硫化锌等无机膜层。

其中，本实施例中，第一电极层位于阵列基板上，其可以由金属或半导体等导电材料制成，TFT层与第一电极层电连接，用于控制第一电极层中电流的通断。第一电极层可以为显示面板的阳极，也可以为阴极。

像素层设置在第一电极层上，像素层具体为有机发光材料，第二电极层覆盖在像素层上，第二电极层可以由金属或半导体等导电材料制成。另外，第二电极层可以为阴极也可以为阳极，在此不做具体限定。本实施例中，以第二电极层为由金属材料制成的阴极为例进行说明。

实施例二

图3为本实用新型实施例二提供的显示面板各膜层的结构示意图。

本实施例中，如图3所示，还包括：有机薄膜层14，有机薄膜层14覆盖在像素限定层20、像素支撑柱21以及发光单元30上，薄膜封装层10覆盖在有机薄膜层14上，即在薄膜封装层10和像素限定层20、像素支撑柱21、发光单元30之间增加有机薄膜层14，由于像素限定层20和像素支撑柱21均为有机聚合物，当像素限定层20和像素支撑柱21上设置有机薄膜层14时，这样像素限定层20和像素支撑柱21与有机薄膜层14属性相同，在界面处两者的粘附力更强，弯折时，由于像素限定层20与有机薄膜层14之间粘附力较大而不易发生剥离，这样使得发光单元30与有机薄膜层14不易发生剥离。

进一步的，本实施例中，薄膜封装层10往往包括依次层叠的：第一无机封装层13、有机封装层12、第二无机封装层11，第一无机封装层13覆盖在有机薄膜层14上，由于第一无机封装层13与有机薄膜层14的属性不同，所以第一无机封装层13与有机薄膜层14之间的粘附力小于有机薄膜层14与像素限定层20之间的粘附力，本实施例中，为了增大薄膜封装层10中第一无机封装层13与有机薄膜层14之间的粘附力，具体的，有机薄膜层14朝向薄膜封装层10的一面的粗糙度大于有机薄膜层14朝向像素限定层20的一面的粗糙度，例如，有机薄膜层14朝向薄膜封装层10的一面可以进行粗糙化处理，使得有机薄膜层14的朝向薄膜封装层10的一面的粗糙度增大，这样有机薄膜层14与薄膜封装层10之间的接触面积增大，粘附力增大，弯折时，有机薄膜层14与薄膜封装层10之间不易剥离。

其中，本实施例中，有机薄膜层14具体通过散蒸发形成，具体的，在完成发光单元30的蒸镀后，首先蒸镀一层小分子材料，形成有机薄膜层14(相当于有机聚合物封装膜层)，而后进入无机封装腔室，进行第一层无机封装层制备，而后在进行有机聚合物喷墨打印，而后在进行第二层无机封装层制备。

进一步的，本实施例中，除了通过粗糙化处理使得有机薄膜层14表面的粗糙度增大外，为了增大有机薄膜层14与薄膜封装层10之间的粘附力，具体的，有机薄膜层14朝向薄膜封装层10的一面上具有凹凸结构，至少部分薄膜封装层10嵌设到凹凸结构中，这样有机薄膜层14与薄膜封装层10之间的接触面增大，有机薄膜层14与薄膜封装层10之间的结合力提高，使得有机薄膜层14与薄膜封装层10之间在弯折时不易出现剥离。

实施例三

本实用新型实施例还提供一种柔性显示装置，该柔性显示装置可以为OLED显示器件以及包括OLED显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。

该柔性显示装置包括：上述任一实施例中的显示面板。其中，显示面板的结构、功能及实现可参照上述实施例中的具体描述，此处不再赘述。

本实用新型实施例提供的柔性显示装置中，像素限定层20朝向薄膜封装层10的一面与发光单元30朝向薄膜封装层10的一面处于同一平面，这样像素限定层20与薄膜封装层10之间不存在支点，从而避免了像素限定层20与薄膜封装层10之间由于支点效应而造成薄膜封装层10易与像素限定层20发生分离的问题，这样当显示面板弯折时，由于避免了薄膜封装层10易与像素限定层20之间的支点效应，从而降低了薄膜封装层10在垂直于弯折方向分离的作用力，进而使得薄膜封装层10与像素限定层20之间弯折时不易发生分离，确保显示面板弯折后仍可正常使用，因此，本实施例提供的柔性显示装置，解决了现有柔性显示屏中像素限定层20与薄膜封装层10之间容易出现分离的技术问题。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。