技术总结
热管理和电磁干扰减轻组件、包括该组件的装置。公开了用于电子装置的热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案、系统和/或组件的示例性实施方式。还公开了制作或制造(例如，冲压、拉拔等)热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案。热管理和电磁干扰减轻组件，该热管理和电磁干扰减轻组件包括：壳体，该壳体具有内表面；柱脚，该柱脚与所述壳体的该内表面机械联接并且相对于所述壳体的所述内表面向下延伸；以及热界面材料，该热界面材料沿着所述柱脚的底部。
技术研发人员：S·塔尔帕利卡尔
受保护的技术使用者：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
技术研发日：2018.10.26
技术公布日：2019.06.18