一种半自动手工贴膜机陶瓷盘的制作方法

本实用新型涉及一种贴膜机设备技术领域，尤其涉及一种半自动手工贴膜机陶瓷盘。

背景技术：

现有半自动手工贴膜机一般采用铝台面，铝台面平整度差，真空吸附不均匀，容易造成台面变形，贴薄晶片易造成产品破片异常情况的发生。

技术实现要素：

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种半自动手工贴膜机陶瓷盘。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，包括机台、加热面和搁环，所述机台为矩形密闭箱体结构，加热面为圆盘状陶瓷板，加热面嵌入式安装在机台的上表面中心位置，加热面中部均匀设有吸附孔，吸附孔贯通加热面，搁环为机台上表面的圆环槽，且搁环位于加热面外部。

进一步的，所述加热面与搁环之间设有环状隔热密封圈，且环状隔热密封圈上表面位于加热面下方。

进一步的，所述吸附孔的直径为1～200um。

进一步的，所述陶瓷加热面的上表面外缘设有弧形过渡圆角。

进一步的，所述加热面底部连接有加热装置和抽真空装置。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，加热面采用设有均匀吸附孔的圆盘状陶瓷板，具有组织致密性均匀、通透性好，高强度、耐腐蚀、耐高温的特性，加热面表面平整度高，真空吸附均匀，不容易产生破片，保证产品质量的同时，便于半导体真空加热覆膜。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘俯视示意图；

图2为本实用新型所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1和图2所示，所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，包括机台1、加热面2和搁环3，所述机台1为矩形密闭箱体结构，加热面2为圆盘状陶瓷板，加热面2嵌入式安装在机台1的上表面中心位置，加热面2中部均匀设有吸附孔4，吸附孔4贯通加热面2，搁环3为机台1上表面的圆环槽，且搁环3位于加热面2外部，待覆膜产品放置在搁环3和加热面2上，通过加热面2的吸附孔实现抽真空，加热面2加热，从而实现待覆膜产品的真空加热覆膜，陶瓷加热面2的平整度高，真空吸附均匀，不容易产生破片。

所述加热面2与搁环3之间设有环状隔热密封圈5，且环状隔热密封圈5上表面位于加热面2下方，防止加热面2加热过程中热传递至机台1或搁环3，避免影响设备的正常工作。

所述吸附孔4的直径为1～200um，吸附孔4的孔径足够小，满足抽真空的要求同时，避免抽真空时对半导体片或薄膜造成影响，防止破片情况的出现。

所述陶瓷加热面2的上表面外缘设有弧形过渡圆角，便于加热面2上待覆膜产品的放置，防止加工过程中造成破裂。

所述加热面2底部连接有加热装置6和抽真空装置7，在密闭空间内通过加热装置6和抽真空装置7的工作，实现待覆膜产品的真空吸附加热覆膜。

综上所述，本实用新型的有益效果如下：

所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，加热面2采用设有均匀吸附孔4的圆盘状陶瓷板，具有组织致密性均匀、通透性好，高强度、耐腐蚀、耐高温的特性，加热面2表面平整度高，真空媳妇均匀，不容易产生破片，保证产品质量的同时，便于半导体真空加热覆膜。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。