一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置的制作方法

本实用新型涉及芯片载体技术领域，具体为一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置。

背景技术：

芯片载体是表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线。

现有的芯片载体与内引线封装注塑过程中对芯片载体底部的集成电路固定工作过于繁琐，并且在支架完成芯片载体与内引线封装连接后，不方便使用者更换集成电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置，以解决上述背景技术提出的芯片载体与内引线封装注塑过程中固定繁琐、不方便更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置，包括壳体，所述壳体为无盖长方形结构，且壳体两端内壁开设有滑动连接槽，并且滑动连接槽内壁卡合有第二固定块，第二固定块为“T”字形结构，所述第二固定块上设有连接固定板，且连接固定板一侧设有第一连接杆，并且第一连接杆内部为中空结构，所述第一连接杆通过其中空结构连接有连接弹簧，且连接弹簧一端设有第二连接杆，所述第一连接杆通过设置在其上方的固定螺栓与第二连接杆固定连接。

优选的，所述连接固定板一侧开设有螺纹结构的通孔，且连接固定板通过其通孔与第一连接杆另一端相配合连接，并且第二连接杆的另一端卡合在第一连接杆上的中空结构中。

优选的，所述滑动连接槽关于壳体上下对称分布，且连接固定板通过其两侧设有的第二固定块与滑动连接槽配合连接。

优选的，所述壳体另一侧内壁设有第一固定块，且第一固定块上开设有“L”型凹槽，并且第一固定块通过“L”形凹槽卡合有集成电路板，所述壳体下端设有固定底座。

优选的，所述第二连接杆一端为螺纹结构，且第二连接杆一端与壳体内壁一侧开设的通孔通过螺纹结构相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置在芯片载体与内引线封装注塑过程中可以对芯片载体底部的集成电路板进行固定的同时，方便在芯片载体与内引线封装连接固定完成后更换集成电路板。本芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置的连接固定板通过第一连接杆、连接弹簧与第二连接杆构成伸缩结构在壳体内部来回移动，从而可以使连接固定板将集成电路板固定住，方便芯片载体与内引线封装在集成电路板上方注塑。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置侧视图；

图3为本实用新型一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置滑动连接槽与第二固定块连接结构示意图。

图中：1、固定螺栓，2、连接弹簧，3、连接固定板，4、滑动连接槽，5、第一固定块，6、集成电路板，7、第二固定块，8、第一连接杆，9、壳体，10、第二连接杆，11、固定底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置，包括壳体9，壳体9为无盖长方形结构，且壳体9两端内壁开设有滑动连接槽4，并且滑动连接槽4内壁卡合有第二固定块7，第二固定块7为“T”字形结构，滑动连接槽4关于壳体9上下对称分布，且连接固定板3通过其两侧设有的第二固定块7与滑动连接槽4配合连接，此结构能够使连接固定板3通过其两侧设有的第二固定块7与滑动连接槽4构成滑动结构，从而方便“T”字形结构的第二固定块7在滑动连接槽4中来回滑动，进而方便芯片载体与内引线封装快速注塑成形，壳体9另一侧内壁设有第一固定块5，且第一固定块5上开设有“L”型凹槽，并且第一固定块5通过“L”形凹槽卡合有集成电路板6，壳体9下端设有固定底座11，此结构能够使集成电路板6通过内部开设有“L”型凹槽的第一固定块5与连接固定板3固定在壳体9中，并且防止在放置集成电路板6的时候，出现集成电路板6错位的情况，第二固定块7上设有连接固定板3，且连接固定板3一侧设有第一连接杆8，并且第一连接杆8内部为中空结构，连接固定板3一侧开设有螺纹结构的通孔，且连接固定板3通过其通孔与第一连接杆8另一端相配合连接，并且第二连接杆10的另一端卡合在第一连接杆8上的中空结构中，此结构能够使连接固定板3与第一连接杆8通过螺纹结构相互连接的同时，第一连接杆8可以通过其内部设有的连接弹簧2与第二连接杆10构成伸缩结构，进而可以使第一连接杆8和第二连接杆10分别与连接固定板3和壳体9内壁相互连接，方便使用者根据集成电路板6宽度来自行调节壳体9与连接固定板3之间的距离，第一连接杆8通过其中空结构连接有连接弹簧2，且连接弹簧2一端设有第二连接杆10，第二连接杆10一端为螺纹结构，且第二连接杆10一端与壳体9内壁一侧开设的通孔通过二者螺纹结构相连接，此结构能够使第二连接杆10通过螺纹结构与壳体9内壁固定连接，从而方便第一连接杆8、连接弹簧2与第二连接杆10构成的伸缩结构可以调节壳体9与连接固定板3之间的距离，进而该固定装置可以根据集成电路板6宽度来自行调节，第一连接杆8通过设置在其上方的固定螺栓1与第二连接杆10固定连接。

工作原理：在使用该芯片载体与内引线封装用注塑支架固定装置时，首先可以将该壳体9通过固定底座11放置在注塑装置的平面上方，并且使用者可以通过粘合剂将固定底座11与注塑装置的平面固定在一起，同时使用者可以将第一连接杆8和第二连接杆10的一端分别与壳体9和连接固定板3通过螺纹结构相互连接在一起，随后使用者可以转动固定螺栓1，使第一连接杆8通过其内设有的连接弹簧2推动第二连接杆10伸缩，并且连接固定板3可以通过第一连接杆8、连接弹簧2与第二连接杆10构成伸缩结构在壳体9内部来回移动，同时连接固定板3通过上下两端设有“T”字形结构的第二固定块7在壳体9内壁设有的滑动连接槽4内来回滑动，从而可以将集成电路板6卡在连接固定板3与第一固定块5开设的“L”型凹槽内部，同时使用者可以转动固定螺栓1，使第一连接杆8与第二连接杆10固定，避免在芯片载体与内引线封装的时候出现集成电路板6移动的情况，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。