一种便于封装的桥式整流器封装结构的制作方法

本实用新型涉及桥式整流器技术领域，具体是一种便于封装的桥式整流器封装结构。

背景技术：

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。现有的桥式整流器的封装结构大多为平面型结构，且封装时需要外部设备将盖板压入壳体内部，不仅不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，使用效果差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于封装的桥式整流器封装结构，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体、整流芯片、盖板，所述外壳体的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽，所述外壳体顶部表面散热槽之间横向开设有平行四边形状的封装槽，所述封装槽的左右侧表面中部均开设有一个圆形状的定位孔，所述封装槽的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽，所述外壳体内壁封装槽的内侧开设有矩形状的连接槽，所述连接槽与封装槽之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽，所述整流芯片通过陶瓷基座固定设置在外壳体内壁连接槽的内壁底端中部，所述盖板通过连接件固定设置在外壳体表面封装槽的内部，所述盖板表面通过开设圆形通孔固定设置有多个电极插柱，所述盖板底部表面电极插柱的外侧固定设置有椭圆形焊盘。

优选的，所述外壳体与盖板均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，所述盖板的横截面为平行四边状且盖板的面积小于封装槽的面积。

优选的，所述整流芯片下方陶瓷基座的导热端通过铜片或铝片与外壳体靠近散热槽一端内壁固定连接，所述绝缘密封槽的内部填充有绝缘粘合胶。

优选的，所述外壳体内部连接槽与整流芯片之间设置有绝缘层，所述绝缘层的内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体。

优选的，所述盖板的表面至少设置有三个电极插柱，所述电极插柱位于盖板底部表面的一端通过导线分别与整流芯片的接电端电性连接。

优选的，所述盖板的前后侧表面一端均固定设置有矩形状凸起，所述限定槽的槽径大于凸起的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在外壳体的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽，外壳体顶部表面散热槽之间横向开设有平行四边形状的封装槽，封装槽的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽，连接槽与封装槽之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽，整流芯片下方陶瓷基座的导热端通过铜片或铝片与外壳体靠近散热槽一端内壁固定连接，外壳体内部连接槽与整流芯片之间设置有绝缘层，绝缘层的内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，使用时将整流芯片固定放置于连接槽内壁底部陶瓷基座的上表面并用绝缘胶体固化，将盖板的一端沿着封装槽斜边导入外壳体内部，通过盖板侧面设置的凸起与限定槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限定槽加入到绝缘密封槽内以保证封装质量，无需外部设备将盖板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型外壳体的内部结构示意图。

图3为本实用新型盖板的侧视剖视图。

图中：1-外壳体、2-整流芯片、3-盖板、4-散热槽、5-封装槽、6-定位孔、7-限定槽、8-连接槽、9-绝缘密封槽、10-电极插柱、11-焊盘、12-绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体1、整流芯片2、盖板3，外壳体1的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽4，外壳体1顶部表面散热槽4之间横向开设有平行四边形状的封装槽5，封装槽5的左右侧表面中部均开设有一个圆形状的定位孔6，封装槽5的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽7，外壳体1内壁封装槽5的内侧开设有矩形状的连接槽8，连接槽8与封装槽5之间的外壳体1内壁开设有半圆形的绝缘密封槽9，整流芯片2通过陶瓷基座固定设置在外壳体1内壁连接槽8的内壁底端中部，盖板3通过连接件固定设置在外壳体1表面封装槽5的内部，盖板3表面通过开设圆形通孔固定设置有多个电极插柱10，盖板3底部表面电极插柱10的外侧固定设置有椭圆形焊盘11；外壳体1与盖板3均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，盖板3的横截面为平行四边状且盖板3的面积小于封装槽5的面积，方便封装操作；整流芯片2下方陶瓷基座的导热端通过铜片或铝片与外壳体1靠近散热槽4一端内壁固定连接，绝缘密封槽9的内部填充有绝缘粘合胶，保证封装的可靠性；外壳体1内部连接槽8与整流芯片2之间设置有绝缘层12，绝缘层12的内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，避免壳体内部漏电影响使用安全；盖板3的表面至少设置有三个电极插柱10，电极插柱10位于盖板3底部表面的一端通过导线分别与整流芯片2的接电端电性连接，保证产品使用性能；盖板3的前后侧表面一端均固定设置有矩形状凸起，限定槽7的槽径大于凸起的直径，保证封装质量。

本实用新型的工作原理是：外壳体1的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽4，外壳体1顶部表面散热槽4之间横向开设有平行四边形状的封装槽5，封装槽5的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽7，连接槽8与封装槽5之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽9，整流芯片2下方陶瓷基座的导热端通过铜片或铝片与外壳体1靠近散热槽4一端内壁固定连接，外壳体1内部连接槽8与整流芯片2之间设置有绝缘层12，绝缘层12的内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，使用时将整流芯片2固定放置于连接槽8内壁底部陶瓷基座的上表面并用绝缘胶体固化，将盖板3的一端沿着封装槽5斜边导入外壳体1内部，通过盖板3侧面设置的凸起与限定槽7实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限定槽7加入到绝缘密封槽9内以保证封装质量，无需外部设备将盖板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。