计算机键盘防尘键盘帽的制作方法

本实用新型涉及计算机键盘按键技术领域，特别是涉及一种计算机键盘防尘键盘帽。

背景技术：

目前，计算机键盘是计算机非常重要的一种数据及命令输入设备，随着科技的不断发展，人们对计算机键盘的要求越来越高，例：人们对计算机键盘按键的敲击手感及寿命的要求。

通常的，计算机键盘是通过设置键盘按键，由键盘按键去触击每个键盘按键所对应的触点，向计算机进行数据的输入及相关命令的输入，一般的计算机键盘在每个键盘按键位置处未设置有相关的防尘装置，会使灰尘进入键盘按键，从而出现键盘按键卡键的现象，卡键现象即是灰尘卡在键盘按键内，从而使键盘按键操作不灵，这对键盘要求高的电竞玩家，无疑是很大弊端，因为卡键会影响使用者的手感，且会影响计算机键盘的使用寿命。

可以理解，现有的计算机键盘的按键都还未设置有相关的防尘措施，对使用者的使用手感会有很大的影响，且会缩短计算机键盘的寿命。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种工作效率较高，且能够防止灰尘进入键盘按键的计算机键盘防尘键盘帽。

一种计算机键盘防尘键盘帽，包括：

键盘本体，所述键盘本体上设置有多个键盘按键部；

按键基座套件，所述按键基座套件包括外框件及胶垫组件，所述外框件底部的边缘部分与所述键盘本体连接，所述胶垫组件包括下胶垫件及上胶垫件，所述下胶垫件设置于所述键盘本体的内部，所述上胶垫件设置于所述下胶垫件上，且所述上胶垫件位于所述外框件的正下方，所述上胶垫件上设置有一缓压区；及

防尘帽套件，所述防尘帽套件包括基座件及按压件，所述基座件设置于所述外框件内，且所述基座件的底部与所述上胶垫件的上端相抵持，所述按压件设置于所述基座件远离所述胶垫件的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述外框件具有矩形框状的横截面。

在其中一个实施例中，所述下胶垫件具有中空结构，所述上胶垫件具有中空结构。

在其中一个实施例中，所述下胶垫件的外径大于所述上胶垫件的外径。

在其中一个实施例中，所述缓压区的深度为0.4～5.8mm。

在其中一个实施例中，所述缓压区的深度为1.2～4.5mm。

在其中一个实施例中，所述缓压区的深度为3.8mm。

在其中一个实施例中，所述基座件具有长方体状结构。

在其中一个实施例中，所述基座件与所述外框件的内壁之间的距离为0.01mm。

在其中一个实施例中，所述按压件具有“十”字形的横截面

上述计算机键盘防尘键盘帽通过设置键盘本体、按键基座套件及防尘帽套件，所述键盘本体上设置有多个键盘按键部，所述按键基座套件包括外框件及胶垫组件，所述外框件底部的边缘部分与所述键盘本体连接，所述外框件用于保护所述键盘按键部，防止灰尘进入所述键盘本体，所述胶垫组件包括下胶垫件及上胶垫件，所述下胶垫件设置于所述键盘本体的内部，所述下胶垫件用于触击每个所述键盘按键部所对应的按键触点，所述上胶垫件设置于所述下胶垫件上，且所述上胶垫件位于所述外框件的正下方，所述上胶垫件上设置有一缓压区，所述缓压区用于防止敲击所述键盘按键部力度过大而缩短键盘的寿命，所述防尘帽套件包括基座件及按压件，所述基座件设置于所述外框件内，且所述基座件的底部与所述上胶垫件的上端相抵持，所述基座件用于密封所述外框件，只留下极小的活动空隙，防止灰尘进入所述键盘本体内，所述按压件设置于所述基座件远离所述胶垫件的一侧面上，通过设置所述计算机键盘防尘键盘帽便能够防止所述键盘按键部进入灰尘而出现卡键的现象，且能够增长键盘的寿命。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的计算机键盘防尘键盘帽的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的计算机键盘防尘键盘帽按键基座套件的结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式的计算机键盘防尘键盘帽防尘帽套件的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种计算机键盘防尘键盘帽，包括：键盘本体、按键基座套件及防尘帽套件，所述键盘本体上设置有多个键盘按键部；所述按键基座套件包括外框件及胶垫组件，所述外框件底部的边缘部分与所述键盘本体连接，所述胶垫组件包括下胶垫件及上胶垫件，所述下胶垫件设置于所述键盘本体的内部，所述上胶垫件设置于所述下胶垫件上，且所述上胶垫件位于所述外框件的正下方，所述上胶垫件上设置有一缓压区；所述防尘帽套件包括基座件及按压件，所述基座件设置于所述外框件内，且所述基座件的底部与所述上胶垫件的上端相抵持，所述按压件设置于所述基座件远离所述胶垫件的一侧面上。上述计算机键盘防尘键盘帽通过设置键盘本体、按键基座套件及防尘帽套件，所述键盘本体上设置有多个键盘按键部，所述按键基座套件包括外框件及胶垫组件，所述外框件底部的边缘部分与所述键盘本体连接，所述外框件用于保护所述键盘按键部，防止灰尘进入所述键盘本体，所述胶垫组件包括下胶垫件及上胶垫件，所述下胶垫件设置于所述键盘本体的内部，所述下胶垫件用于触击每个所述键盘按键部所对应的按键触点，所述上胶垫件设置于所述下胶垫件上，且所述上胶垫件位于所述外框件的正下方，所述上胶垫件上设置有一缓压区，所述缓压区用于防止敲击所述键盘按键部力度过大而缩短键盘的寿命，所述防尘帽套件包括基座件及按压件，所述基座件设置于所述外框件内，且所述基座件的底部与所述上胶垫件的上端相抵持，所述基座件用于密封所述外框件，只留下极小的活动空隙，防止灰尘进入所述键盘本体内，所述按压件设置于所述基座件远离所述胶垫件的一侧面上，通过设置所述计算机键盘防尘键盘帽便能够防止所述键盘按键部进入灰尘而出现卡键的现象，且能够增长键盘的寿命。

为了对上述计算机键盘防尘键盘帽改善结构进行进一步说明，又一个例子是，请参阅图1，计算机键盘防尘键盘帽10，包括按键基座套件100及防尘帽套件200，按键基座套件100用于与所述键盘按键部的按键触点相抵持，而作出相关的数据指令传输，防尘帽套件200用于防止灰尘进入键盘内，而出现所述键盘按键部卡键的现象。

请一并参阅图1及图2，按键基座套件100包括外框件110及胶垫组件120，外框件110底部的边缘部分与所述键盘本体连接，外框件110用于保护所述键盘按键部，防止灰尘进入所述键盘本体，胶垫组件120包括下胶垫件121及上胶垫件122，下胶垫件121设置于所述键盘本体的内部，下胶垫件121用于触击每个所述键盘按键部所对应的按键触点，上胶垫件122设置于下胶垫件121上，且上胶垫件122位于外框件110的正下方，上胶垫件122上设置有一缓压区1221，缓压区1221用于防止敲击所述键盘按键部力度过大而缩短键盘的寿命。

一个实施例中，所述外框件具有矩形框状的横截面；又如，所述下胶垫件具有中空结构，所述上胶垫件具有中空结构；又如，所述下胶垫件的外径大于所述上胶垫件的外径；又如，所述缓压区的深度为0.4～5.8mm；又如，所述缓压区的深度为1.2～4.5mm；又如，所述缓压区的深度为3.8mm。

请一并参阅图1及图2，防尘帽套件200包括基座件210及按压件220，基座件210设置于外框件110内，且基座件210的底部与上胶垫件122的上端相抵持，基座件210用于密封外框件110，只留下极小的活动空隙，防止灰尘进入所述键盘本体内，按压件220设置于基座件210远离所述胶垫件的一侧面上。

一个实施例中，所述基座件具有长方体状结构；又如，所述基座件与所述外框件的内壁之间的距离为0.01mm；又如，所述按压件具有“十”字形的横截面。

上述计算机键盘防尘键盘帽10通过设置键盘本体、按键基座套件100及防尘帽套件200，所述键盘本体上设置有多个键盘按键部，按键基座套件100包括外框件110及胶垫组件120，外框件110底部的边缘部分与所述键盘本体连接，外框件110用于保护所述键盘按键部，防止灰尘进入所述键盘本体，胶垫组件120包括下胶垫件121及上胶垫件122，下胶垫件121设置于所述键盘本体的内部，下胶垫件121用于触击每个所述键盘按键部所对应的按键触点，上胶垫件122设置于下胶垫件上121，且上胶垫件122位于外框件110的正下方，上胶垫件1222上设置有一缓压区1221，缓压区1221用于防止敲击所述键盘按键部力度过大而缩短键盘的寿命，防尘帽套件200包括基座件210及按压件220，基座件210设置于外框件110内，且基座件210的底部与上胶垫件122的上端相抵持，基座件210用于密封外框件110，只留下极小的活动空隙，防止灰尘进入所述键盘本体内，按压件220设置于基座件210远离所述胶垫件的一侧面上，按压件220用于与所述键盘按键部连接，通过设置计算机键盘防尘键盘帽10便能够防止所述键盘按键部进入灰尘而出现卡键的现象，且能够增长键盘的寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。