一种Type-C公座结构的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种Type-C公座结构。

背景技术：

USB Type-C连接器作为USB 3.0连接器的新一代产品，不仅插接口不再具有方向性（即插头连接器可以正反两个方向插入插座连接器），而且还支持10Gbit/s的数据传输速度。除此之外，还支持影音信号传输，可扩展为多种音频输出接口等等，值得普及和应用。现有的Type-C公座，装配过于复杂，生产效率较低。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种Type-C公座结构，简化装配过程，提高生产效率。

本实用新型的技术方案如下：

一种Type-C公座结构，包括有外壳体、内部连接片、PCB板、端子组件、底板和弹片，所述端子组件包括有上端子组件和下端子组件；所述底板包括有上底板和下底板；所述弹片包括有上排弹片和下排弹片；所述外壳体内从底部到顶部依次设置有所述下底板、下端子组件、内部连接器、上端子组件和上底板；所述上端子组件中间贯穿有第一塑胶，所述第一塑胶与所述上端子组件模塑成一体；所述下端子组件中间贯穿有第二塑胶，所述第二塑胶与所述下端子组件模塑成一体；所述内部连接片上设置有第一定位结构；所述第一塑胶上设置有第二定位结构；所述第二塑胶上设置有第三定位结构；所述上底板上设置有上排弹片；所述下底板上设置有下排弹片；所述PCB板嵌于所述上端子组件和所述下端子组件之间。

进一步地，所述内部连接片一端两侧向外延伸有卡钩；所述内部连接片一面与所述上端子组件模塑成一体，另一面与多数下端子组件模塑成一体。

进一步地，所述第一定位结构为定位通孔；所述第二定位结构为第一定位柱；所述第三定位结构为第二定位柱；所述定位通孔的数量至少有4个；所述定位通孔与所述第一定位柱相扣合；所述定位通孔与所述第二定位柱相扣合。

进一步地，所述下排弹片包括有下排第一弹片和下排第二弹片；所述下底板中央设置有所述下排第一弹片；所述下底板一端设置有所述下排第二弹片；所述下排弹片均与所述下底板模塑成一体。

进一步地，所述上排弹片包括有上排第一弹片和上排第二弹片；所述上底板中央设置有所述上排第一弹片；所述上底板一端设置有所述上排第二弹片；所述上底板均与所述上排弹片模塑成一体。

进一步地，所述上底板和所述下底板类型一致；所述上端子组件和所述下端子组件类型一致。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：（1）提高了装配效率，节省装配工序，降低生产成本；（2）设置有定位结构，使零件装配更准确性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的分解示意图。

附图标记

1-外壳体，2-内部连接片，3- PCB板，4-上底板，5-下底板，6-上端子组件，7-下端子组件，8-第一塑胶，9-第二塑胶，10-上排第一弹片，11-上排第二弹片，12-下排第一弹片，13-下排第二弹片，14-定位通孔，15-定位柱，16-卡钩。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型提供的实施例，一种Type-C公座结构，包括有外壳体1、内部连接片2、PCB板、端子组件、底板和弹片，端子组件包括有上端子组件6和下端子组件7；底板包括有上底板4和下底板5；弹片包括有上排弹片和下排弹片；外壳体1内从底部到顶部依次设置有下底板5、下端子组件7、内部连接器、上端子组件6和上底板4。

上端子组件6中间贯穿有第一塑胶8，第一塑胶8与上端子组件6模塑成一体。下端子组件7中间贯穿有第二塑胶9，第二塑胶9与下端子组件7模塑成一体，可节省组装工序，降低生产成本。内部连接片2上设置有第一定位结构；第一塑胶8上设置有第二定位结构；第二塑胶9上设置有第三定位结构；第一定位结构为定位通孔14；第二定位结构为第一定位柱15；第三定位结构为第二定位柱15；定位通孔14的数量至少有4个；定位通孔14与第一定位柱15相扣合；定位通孔14与第二定位柱15相扣合。上端子组件6和下端子组件7类型一致，减少零件的种类类型。

上底板4上设置有上排弹片；下底板5上设置有下排弹片。下排弹片包括有下排第一弹片12和下排第二弹片13；下底板5中央设置有下排第一弹片12；下底板5一端设置有所述下排第二弹片13；下排弹片与所下底板5模塑成一体。

上排弹片包括有上排第一弹片10和上排第二弹片11；上底板4中央设置有上排第一弹片10；上底板4一端设置有上排第二弹片11；上底板4与上排弹片模塑成一体。上底板4和下底板5的类型一致，减少零件的种类类型。

内部连接片2一端两侧向外延伸有卡钩16；内部连接片2一面与上端子组件6模塑成一体，另一面与多数下端子组件7模塑成一体。

PCB板嵌于上端子组件6和下端子组件7之间。

本实用新型装配过程：端子组件与塑胶模塑成一体，弹片与底板模塑成一体。端子分别设置在内部连接片2两面，通过定位结构上的定位通孔14和定位柱15扣合组装，组装后两面分别扣合底板。外壳体1上设置有铆合通孔，通过铆合通孔铆合金属外壳体1。组装完成后，插入PCB板。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。