1.一种应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，包括射频连接器和高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有接地焊接处、馈电连接点、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、第一辐射振子、移相器和第二辐射振子，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有平衡-不平衡转换器，所述射频连接器的外导体与所述接地焊接处焊接导通，所述射频连接器的内导体与所述馈电连接点焊接连通，所述第一阻抗匹配器通过传输线路与所述第二阻抗匹配器联通，所述第二阻抗匹配器通过传输线路与所述第一辐射振子联通，所述移相器的一端与所述第一辐射振子的一端连接导通，所述移相器的另一端与所述第二辐射振子的一端连接导通。
2.根据权利要求1所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述第一辐射振子和第二辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面上。
3.根据权利要求1或2所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述第一辐射振子的传输线的长度为14.3mm～15.7mm，所述第二辐射振子的传输线的长度为17.8mm～20.5mm。
4.根据权利要求1或2所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述高频双面覆铜PCB板的厚度为0.80mm～1.20mm，长度为72.75mm～74.25mm，宽度为13.46mm～15.55mm。
5.根据权利要求3所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述第一辐射振子和第二辐射振子的传输线宽带为2.26mm～2.85mm。
6.根据权利要求1或2所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述平衡-不平衡转换器的传输线路呈凹字+T字形状。
7.根据权利要求6所述的应用于5G频段的贴片天线，其特征在于，所述移相器的展开长度为半波长，所述移相器的移相量为180°，所述移相器采用螺旋线式结构，所述移相器的螺旋直径为4.32mm～6.26mm，螺距为1.75mm～3.25mm，圈数为2.5圈。