本申请涉及天线领域,特别是一种增益天线。
背景技术:
随着科技的发展,路由器等无线终端设备的整体尺寸越来越小,使得外置天线也随之小型化和不规则化,由此也造成了天线使用空间越来越小,从而使得传统天线的辐射效率和辐射覆盖都较差,同时,传统的外置天线设计,内部使用组装结构件,材料成本,人工成本都居高不下。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种增益天线,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本申请实施例公开了增益天线,其特征在于:包括弹簧、振子、地走线和PCB板,所述振子和地走线相对设置在PCB板的同一面上,所述振子上设有第一焊点和第二焊点,所述弹簧一端与第一焊点连接,所述PCB板上还设有与振子连接的芯片。
优选的,在上述的增益天线中,所述地走线包括两根对称连接的走线,所述两根走线分别呈“7”型和倒“7”型,所述两根走线的连接处设有第三焊点。
优选的,在上述的增益天线中,所述振子呈等腰梯形,所述第一焊点、第二焊点分别设置在振子的下底边和上底边上,所述上底边朝向地走线设置。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
该增益天线通过调节地走线和振子来调整整天线频率,通过调节弹簧来调整天线的阻抗性,通过芯片来调整天线信号接收的纯净度,整体结构简单,节约成本,同时保护芯片过滤无用频率,增加天线接收的纯净度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中增益天线的芯片串联的结构示意图;
图2所示为本实用新型具体实施例中增益天线的芯片并联的结构示意图;
图3所示为本实用新型具体实施例中增益天线的芯片同时串联和并联的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参图1所示,本实施例中的增益天线,包括弹簧1、振子2、地走线3和 PCB板4,振子2和地走线3相对设置在PCB板4的同一面上,振子2上设有第一焊点5和第二焊点6,弹簧1一端与第一焊点5连接,PCB板4上还设有与振子2连接的芯片7。
参图1所示,在一实施例中,芯片7与振子2串联,部分芯片7与地走线3连接,芯片7通过走线与振子2连接。
参图2所示,在一实施例中,芯片7与振子2并联,芯片7两端通过走线与第二焊点6连接。
参图3所示,在一实施例中,芯片有两个,两个芯片7分别与振子串联和并联,串联的芯片7与振子2串联,部分串联的芯片7与地走线3连接,串联的芯片7通过走线与振子2连接,并联的芯片7与振子2并联,并联的芯片7两端通过走线与第二焊点6连接。
进一步的,地走线3包括两根对称连接的走线8,两根走线8分别呈“7”型和倒“7”型,两根走线8的连接处设有第三焊点9。
进一步的,振子2呈等腰梯形,第一焊点5、第二焊点6分别设置在振子 2的下底边和上底边上,上底边朝向地走线3设置。
在该技术方案中,该增益天线通过调节地走线和振子来调整整天线频率,通过调节弹簧来调整天线的阻抗性,通过芯片来调整天线信号接收的纯净度,整体结构简单,节约成本,同时保护芯片过滤无用频率,增加天线接收的纯净度。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。