多功能电源适配器插脚结构的制作方法

本实用新型涉及一种电源适配器领域，尤其是指一种多功能电源适配器插脚结构。

背景技术：

现在电子产品的使用越来越广泛，电子产品的使用离不开电源，而要将电源提供给电子产品就必须使用电源适配器将电子产品与电源连接起来。电源适配器的插脚结构一般直接与外接电源的插座电性连接，在插接过程中，插接结构与外接电源的插座会碰撞、接触而产生振动，由于现有的电源适配器的插脚结构的整体结构强度较差，振动产生的效果会影响到电源适配器内的电路结构，进而影响其使用寿命。另外，在使用过程中，外接电源的插座会由于工作时间过长，一般会产生热量，当电源适配器的插脚结构与外接电源的插座相接触，外接电源的插座上的热量会直接传导给电源适配器的插脚结构，现有的电源适配器的插脚结构一般隔热效果较差，导致电源适配器的插脚结构的温度上升。

还有，现有的电源适配器的插脚结构中AC端子与电源适配器的壳体之间连接的稳定性和可靠性较差。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种多功能电源适配器插脚结构来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种多功能电源适配器插脚结构，其能够提高壳体的结构强度和耐用性，缓冲壳体与外接电源接触时的振动；也提高隔热效果；同时，提高AC端子与壳体之间连接的稳定性和可靠性。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种多功能电源适配器插脚结构，包括有壳体、露于壳体外部的AC插头以及装设于壳体上的微型半导体制冷片、隔热垫；

所述壳体包括有上下延伸设置的竖向部以及沿竖向部的前侧往下一体延伸形成的隔离台阶部，所述隔离台阶部与竖向部相垂直设置，所述隔离台阶部的左、右侧分别伸出竖向部的左、右侧；

所述隔热垫位于隔离台阶部的的外侧，所述隔热垫包括第一隔热层和第二隔热层，所述第二隔热层的内侧粘接于隔离台阶部的的外侧，所述第一隔热层的内侧粘接于第二隔热层的外侧，所述第一隔热层的外侧连接有防振片；

所述竖向部的上表面往内凹设有第一容纳腔，所述第一容纳腔的内壁凸设有两第一加强筋和两第二加强筋，每一第一加强筋位于两第二加强筋之间，所述第一加强筋和第二加强筋的上、下侧分别一体连接于第一容纳腔的上侧内壁、下侧内壁，所述第一容纳腔的内壁往内凹设有第二容纳腔，所述第二容纳腔贯通至隔离台阶部；

位于两第一加强筋之间的第一容纳腔的内壁上设有若干散热孔，所述微型半导体制冷片对应散热孔处装设，所述微型半导体制冷片的发热端设置于散热孔的内侧，所述微型半导体制冷片的制冷端设置朝向后侧；

所述AC插头固定于壳体上且伸出壳体的前侧，AC插头设置有两个，每个AC插头的外围套设有绝缘套，绝缘套和AC插头共同镶嵌成型于壳体上，所述绝缘套的外周壁上设置有用于增加绝缘套与壳体之间接触面积的增强部，增强部为多个前后均匀间距布置的凸起，AC插头的后端伸出第二容纳腔的后侧内壁形成用于电性连接PCB板的后侧端子，AC插头的前端伸出隔离台阶部的前侧形成用于电性连接外接电源的前侧端子。

作为一种优选方案，所述防振片、第一隔热层和第二隔热层均具有对应前侧端子依次正对贯通的让位孔，所述前侧端子装设于让位孔内且伸露于防振片外。

作为一种优选方案，所述AC插头上设有止挡部，前述绝缘套套设于AC插头的外围且绝缘套的后端限位于止挡部的前侧。

作为一种优选方案，所述止挡部的前侧设有若干卡扣，所述绝缘套的后端面对应卡扣设有若干卡槽，所述卡扣适配于卡槽内。

作为一种优选方案，所述第一隔热层为锡箔纸或者铝箔纸。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：

1、通过第一加强筋和第二加强筋，能够提高壳体的结构强度，增强壳体的耐用性；

2、通过防振片，缓冲壳体与外接电源接触时的振动；

3、通过隔热垫，一方面能够防止热量从外接电源处传导，另一方面，能降低外界的温度对壳体的影响，提高隔热效果；

4、通过绝缘套上的增强部，能够增加绝缘套与壳体之间的接触面积，提高两者的摩擦力和结合力，进一步提高了AC端子与壳体之间连接的稳定性和可靠性；

5、通过卡扣和卡槽的配合，保证了AC端子与绝缘套之间连接的稳定性。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的壳体立体组装结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的壳体另一角度立体组装结构示意图；

图3是局部截面结构放大示意图。

附图标号说明：

10、壳体 101、第一容纳腔

102、第二容纳腔 103、第一加强筋

104、第二加强筋 105、散热孔

11、竖向部 12、隔离台阶部

121、凹槽 20、AC插头

201、前侧端子 202、后侧端子

21、止挡部 211、卡扣

30、微型半导体制冷片 40、隔热垫

41、第二隔热层 42、第一隔热层

50、防振片 60、绝缘套

61、卡槽 62、增强部

70、让位孔。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1至图3所示，一种多功能电源适配器插脚结构，包括有壳体10、露于壳体外部的AC插头20以及装设于壳体10上的微型半导体制冷片30、隔热垫40；

所述壳体10包括有上下延伸设置的竖向部11以及沿竖向部11的前侧往下一体延伸形成的隔离台阶部12，所述隔离台阶部12与竖向部11相垂直设置，所述隔离台阶部12的左、右侧分别伸出竖向部11的左、右侧；所述隔离台阶部12的前侧往后侧凹设有凹槽121；

所述隔热垫40位于隔离台阶部12的的外侧，所述隔热垫40包括第一隔热层42和第二隔热层41，所述第二隔热层41的内侧粘接于隔离台阶部12的的外侧，所述第一隔热层42的内侧粘接于第二隔热层41的外侧，优选地，所述第一隔热层42为锡箔纸或者铝箔纸；所述第二隔热层41由热传导率为0.02w/mK至0.5w/mK的材料制成，或者由耐温度为150摄氏度至1000摄氏度的材料制成。优选地，第二隔热层41由硅酸铝或玻璃纤维制成。

所述第一隔热层42的外侧连接有防振片50；在本实施例中，防振片50可以为橡胶片或者海绵片，当然也可以为其他有弹性的材料。所述竖向部11的上表面往内凹设有第一容纳腔101，所述第一容纳腔101的内壁凸设有两第一加强筋103和两第二加强筋104，每一第一加强筋103位于两第二加强筋104之间，所述第一加强筋103和第二加强筋104的上、下侧分别一体连接于第一容纳腔101的上侧内壁、下侧内壁，所述第一容纳腔101的内壁往内凹设有第二容纳腔102，所述第二容纳腔102贯通至隔离台阶部12；

位于两第一加强筋103之间的第一容纳腔101的内壁上设有若干散热孔105，所述微型半导体制冷片30对应散热孔105处装设，所述微型半导体制冷片30的发热端设置于散热孔105的内侧，所述微型半导体制冷片30的制冷端设置朝向后侧；通过微型半导体制冷片和散热孔，提高壳体的散热效果。

所述AC插头20固定于壳体10上且伸出壳体10的前侧，AC插头20设置有两个，每个AC插头20的外围套设有绝缘套60，通过绝缘套60，避开壳体10与AC插头20连接，从而防止漏电电荷流向AC插头20。在本实施例中，所述AC插头20上设有止挡部21，前述绝缘套60套设于AC插头20的外围且绝缘套60的后端限位于止挡部21的前侧。所述止挡部21的前侧设有若干卡扣211，所述绝缘套60的后端面对应卡扣211设有若干卡槽61，所述卡扣211适配于卡槽61内。

绝缘套60和AC插头20共同镶嵌成型于壳体10上，所述绝缘套60的外周壁上设置有用于增加绝缘套60与壳体10之间接触面积的增强部62，增强部62为多个前后均匀间距布置的凸起，凸起可以是凸点或高度较低的凸柱结构，能够提高结合力，起到增强结合力的作用；另外，增强部62也可以设置呈“斜纹状”。

AC插头20的后端伸出第二容纳腔102的后侧内壁形成用于电性连接PCB板的后侧端子202，AC插头20的前端伸出隔离台阶部12的前侧形成用于电性连接外接电源的前侧端子201。在本实施例中，所述防振片50、第二隔热层41和第一隔热层42均具有对应前侧端子201依次正对贯通的让位孔70，所述前侧端子201装设于让位孔70内且伸露于防振片50外。

本实用新型设计要点在于：

1、通过第一加强筋和第二加强筋，能够提高壳体的结构强度，增强壳体的耐用性；

2、通过防振片，缓冲壳体与外接电源接触时的振动；

3、通过隔热垫，一方面能够防止热量从外接电源处传导，另一方面，能降低外界的温度对壳体的影响，提高隔热效果；

4、通过绝缘套上的增强部，能够增加绝缘套与壳体之间的接触面积，提高两者的摩擦力和结合力，进一步提高了AC端子与壳体之间连接的稳定性和可靠性；

5、通过卡扣和卡槽的配合，保证了AC端子与绝缘套之间连接的稳定性。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。