1.一种热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，该热管理和电磁干扰减轻组件包括：
壳体，该壳体具有内表面；
柱脚，该柱脚与所述壳体的该内表面机械联接并且相对于所述壳体的所述内表面向下延伸；以及
热界面材料，该热界面材料沿着所述柱脚的底部。
2.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述壳体被构造成被定位在热源上方，使得所述柱脚从所述壳体的所述内表面向着所述热源向下延伸，借此，沿着所述柱脚的所述底部的所述热界面材料能够被定位成与所述热源热接触，从而建立从所述热源到所述柱脚的导热通路。
3.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述壳体被构造成被定位在热源上方，使得所述柱脚从所述壳体的所述内表面向着所述热源向下延伸，借此，所述热界面材料能够在所述热源与所述柱脚之间被压缩，从而建立从所述热源到所述柱脚的导热通路。
4.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述热管理和电磁干扰减轻组件还包括一个或更多个激光焊接部，该一个或更多个激光焊接部将所述柱脚与所述壳体的所述内表面机械联接。
5.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述柱脚包括内表面，该内表面与所述壳体的所述内表面协作，以在所述柱脚的内表面与所述壳体的内表面之间一起限定内部空间。
6.根据权利要求5所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述热管理和电磁干扰减轻组件还包括位于该内部空间内的具有比空气大的热导率的导热材料。
7.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述柱脚包括一个或更多个弹性弹簧指。
8.根据权利要求7所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述一个或更多个弹性弹簧指被构造成产生正弹簧力，以助于在所述热界面材料抵靠热源的一部分时在所述柱脚与所述热源之间压缩所述热界面材料。
9.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，
所述壳体包括冲压金属或拉拔金属；并且
所述柱脚包括冲压金属或拉拔金属。
10.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，
所述壳体包括冲压铝壳体；并且
所述柱脚包括冲压铝柱脚。
11.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述壳体和所述柱脚具有单体构造，其中，所述壳体和所述柱脚由同一件材料拉拔或冲压而成。
12.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，
所述壳体和所述柱脚由铝合金制成；或者
所述壳体由第一铝合金制成，并且所述柱脚由与所述第一铝合金不同的第二铝合金制成；或者
所述柱脚由铍铜制成，并且所述壳体由铝合金制成；或者
所述柱脚由铜制成，并且所述壳体由铝合金制成。
13.根据权利要求1所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述热界面材料包括能够挤出的热界面材料、能够插入成型的热界面材料、能够分配的热界面材料、热腻子、热填隙料、热相变材料、导热电磁干扰吸收剂、混合热/电磁干扰吸收剂、热垫、热油脂或热膏。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述壳体包括电磁干扰屏蔽件。
15.根据权利要求14所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，该电磁干扰屏蔽件包括：
单件板级屏蔽件，该单件板级屏蔽件限定所述壳体；或者
多件板级屏蔽件，该多件板级屏蔽件包括框架和所述壳体，所述壳体能够自如地相对于所述框架装卸。
16.根据权利要求14所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，
所述壳体包括限定所述内表面的上部和从所述上部垂下的一个或更多个侧壁；并且
所述一个或更多个侧壁被构造成围绕基板上的热源而安装于所述基板；
由此，当所述一个或更多个侧壁安装于所述基板并且所述热源处于由所述壳体和所述基板一起限定的内部空间之内时：
所述壳体能够为所述热源提供电磁干扰屏蔽；并且
所述柱脚向着所述热源向下延伸，使得所述热界面材料与所述热源和所述柱脚热接触，从而建立从所述热源到所述柱脚的导热通路，来自所述热源的热量能够沿着该导热通路传递到所述柱脚。
17.根据权利要求16所述的热管理和电磁干扰减轻组件，其特征在于，所述上部和所述一个或更多个侧壁通过冲压和/或拉拔由同一件材料一体形成。
18.一种包括热管理和电磁干扰减轻组件的装置，
其特征在于，所述装置包括位于基板上的热源，
该热管理和电磁干扰减轻组件为根据权利要求1至13中任一项所述的热管理和电磁干扰减轻组件，并且
所述壳体被定位在所述热源上方，使得：
所述壳体能够为所述热源提供电磁干扰屏蔽；
所述柱脚从所述壳体的所述内表面向着所述热源向下延伸；并且
所述热界面材料与所述热源和所述柱脚热接触，从而建立从所述热源到所述柱脚的导热通路，来自所述热源的热量能够沿着该导热通路传递到所述柱脚。
19.根据权利要求18所述的包括热管理和电磁干扰减轻组件的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述壳体的外表面热耦合的散热器，由此，热量能够沿着由所述热界面材料建立的从所述热源到所述柱脚的所述导热通路从所述柱脚传递到所述壳体，并且能够从所述壳体传递到所述散热器。
20.根据权利要求18所述的包括热管理和电磁干扰减轻组件的装置，其特征在于，
所述基板包括印刷电路板；并且
所述热源包括所述印刷电路板上的集成电路。