贴片式USBType-C连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种贴片式USB Type-C连接器。

背景技术：

现有技术中的USB Type-C连接器通常包括上排端子和下排端子，上排端子和下排端子均成型于一绝缘体上，而由于端子数量一般较多且上下表面均有布置，端子的尾部一般采用错位的方式进行布置，连接器与线路板一般采用插接式焊接进行组装，组装工艺较为复杂，错位的布置加大了焊接的难度以及对线路板的设计要求，影响了工作效率和制作成本；以及，为了避免上排端子和下排端子之间的相互干扰，通常会在上排端子和下排端子之间设置中间隔离板，导致端子成型于绝缘体上的结构较为复杂。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片式USB Type-C连接器，其实现了端子的单排贴片式设计，简化了组装结构，便于焊接定位，提高了工作效率，降低了制作成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种贴片式USB Type-C连接器，包括上排端子、下排端子、绝缘本体以及包覆于绝缘本体外的屏蔽外壳；该上排端子、下排端子均一体成型于绝缘本体上以形成一主体部，该屏蔽外壳自前往后卡装于主体部外；

该上排端子均具有第一接触部、第一焊接部，该下排端子均具有第二接触部、第二焊接部；该第一接触部、第二接触部均露于绝缘本体前侧，该第一焊接部、第二焊接部左右并排式露于绝缘本体后侧，该第一焊接部、第二焊接部的底端齐平设置；

该绝缘本体的后侧下方向下凸设有若干定位凸台，若干定位凸台的下端齐平设置；该第一焊接部、第二焊接部分别凸露于相应的定位凸台下方，相邻两个定位凸台之间形成有间隔槽。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括本体部和一体成型于本体部前侧的舌板部；本体部的上方凹设有定位卡槽，本体部的前侧形成有限位挡部，限位挡部位于定位卡槽前侧；所述屏蔽外壳具有中空腔，所述屏蔽外壳具有定位弹片、止位部，定位弹片、止位部均凸露于中空腔内，止位部位于定位弹片前侧；所述屏蔽外壳自前往后包覆于绝缘本体外，定位弹片适配于定位卡槽内，止位部的后侧限位于限位挡部的前侧。

作为一种优选方案，所述本体部的下方还凹设有定位凹槽，定位凹槽的前侧于本体部上形成有导引槽，导引槽自前往后斜向下凹设；所述屏蔽外壳的中空腔的底部向上凸设有定位凸块，定位凸块具有导引面，导引面自后往前斜向上延伸；定位凸块适配于定位凹槽内，导引面与导引槽相适配。

作为一种优选方案，所述本体部的下方左右两侧还形成有限位挡壁，所述屏蔽外壳的下方后侧壁抵接于限位挡壁前侧。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的下方后侧向下一体延伸有插入部，插入部、限位挡壁、定位凸台三者之间形成有让位槽，让位槽形成于本体部上。

作为一种优选方案，所述限位挡壁的下方向下凸设有定位柱。

作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子均为8个。

作为一种优选方案，至少位于左、右侧的上排端子的第一接触部、下排端子的第二接触部上均具有接触基板部，相应上排端子的接触基板部均向上冲压形成有向上拱起部，向上拱起部露于舌板部上侧；相应下排端子的接触基板部均向下冲压形成有向下拱起部，向下拱起部露于舌板部下侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将第一焊接部、第二焊接部左右并排式露于绝缘本体后侧，且第一焊接部、第二焊接部的底端齐平设置的结构，使其实现了端子的单排贴片式结构，便于焊接定位，提高了工作效率，且简化了组装结构，降低了制作成本；以及，上排端子与下排端子之间无需中间隔离板，简化了端子与绝缘本体的成型结构，易于成型制作；结合端子的巧妙结构设计，可以使得整个连接器的结构更加紧凑，同时，确保后续连接器使用时接触稳定性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度整体结构示意图；

图3是本实用新型之实施例的分解示意图；

图4是图3所示结构的另一角度示意图；

图5是图3所示结构的又一角度示意图；

图6是本实用新型之实施例的另一分解示意图；

图7是图6所示结构的另一角度示意图；

图8是本实用新型之实施例的截面示意图；

图9是本实用新型之实施例的大致制作过程图；

图10是图9所示结构的另一角度示意图。

附图标识说明：

10、上排端子 11、第一接触部

12、第一焊接部 20、下排端子

21、第二接触部 22、第二焊接部

30、绝缘本体 31、定位凸台

32、间隔槽 33、本体部

331、定位卡槽 332、限位挡部

333、定位凹槽 334、导引槽

335、限位挡壁 336、定位柱

34、舌板部 40、屏蔽外壳

41、中空腔 42、定位弹片

43、止位部 44、定位凸块

441、导引面 45、插入部

50、主体部 101、让位槽

102、向上拱起部 103、向下拱起部

201、料带。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

所述贴片式USB Type-C连接器包括上排端子10、下排端子20、绝缘本体30以及包覆于绝缘本体30外的屏蔽外壳40；该上排端子10、下排端子20均一体成型于绝缘本体30上以形成一主体部50，该屏蔽外壳40自前往后卡装于主体部50外；该上排端子10均具有第一接触部11、第一焊接部12，该下排端子20均具有第二接触部21、第二焊接部22；该第一接触部11、第二接触部21均露于绝缘本体30前侧，该第一焊接部12、第二焊接部22左右并排式露于绝缘本体30后侧，该第一焊接部12、第二焊接部22的底端齐平设置；该绝缘本体30的后侧下方向下凸设有若干定位凸台31，若干定位凸台31的下端齐平设置；该第一焊接部12、第二焊接部22分别凸露于相应的定位凸台31下方，相邻两个定位凸台31之间形成有间隔槽32。此处，通过若干定位凸台31结合间隔槽32的设计，更有利于第一焊接部12、第二焊接部22的焊接。

其中，所述绝缘本体30包括本体部33和一体成型于本体部33前侧的舌板部34；本体部33的上方凹设有定位卡槽331，本体部33的前侧形成有限位挡部332，限位挡部332位于定位卡槽331前侧；所述屏蔽外壳40具有中空腔41，所述屏蔽外壳40具有定位弹片42、止位部43，定位弹片42、止位部43均凸露于中空腔41内，止位部43位于定位弹片42前侧；当屏蔽外壳40自前往后包覆于绝缘本体30外时，定位弹片42弹性适配于定位卡槽331内，止位部43的后侧限位于限位挡部332的前侧。

所述本体部33的下方还凹设有定位凹槽333，定位凹槽333的前侧于本体部33上形成有导引槽334，导引槽334自前往后斜向下凹设；所述屏蔽外壳40的中空腔41的底部向上凸设有定位凸块44，定位凸块44具有导引面441，导引面441自后往前斜向上延伸；定位凸块44适配于定位凹槽333内，导引面441与导引槽334相适配。此处，当屏蔽外壳40自前往后装入绝缘本体30上时，定位凸块44由导引面441经导引槽334自前往后滑入定位凹槽333内。

以及，所述本体部33的下方左右两侧还形成有限位挡壁335，所述屏蔽外壳40的下方后侧壁抵接于限位挡壁335前侧；所述屏蔽外壳40的下方后侧向下一体延伸有插入部45，插入部45、限位挡壁335、定位凸台31三者之间形成有让位槽101，让位槽101形成于本体部33上；所述限位挡壁335的下方向下凸设有定位柱336。此处，该让位槽101的设计有利于焊接，避免焊接时碰撞到本体部33或限位挡壁335。

优选地，于本实施例中，所述上排端子10、下排端子20均为8个。

还有，至少位于左、右侧的上排端子的第一接触部、下排端子的第二接触部上均具有接触基板部，相应上排端子的接触基板部均向上冲压形成有向上拱起部102，向上拱起部102露于舌板部34上侧；相应下排端子的接触基板部均向下冲压形成有向下拱起部103，向下拱起部103露于舌板部34下侧。

其大致制作过程如下：

（1）将两条端子料带叠设装入模具内，进行成型形成主体部50；

（2）去掉步骤（1）中主体部50上舌板部34前侧的废料（此时，整体为一整条料带状）；

（3）将屏蔽外壳40自前往后装入步骤（2）中的主体部50上；

（4）去掉后侧的废料。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将第一焊接部、第二焊接部左右并排式露于绝缘本体后侧，且第一焊接部、第二焊接部的底端齐平设置的结构，使其实现了端子的单排贴片式结构，便于焊接定位，提高了工作效率，且简化了组装结构，降低了制作成本；以及，上排端子与下排端子之间无需中间隔离板，简化了端子与绝缘本体的成型结构，易于成型制作；结合端子的巧妙结构设计，可以使得整个连接器的结构更加紧凑，同时，确保后续连接器使用时接触稳定性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。