一种晶片传送机械手臂的制作方法

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种晶片传送机械手臂。

背景技术：

匀胶机是集烤箱模块、匀胶模块等多个模块于一体的设备，其中，烤箱模块内部温度较高，而匀胶模块内所用的胶液含有大量的可挥发性溶剂组分，对温度较为敏感。进行晶片转移的机械手臂通常需要在烤箱模块和匀胶模块之间来回运动，机械手臂受烤箱模块的影响带有一定的余温，在对晶片进行转移过程中，晶片贴合机械手臂放置，接触面积较大，机械手臂的热量会传递给晶片，而传递到晶片内部的热量短时间内不能传递出去，导致与机械手臂接触的部分晶片内的温度升高。由于胶液对温度较为敏感，胶液在晶片上进行铺展时，在匀胶过程中造成胶液不同程度的挥发，造成局部晶片的胶液厚度难以把控，对后续加工产生较大的影响。

技术实现要素：

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种机械手臂，缓解了因晶片与机械手臂接触面积较大，而造成的单位时间较多的热量在两者之间传递，导致胶液不同程度的挥发，使局部晶片的胶液厚度难以把控的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：

第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并用于支撑晶片；

真空吸口，所述真空吸口设于所述晶片承载部的承载面，且通过所述中空腔室与真空源连通，所述真空吸口用于吸附晶片。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台设有多个，多个所述第一凸台的上端面位于同一平面上。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台为顶部开口的空心筒体，且每个所述真空吸口设置于所述空心筒体的底部。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，还包括第二凸台，所述第二凸台设于所述晶片承载部的承载面，用于辅助支撑晶片。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台和所述第二凸台各为两个，且在所述晶片承载部呈四边形分布。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台的上端面和所述第二凸台的上端面位于同一平面上。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台的上端面所在的平面与所述晶片承载部所在的平面平行。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台与所述晶片承载部一体成型或粘接。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第二凸台与所述晶片承载部一体成型或粘接。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，还包括与晶片承载部连接的手臂本体，所述手臂本体的上端面高于所述第一凸台的上端面。

本实用新型的有益效果为：本实用新型设置了用于支撑晶片的第一凸台，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积得到了减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的晶片传送机械手臂的示意图。

图中：

1-真空吸口，2-第一凸台，3-第二凸台，4-晶片承载部，5-手臂本体。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1所示的晶片传送机械手臂是本实用新型的最优实施方式，示例性地，该机械手臂用于匀胶机上。如图1所示，该机械手臂包括设有中空腔室的晶片承载部4，晶片承载部4的承载面设有两个第一凸台2及两个真空吸口1，第一凸台2用于支撑晶片，真空吸口1连通于中空腔室，用于吸附晶片。真空吸口1通过中空腔室与真空源连通，真空源用于降低中空腔室的压力，使中空腔室的压力低于正常大气压力，使晶片被吸附于第一凸台2上。本实施例中第一凸台2为顶部开口的空心筒体，且两个真空吸口设置于空心筒体的底部。第一凸台2的上端面位于同一平面上，且其中心轴线互相平行且与晶片承载部4所在的平面垂直，使晶片紧贴于两个第一凸台2的上端面上。第一凸台2与晶片承载部4一体成型或粘接，且第一凸台2的材料可以与晶片承载部4的材料相同，也可以是其他材料，具体根据实际情况设置。

本实用新型的真空吸口1与第一凸台2的个数不一定相等，且两者的个数也并不限于本实施例中的两个，也可以是一个或多于两个，具体根据实际需要设定。本实用新型还包括只设有一个第一凸台2的情况，此时该第一凸台2环绕多个真空吸口1设置，或该第一凸台2半包围多个真空吸口1设置，用于支撑晶片。

本实施例设置了用于支撑晶片的第一凸台2，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。经实验证明，对膜厚极差要求3％的晶片合格率从80％提升到95％，且平均极差从1.7％下降到1％左右，且运用本实施例提供的晶片传送机械手臂所传送的晶片越大，其效果就更加明显。

如图1所示，本实施例的机械手臂还包括设于晶片承载部4的承载面的两个第二凸台3，与第一凸台2形成四方形布局，用于配合上述第一凸台2辅助支撑晶片，在传送晶片时平稳性较好。其中，第二凸台3的上端面和第一凸台2的上端面位于同一平面上，使晶片紧贴在第一凸台2的上端面及第二凸台3的上端面上，提高晶片传送时的稳定性，第二凸台3与晶片承载部4一体成型或粘接，第二凸台3的材料可以与晶片承载部4的材料相同，也可以是其他材料，具体根据实际情况设置。本实施例中第二凸台3的上端面所在的平面与晶片承载部4所在的平面平行，且两个第二凸台3的中心轴线互相平行且与晶片承载部4所在的平面垂直，以保证晶片在水平放置时，位于第一凸台2及第二凸台3上的晶片也呈水平放置，进一步提高晶片传送时的稳定性。

如图1所示，本实施例的机械手臂还包括与晶片承载部连接的手臂本体5，手臂本体5的正面和所述第一凸台2的上端面之间有高度差，手臂本体5的上端面高于第一凸台2的上端面，以保证晶片传送机械手臂在传送晶片的时，能使晶片位于晶片承载部4的上方，而不会使部分晶片越过晶片承载部4位于手臂本体5的上方，导致晶片因重心偏移而掉落。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。